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AMD Llano APU超频教学 - BIOSTAR TA75A+完整解析

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1#
发表于 2011-9-9 18:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
AMD在七月初推出最新FM1脚位平台,支持CPU且使用更新的APU技术8 ?& _: X! f. G$ ]8 M) l
将自家架构做一次更新,也将更高效能的GPU首次整合在CPU中
" Q4 k' M  b7 l* F+ o; D4 z对于支持平价路线的AMD爱好者来说,无疑是多一种新规格的选择
5 h  G% t4 F  x1 x" jAMD在2011年内还计划推出更高效能的CPU,代号推土机 Bulldozer将补强中高阶产品线. ]8 m% I" j2 z+ K, P2 `
9 Z( R5 @, \* i$ O) M6 e
对于Llano APU平台的芯片组为A75与A55两种,A55芯片组规格较低、上市时间也较晚$ ^  ~% T6 J6 q
刚开始CPU有四核版本的A8-3850、A6-3650可以选择,这几天三核的A6-3500也抢鲜上市。: a& Z9 I" [: ^, u+ W6 N( @, R
等未来A55大量出现在市场后,搭配A6-3500可以组成新一代超值的高效能内显平台" K) [  P' I9 e' k+ g) r
小弟windwithme上一篇分享过Micro ATX规格的A75效能,此回将分享ATX规格的A75 MB
$ B9 F$ e6 A" z  Y' J3 Q2 ^
' z6 I! e6 ~3 H( t$ }
) W6 x8 k4 W. \" A
4 m( n1 n& @( E8 F) c' DA75最大特色是支持原生USB 3.0与SATA3,对于新世代规格的支持度更加完善8 U8 t# b$ Q4 Q. o) b& |# c% A
各大MB品牌在市场上也有许多A75型号可供选择,希望未来也有ITX规格的A75产品出现
. i. I( D9 l5 I/ z此回入手的是BIOSTAR TA75A+,映泰此品牌主打的是平价与超频路线,以往在C/P值方面表现都不错。
7 V# I+ L% K0 J" l* V. f2 g# d* p2 d# L
外包装设计走的是简约风,鲜红色搭配文字或图形强调所支持的功能与技术# |0 Z) C: U  d8 e; }( ~" x

7 u" n/ @3 x* U; t& }/ J# _4 W1 E8 W; r4 n9 m$ U1 R
内附配件
; [7 ~. ^2 U4 f8 O) ]产品说明书、IO文件板、SATA线材与驱动软件光盘" \/ U  R9 a! ?" U

: ^4 K8 P/ B5 N6 E" @  T* }
/ A* e3 Y# d; nBIOSTAR TA75A+全貌
0 u( _6 X0 t1 B  Q% t' R( j& l+ EATX优势在于扩充性比较好,也因为尺寸较大的原故,会使计算机主机的体积再大一些# U4 L2 g' b& `( p$ V: Y3 F
选择Micro ATX或是ATX规格的A75,端看每位使用者的需求不同来做为考虑1 j4 Q- E" Q5 C9 N& P: H
* ]8 n* y, Z& t$ w5 J

7 M1 Z" L. c  w$ U* M- ^PCB为黑色,其他扩展槽使用红或白色做搭配,这边如果将白色处改为黑色相信会更有质感' y' B- M4 V9 Z  U2 S
现今许多高阶MB产品也习惯用黑红做为配色,主要是黑色系会让不少消费者感觉较好
7 c; `  j2 G/ }0 A! q4 e/ l7 Q8 f" H% [
0 z. B0 ~' d! e. g1 {
8 }! }2 b( Y( ~* `& [% q主板左下方
/ o% ~3 |2 D2 Z5 w+ p. |' ]2 X PCI-E 2.0 X16,支持2Way CrossFireX技术,带宽为X16+X4 # F  n* N1 d$ V$ h5 ?
2 X PCI-E X1
2 y& c: |& X8 p% E) A. K. r2 X PCI: I7 y8 X( b# U6 W3 ^5 M
Realtek RTL8111E网络芯片
1 g: }: `1 j: v; z1 _9 }Realtek ALC892音效芯片,支持8声道HD Audio+ ]# {% [& m7 S' }  `9 X: ^

