AMD Llano APU超频教学 - BIOSTAR TA75A+完整解析

windwithme

AMD在七月初推出最新FM1脚位平台，支持CPU且使用更新的APU技术
4 t9 y% I/ A# j' a  o/ f5 q: }: d将自家架构做一次更新，也将更高效能的GPU首次整合在CPU中
% a: k8 i5 g! o8 S0 a8 l. O) N; e5 j对于支持平价路线的AMD爱好者来说，无疑是多一种新规格的选择
3 B& c& a& n% ^5 V8 t. iAMD在2011年内还计划推出更高效能的CPU，代号推土机 Bulldozer将补强中高阶产品线
/ J2 W1 t" ]1 [) B! J4 W
对于Llano APU平台的芯片组为A75与A55两种，A55芯片组规格较低、上市时间也较晚
刚开始CPU有四核版本的A8-3850、A6-3650可以选择，这几天三核的A6-3500也抢鲜上市。
$ k/ A. k# i- |6 |$ |等未来A55大量出现在市场后，搭配A6-3500可以组成新一代超值的高效能内显平台
小弟windwithme上一篇分享过Micro ATX规格的A75效能，此回将分享ATX规格的A75 MB
# C- O7 ?( m0 O


+ ]7 V; ~* C  _7 r$ hA75最大特色是支持原生USB 3.0与SATA3，对于新世代规格的支持度更加完善
各大MB品牌在市场上也有许多A75型号可供选择，希望未来也有ITX规格的A75产品出现
0 k! F9 f4 d7 I, W此回入手的是BIOSTAR TA75A+，映泰此品牌主打的是平价与超频路线，以往在C/P值方面表现都不错。
0 R/ g9 p+ L+ V
1 M8 V6 M# i+ @3 B3 ]外包装设计走的是简约风，鲜红色搭配文字或图形强调所支持的功能与技术

/ a; P! O+ P; ~3 o8 [) p
内附配件
$ S6 u/ s1 B% u2 S产品说明书、IO文件板、SATA线材与驱动软件光盘


BIOSTAR TA75A+全貌
ATX优势在于扩充性比较好，也因为尺寸较大的原故，会使计算机主机的体积再大一些
( k8 X( d( s4 s选择Micro ATX或是ATX规格的A75，端看每位使用者的需求不同来做为考虑
9 z0 t( {/ n/ H# M8 I9 Z. l

6 I* Z7 f; ~% `PCB为黑色，其他扩展槽使用红或白色做搭配，这边如果将白色处改为黑色相信会更有质感
现今许多高阶MB产品也习惯用黑红做为配色，主要是黑色系会让不少消费者感觉较好

* m4 _, x- v+ ~5 p' D
# X# D& F, a% `0 I  m主板左下方
2 X PCI-E 2.0 X16，支持2Way CrossFireX技术，带宽为X16+X4
2 X PCI-E X1
2 X PCI
& B* t8 g' \! N7 IRealtek RTL8111E网络芯片
5 [$ t: ]$ s- |5 y8 rRealtek ALC892音效芯片，支持8声道HD Audio
# G, {# v# K# [
" Y$ K8 H; D4 @5 E, D$ }& G
! ]2 ~, e3 H# I主板右下方
6 X 红色SATA，A75芯片提供，SATA3规格，支持 RAID 0， RAID 1及RAID 10
+ D$ `- L' c# H# A, ?9 M蓝色为前置USB 3.0扩充插槽，简易Power、Reset按钮，内建Debug LED
7 H# e3 f- E$ }' f/ _
6 A8 ?4 z, A8 j% ]9 T, p& S
( F) ~1 w  z  F主板右上方
2 @& V, r. O  H# F+ Y! g, x4 X DIMM DDR3，支援800/1066/1333/1600/1866/2000(OC)，DDR3最高容量支持到32GB。
  z/ B8 V6 V) M3 P7 X- TDDR3 2000规格需CPU超外频才可以达成，旁边为24-PIN电源输入

/ P* k/ ~$ N% D. w& Z8 @% D
主板左上方
1 w4 |+ L  k) b* j* ATA75A+采用4+1相供电，支持AMD A8/A6 CPU与未来会推出的A4/E4系列
; b) {0 K2 b  K8 j. e左上为8Pin电源输入，以往AM2+/AM3散热器也可以安装于FM1脚位

; f8 M- [$ f/ s0 u. Z5 i; W
IO
1 X PS2 键盘
4 p6 j! s% T4 u  x/ V+ v/ W2 HVGA/DVI/HDMI
: x9 d/ \! P4 _4 f4 X USB 2.0(黑色)
2 X USB 3.0(蓝色)
( u7 i8 S" |, }7 }3 b. n1 X RJ-45网络孔
1 b- z9 O4 N, \

