焦点访谈 c3制程功耗低？完美的扯········

amd```fans · 发表于 2010-10-11 10:12

度和w能恒等，用4核的水平就是高，明年炸药奖的物理奖非LS莫属。
acqwer 发表于 2010-10-11 09:56

+1

lsttsl · 发表于 2010-10-11 11:00

汗一个~~~~~~

4479237 · 发表于 2010-10-11 15:08

关注，C2用户

amd```fans · 发表于 2010-10-12 00:34

召唤lz大师的黄皮书

头发乱了 · 发表于 2010-10-12 10:19

回复 84# amd```fans

无心的测试能扯这么多篇实属意料之外啊

只看该作者 · 发表于 2010-10-12 11:08

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fftt000 · 发表于 2010-10-12 11:10

新步进是有可能降低功耗的，关键要看改进的地方是否涉及到效率的提升，但不是所有的新步进都会。
这样的先例有不少，记忆比较清楚的例子是当年Intel P4。

xxxyyy · 发表于 2010-10-12 11:30

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头发乱了 · 发表于 2010-10-12 23:09

回复 87# fftt000

大哥你说的是 0.18微米到 0.13微米制程的提升所带来的变化吧？？？

xianglei820513 · 发表于 2010-10-12 23:20

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samvstoto · 发表于 2010-10-13 16:41

fftt000 · 发表于 2010-10-13 16:51

回复 89# 头发乱了
步进和制程我还是分得清的

hebaga · 发表于 2010-10-13 20:45

不是吧那我的555超频不是要上200W

zlk_zlk · 发表于 2010-10-13 22:20

不是给出公式了吗？
TDP=热功耗*热阻，很多人一直以为TDP就是热功耗是不对的。
热阻减小，TDP肯定 ...
lzjery 发表于 2010-10-9 23:27

混乱的逻辑散热器摸硅脂是相当于提高了散热器的标称tdp散热能力，好比把散热片的底部磨成镜面一样，跟你cpu的tdp值有啥关系

cpu的tdp是对于die来说的，你要把它看成一个整体，顶盖、硅脂、散热器都是散热设备

amd```fans · 发表于 2010-10-14 10:13

回复 amd```fans

无心的测试能扯这么多篇实属意料之外啊
头发乱了发表于 2010-10-12 10:19

还要感谢大师的鼎力加盟

cashreceive · 发表于 2010-10-14 13:09

人家写的是TDP。知道TDP么？和你待机功耗有啥关系

zen0426 · 发表于 2010-10-17 10:40

CPUZ那里电压时不同的

jwybabys · 发表于 2010-10-17 18:46

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xxxyyy xxxyyy 当前离线积分 48 IP卡狗仔卡头像被屏蔽	88^# 发表于 2010-10-12 11:30 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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xianglei820513 xianglei820513 当前离线积分 1 IP卡狗仔卡头像被屏蔽	90^# 发表于 2010-10-12 23:20 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

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