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本帖最后由 taipinggou 于 2010-11-12 17:27 编辑 0 m) G; ?& f) k
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第一种:以前的主板广泛采用,尤其是Intel主板,很多用金属扣条固定,对角线上两个环,金属条扣上,非常牢固。& E. W" g6 K* ?$ G6 }8 ?
: M- v' N$ A& ^; G, x第二种:现在的主板广泛采用,使用塑料卡扣+弹簧,按进对角线上的小孔。+ i( C" A9 L) G. J
第一种扣具很结实,散热片紧紧压在北桥上。; C. C2 x$ o$ {7 J
第二种扣具强度低,扣不紧芯片。芯片表面是用粘性硅胶粘在散热片上。硅胶的导热性能要比硅脂差很多,而且一旦脱离就失去了粘性,导致散热片松动。散热效果更差。$ u5 a, {& V8 N0 T8 ^
. C8 K c+ v4 M. W第一种
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8 m j8 p& o% U: a : l B# @7 Q4 h3 a4 T- g- A
! {6 G' H! }. n4 a5 z) h V第二种
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( N" ~6 {/ `, J* j3 V; T* \9 M现在的880G C78发热量巨大,为何不采用第一种而都采用第二种? |
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