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芯片组散热片，底下为AMD A75芯片组
( B) _. b' H! M4 h6 D虽然体积不大，但可以看到BIOSTAR散热片越做越有质感
5 v! H/ J3 @4 m3 L7 f1 u1 b

6 W7 \: ?" Z! |供电处散热片同样使用外观抢眼的配色，裁切设计使得散热面积也跟着变大


BIOS主画面


O.N.E调效页面
CPU Clock为超频重点之一，如果SATA装置的HDD/SSD体质够优的话，有机会上到140~155MHz。
IGD Clock Control虽然为GPU频率，不过拉高频率后对于3D效能是没有帮助的


! z% H5 M8 g' Q建议先从Core FID着手，降低CPU倍频后再往上拉CPU外频，此时超频范围会较大

9 E, b1 x  X! G- i, K! T
电压页面
& \: j1 w+ D; A* GAPU-Core Over Voltage +0.050~1.450V
4 N+ f3 `/ j4 H" X$ k9 q% c9 s, qAPU-NB Over Voltage +0.050~0.200V
DDR Memory Over Voltage -0.400~+0.450V(BIOS资料1.596V)
9 b, ?% q# J& \6 O  b* t, f) qAPU DDR-PHY/PCI-E Over Voltage +0.010~0.450V
FCH Over Voltage +0.010~0.450V
; r+ N- j' @4 n" G. |6 F) N
9 \& z  M8 b( Q' f8 ~, q& S9 f
DRAM参数设定
对于Llano APU的3D效能来说，最快提升效能的方式就是拉高DDR3的频率
想要拉高CPU外频的话，建议先设定为DDR3 1066/1333，再来拉高CPU外频
5 ~$ |; b" @! \1 v- ^+ Z7 n

DDR3更进阶参数选项
0 p) b9 q1 k- o: v7 q
% S1 J! z, _$ ?
PC Health Status

: W$ W4 g. c1 j. `
# s$ Q/ s( O% X/ l  sA75超频内显GPU方式目前有两种，一种是CPU为默认值再将DDR3设定为1600或1866运作
另一种是降低CPU倍频与DDR3频率，再以拉高CPU外频以达到超频的主要目的
* ]3 q; }4 @7 L2 D! H  V前者属于较简单也较为稳定的超频法，后者提供给追求CPU/DDR3/GPU效能极限的使用者
以上BIOS设定属于后者的超频方式，也是个人花许多时间调出来的设定值，提供给网友做为参考。
/ H1 K( B" a% Q- r
8 u* _$ T' x1 R6 P" z8 z测试平台
( ?' L9 Z' n( H. `; GCPU: AMD A8-3850
7 c+ S. `  K( t( ^8 z3 d# VMB: BIOSTAR TSERIES TA75A+
DRAM: CORSAIR CMZ8GX3M2A1866C9R
VGA: AMD Radeon HD6550D
HD: WD3200BPVT 320GB
; ]& b% S2 ?+ P; W0 z5 @* ~: CPOWER: CORSAIR Builder Series CX430
Cooler: Thermaltake BigTyp 14Pro
) f* ~, H% A+ W) t% NOS: Windows7 Ultimate 64bit SP1

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效能测试
# Z6 v* ^* c& F  \2 Y$ `& cCPU 138.0 X 25 => 3450.3MHz
2 @. I; d8 r; E& mDDR3 1840.2 CL8 10-8-27 1T

8 D6 {: R7 S7 hHyper PI 32M X 4 => 19m 30.146s
CPUMARK 99 => 499


Nuclearus Multi Core => 14018
Fritz Chess Benchmark => 17.77/8530

6 Q6 R) |' \" k3 Q5 Z
- V% Z1 A- h3 \  ^9 OCrystalMark 2004R3 => 199037


* c9 X, I% Y/ T! s% {  E, u0 x+ R/ MCINEBENCH R11.5
, J+ e) h, c) Q9 n+ ECPU => 4.11 pts
CPU(Single Core) => 1.05 pts
$ j& @% o* i3 x- D9 k

