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cpu和显卡的烤机软件用什么好?

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ssgd0080 该用户已被删除
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1#
发表于 2010-10-18 19:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
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2#
发表于 2010-10-18 19:40 | 只看该作者
跑3Dmark Vantage吧
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直流电 该用户已被删除
3#
发表于 2010-10-18 19:59 | 只看该作者
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4#
发表于 2010-10-18 20:01 | 只看该作者
OCCT3.1用power supply,可以把机子烤得焦黄焦黄的
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5#
发表于 2010-10-18 20:07 | 只看该作者
CPU用OR跑
显卡用3Dmark
内存用MEMTEST

另外计算机别忘记接显示器 否则看不到


直流电 发表于 2010-10-18 19:59


linx比or的压力大一些
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wqllz 该用户已被删除
6#
发表于 2010-10-18 20:28 | 只看该作者
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7#
发表于 2010-10-19 03:14 | 只看该作者
a的u用or,i的u用linx测
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8#
发表于 2010-10-19 05:14 | 只看该作者
学习了~~~~~~~~~~··
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直流电 该用户已被删除
9#
发表于 2010-10-19 07:14 | 只看该作者
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ssgd0080 该用户已被删除
10#
 楼主| 发表于 2010-10-19 08:44 | 只看该作者
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11#
发表于 2010-10-19 21:46 | 只看该作者
回复 9# 直流电


    但是linx的温度要高一些
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12#
发表于 2010-10-19 21:48 | 只看该作者
最好加个火炉在旁边,好模拟极端环境。
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13#
发表于 2010-10-20 10:37 | 只看该作者
放在微波炉里,然后欣赏开玩笑的
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14#
发表于 2010-10-20 18:38 | 只看该作者
跑CPU测试可以3个软件都测试一下
LINX INTER BURN TEST  OCCT
跑显卡可以3DMARK 就可以了

当然CPU压个片也不错
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15#
发表于 2010-10-20 18:47 | 只看该作者
测U软件还是LINX压力更大一些。
显卡就很多选择, 3DMARK类和小球都行。
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