$ t2 }3 T' x, j4 K# lPCMark Vantage => 7420


4 }1 C$ G8 d, ?2 i$ O8 X. u  DWindows体验指数 - CPU 7.4


A8-3850并没有往上调整倍频的功能，加上外频范围不太高，还无法清楚AMD 32nm CPU超频极限到哪里。
待日后黑盒版CPU推出，对于CPU总频率的超频极限，应该会有更好的表现
以上的测试软件，对于A8-3850 2.9GHz超频到3.45GHz后，有关于CPU的效能都有近两成左右的增加
; a2 `; @- o! a2 ^
1 ?! I  p+ v9 \4 b7 [- V) D0 F1 bDDR3使用美国CORSAIR VENGEANCE系列，型号为CMZ8GX3M2A1866C9R
" M* m# W: F( M/ J外包装上清楚标示支持Intel/AMD两大平台，DDR3容量为2 X 4GB

; U' y2 `. ^" m; U* m; v8 u$ B
频率为DDR3 1866、参数为CL9 10-9-24 1.50V
AMD FM1的DDR3默认电压为1.50V，DDR3频率在CPU预设的状况下，已经可以提高到1866
4 l4 W5 A' W+ l: Q' K9 {  X' w对于想使用高频率DDR3又不想花时间调效、拼体质的使用者来说，选择DDR3 1866的产品会比较方便。
' g, j, L6 t: z/ s* J  U/ W9 [外观也不同于以往常见Dominator设计，VENGEANCE使用新版的大型散热片，红色让外观更显霸气

  w1 R$ k( I6 R. L
9 e3 P- e0 {, m4 J( gDRAM带宽
DDR3 1840.2 CL8 10-8-27 1T
ADIA64 Memory Read - 10555 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 17485 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 12701 MB/s


- i* @$ h5 x$ QDDR3 1866.8 CL8 10-8-27 1T
2 |+ \, V/ x7 z# |4 [. k& u$ tADIA64 Memory Read - 9933 MB/s
) @4 F, g; J1 kSandra Memory Bandwidth - 16127 MB/s
' h; @- r" z% h* Q1 rMaXXMEM Memory-Copy - 10979 MB/s

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DDR3 1947 CL8 10-8-27 1T
& v* [; P6 u; j2 U1 |2 GADIA64 Memory Read - 10971 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 18509 MB/s
8 U* ]$ i; U: ^* k( vMaXXMEM Memory-Copy - 13163 MB/s

% i, `1 q' B4 w2 t. B1 S- i
FM1的新平台在CPU频率往上提升时，对于DDR3的带宽也有所提升
不过增加的效能大约只有500 MB/s左右而已，这也是AMD架构未来需加强的方面
超频到DDR3 1947时就有接近11000 MB/s带宽的表现，以AMD平台来说算是很好的表现
DDR3超频范围在FM1平台也有所提升，以往AMD平台大多只落在DDR3 1650~1800左右

* D  A& P% v: I3 h) d温度表现(室温约32度)
系统待机时 - 13~16
3 w) P& b. m5 c' @5 n9 K: [5 H0 @
. h5 Y0 X2 a. A. t' A9 E
% D6 N9 l- e& J7 P7 f; ~CPU全速时 - 55
% @/ h; w% e# T2 j# q3 w. t2 W% o  s; MIntel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum


没有关闭AMD C&Q省电技术来做测试，待机时会让CPU频率降低不少，进而也让温度数据低上许多。
! ]( n0 h7 ~' q+ k3 W  V( NCPU全速状况下的温度表现还算不错，搭配高阶散热器最高达到55度左右
希望未来AMD全系列CPU可以尽快导入32nm制程，将更有助于增加市场竞争力
) h, j/ A. s* _* u8 ?* T7 E' j8 C
耗电量测试
系统待机时 - 28W


CPU与GPU同时全速时 - 178W
/ I. w  P5 u7 [9 ^7 u# fOCCT中Power Supply测试


待机时耗电量因为搭配省电功能而让人满意，不过全速时的耗电量还是不低
- k3 W3 h9 ~' m" V7 Y, Q7 H全速178W的耗电量几乎都是靠CPU所贡献，身为32nm制程的CPU这样表现不是很好
5 @/ P& q4 j0 U$ {) ?与先前测试比较过，Intel同样为32nm CPU在全速耗电量方面比A8-3850低上数十W左右
功耗表现是AMD未来需要再改进的一环，等了好久才导入32nm制程，却不能有效降低功耗

* z' e% M/ L- h$ A+ B3D测试
内显AMD Radeon HD6550D
" s' J0 Q3 m- C! W1 s4 J4 \5 R3DMark Vantage => P5216

; a* a  q& s2 C+ O: b( r: r' B
# Y0 v8 B; r- j! jStreetFighter IV Benchmark
! B7 m1 x! o% o& N  G1280 X 720 => 109.58 FPS

2 R# i* q+ \7 B, R( X% _
Unigine Heaven Benchmark => 15.3 FPS


  [- |3 \* ?8 P; y上一篇分享的CPU/DDR3使用100/1866比例做测试，3DMark Vantage大约是P4500
# u- |7 k  E. w  |; ~8 R. J这样的分数已经与nVIDIA GT430同级，还小胜过自家Radeon HD5570约10%左右
  F( P0 l( @  S* D6 |3 C7 e此回再搭配超频CPU的动作，使得整体3D效能再提升10~20%左右
: a. i2 t& ]4 s9 T9 W) h5 |网络上Llano APU相关数据来看，最高可以达到3DMark Vantage近P7000的分数，相当惊人的3D内显效能。

windwithme

影片播放测试
使用手边原版蓝光影片-Inception 全面启动，以下影片为该出版公司版权所有
PowerDVD 10软件
" H4 t9 T; m0 B; S2 q0 n: I4 B8 [2 |; _开头选单
/ {4 W* e# F; l7 q8 f% z8 y* H此时CPU使用率都非常低，大约落在1~6%左右


* L# {+ l; ?/ B0 o7 `. g3 n( Z影片过程
CPU使用率 2~10%
4 H2 o/ O4 b1 U) O) u. {& V

A8-3850内显为Radeon HD6550D，对于播放1080P影片显得十分轻松
基本上新一代Intel Sandy Bridge与AMD Llano APU搭载新世代的内显效能
除了3D效能增加好几倍以外，在播放高画质影片时的CPU使用率也比旧平台低上许多
以后选择内显平台再也不用担心播放影片会不会有太吃力导致Lag的状况

BIOSTAR TSERIES TA75A+
优点
* }' S' a* ?& c, ~1.外包装与用料都在水平之上，价位方面在市场上也属于较为平价的水平
6 r" c+ L! h' _* B6 T2 Y7 w+ L! g2.内显有三种输出接口，A8-3850内显3D效能已经追上入门VGA
3.全日系固态电容，内建POWER/RESET按钮与简易除错灯号
7 t" K; E2 E) w4 a! g! o4.BIOS已经进化到UEFI接口，选项丰富，电压范围高，超频能力也很优秀
# O9 |2 L# n; {$ ^5.提供各两根PCI-E X1/PCI，此外也有原生SATA3与USB 3.0技术

缺点
1.BIOSTAR在台湾没有销售通路
2.DDR3兼容性可以再加强
, C3 V$ ~$ Y9 |+ F: B
效能比 ★★★★★★★★☆☆
用料比 ★★★★★★★★☆☆
5 p. G3 e4 L! s; F9 M规格比 ★★★★★★★★★☆
外观比 ★★★★★★★★☆☆
性价比 ★★★★★★★★★☆
/ x: v3 q/ Q7 Q  S

' j& u; r+ z4 j' A2 ]: c
* g. o9 @  _" m3 }. p, EBISOTAR此款TA75A+在美国市场的价位大约落在99美金左右，折合台币约2875元
: r* o1 g+ t, b. @BIOS已经有UEFI接口、优秀的超频能力、除错灯号等设计，搭配上A75芯片组原本有的新世代规格
  D  l7 r: f% H( {8 d5 N在众多品牌的A75 MB中拥有很不错的竞争力，当然市场能见度是BIOSTAR还需要再加油的地方

+ g, ^& U' n: a& I( y: W/ @  s: `此外对于CPU超频方面，在此小弟必须提醒，由于A75芯片组拉高CPU 100MHz外频时，SATA的频率也同步提高。
超CPU外频的长时间使用下，对于拉高频率运作的HDD/SSD健康状况可能会有疑虑
比较安全的增加内显效能方式，应该是拉高DDR3频率，再依自己DDR3体质调整到1600或1866试稳定度。

. w) R4 U7 q. gA75 MB搭配A8-3850/A6-3650属于中阶市场的All in one平台，对于追求较高规格的用户吸引力较高
将推出的A55芯片组的差异主要是缺少USB 3.0与SATA3规格，但价位上会更低，对于入门级会是更超值的搭配
尤其是选择刚上市的A6-3500或未来更低阶A4/E4 CPU来搭配的话，花费的金钱可以压到更低
4 v! \  I. h0 b, G$ j- W, W# G, W未来新一代的APU平台大量普及后，将会更为平价与超值，对于有需要购入文书机或入门机种的消费者来说是一件好消息 :)

hbk135

非常不错的文章。

Trcloud

风大的评测一如既往的优秀，搞得我都想要搞一套来做HTPC玩玩，不知道对次世代音频输出的支持怎么样！