* a" ]9 }' `* V6 b5 R: u# p4 s6 ~& F% q6 x$ h4 o
主板右下方. B$ `% Z4 ^% Y$ J9 V) u
6 X 红色SATA,A75芯片提供,SATA3规格,支持 RAID 0, RAID 1及RAID 10
( Y9 s% h& N+ b( v; V6 E蓝色为前置USB 3.0扩充插槽,简易Power、Reset按钮,内建Debug LED
5 Q  T3 v% f& r' K+ k8 K& J+ R; J, K: P8 v" C! ]: G
: D( i. x' }& t7 r6 e9 N1 m8 l
主板右上方
" t3 ?4 X% f( T2 a  H. Y4 X DIMM DDR3,支援800/1066/1333/1600/1866/2000(OC),DDR3最高容量支持到32GB。
; {  U( z* g$ w/ C$ CDDR3 2000规格需CPU超外频才可以达成,旁边为24-PIN电源输入" U0 V4 z9 r9 a- w
; x( ?% V- X# o8 r
9 R$ {; m0 U8 Q$ }/ d4 r8 q
主板左上方/ j! h0 r* E2 q) M! {, d
TA75A+采用4+1相供电,支持AMD A8/A6 CPU与未来会推出的A4/E4系列* L. j8 ]* R. a; w) |
左上为8Pin电源输入,以往AM2+/AM3散热器也可以安装于FM1脚位
1 u6 E0 o2 q$ p; p) e0 `/ h: C' k! E
( u1 e1 {5 R5 ?: }  y  x1 ]% k
IO
1 D+ X9 ]; H* J& B4 ]2 z3 Y1 X PS2 键盘
2 `! h5 \6 T! I2 c" |1 T0 b/ pVGA/DVI/HDMI
$ z4 }: h* X: G7 w4 X USB 2.0(黑色)6 ?) W) b2 K8 N3 v3 d
2 X USB 3.0(蓝色)$ C: j# b# A1 Q3 C% P
1 X RJ-45网络孔. V( ]) n/ D* X! H4 j
2#
 楼主| 发表于 2011-9-9 19:09 | 只看该作者
芯片组散热片,底下为AMD A75芯片组; e& n6 E+ p+ L
虽然体积不大,但可以看到BIOSTAR散热片越做越有质感
  q+ c$ n3 c$ I& z
) d1 }. ?" D6 @2 n9 @& R' C( l+ `/ z. d; n7 c
供电处散热片同样使用外观抢眼的配色,裁切设计使得散热面积也跟着变大
  {! V) q6 @4 P; L% p
& T# H# A" |" i) p2 }8 @6 @; h: Y- p9 B7 d# @6 h# H( T
BIOS主画面
1 L8 ~% A  s( K1 T& O' C! n
% G- \) V- H4 M/ H$ c3 O; \7 y( q+ n
O.N.E调效页面8 n2 h; L! h2 ?( D' ]- U
CPU Clock为超频重点之一,如果SATA装置的HDD/SSD体质够优的话,有机会上到140~155MHz。
8 x0 C  h2 L3 v9 Y$ ?( _% dIGD Clock Control虽然为GPU频率,不过拉高频率后对于3D效能是没有帮助的, e0 g1 G% |6 j3 }, A9 z! p# [
8 k( c; P7 X' I' `

) {( i+ a1 h" J* J+ H( d建议先从Core FID着手,降低CPU倍频后再往上拉CPU外频,此时超频范围会较大
/ L' y$ s* s/ w  L+ t4 g3 j
7 O6 ]! t' @9 f$ T$ Z  y! D' @$ P1 c* i8 @1 g
电压页面- M* C3 [/ ~& p. W* h
APU-Core Over Voltage +0.050~1.450V( V1 y4 B! {* _0 F9 w* M
APU-NB Over Voltage +0.050~0.200V
4 D! {7 O' G* DDDR Memory Over Voltage -0.400~+0.450V(BIOS资料1.596V)* \/ I2 w4 m- W
APU DDR-PHY/PCI-E Over Voltage +0.010~0.450V! F( E' _, z! ~" L1 p; Q/ C
FCH Over Voltage +0.010~0.450V9 `# G0 y( I& w8 m, b

3 E% J, S8 ~+ R5 ~$ L, b5 t: g, \9 N% Y8 t' I+ f/ M: i8 v$ h
DRAM参数设定
7 G8 T5 X. X( v对于Llano APU的3D效能来说,最快提升效能的方式就是拉高DDR3的频率
$ V6 h6 s. J; p8 D想要拉高CPU外频的话,建议先设定为DDR3 1066/1333,再来拉高CPU外频
7 a$ q. E7 p$ ~9 x2 e0 u7 @, R7 R  _
' H5 K% r" u3 x! k2 @1 h( t: ^
DDR3更进阶参数选项  }, h& L. P# r- K3 w7 v! ^
/ q# W$ {/ V- H0 |
6 m& G0 ~( y9 G; Q) W4 F. p
PC Health Status
) |  B6 B4 T# p# U. y( E9 u! Y
. U; `$ z1 w: h. R6 j3 x7 _- P+ W6 q1 r* G* W
A75超频内显GPU方式目前有两种,一种是CPU为默认值再将DDR3设定为1600或1866运作
# y/ W/ l0 C$ [8 @4 D另一种是降低CPU倍频与DDR3频率,再以拉高CPU外频以达到超频的主要目的
7 v/ S' N: t9 e4 s1 e# x" `5 {7 _前者属于较简单也较为稳定的超频法,后者提供给追求CPU/DDR3/GPU效能极限的使用者
1 J% M0 V# x  ?以上BIOS设定属于后者的超频方式,也是个人花许多时间调出来的设定值,提供给网友做为参考。
) p# a" L4 ?& l7 }
3 E- U" x& G) U  a( F: y测试平台 & s7 V8 p" n3 k+ i, V
CPU: AMD A8-3850
8 p: i' `" D5 q2 j$ RMB: BIOSTAR TSERIES TA75A+
2 k& b" f; m/ N( SDRAM: CORSAIR CMZ8GX3M2A1866C9R
7 Y+ R7 g. C6 ]$ V6 ^2 [VGA: AMD Radeon HD6550D% c' m4 f, A  V/ t( u" s
HD: WD3200BPVT 320GB% n* j+ Z8 C$ m1 i/ X, V
POWER: CORSAIR Builder Series CX430+ @* a; H" ^* c+ J1 \) m, {, }
Cooler: Thermaltake BigTyp 14Pro: G7 G7 P& q$ ?2 y' k- ^; R$ b
OS: Windows7 Ultimate 64bit SP16 `) g! S8 ]9 I1 o
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3#
 楼主| 发表于 2011-9-9 19:47 | 只看该作者
效能测试
, p3 l; |2 h4 C6 _2 u( D% ?2 T2 d7 ICPU 138.0 X 25 => 3450.3MHz
3 t% Q2 Y& \: @, m+ R8 ?1 x( Q. u- Z/ [DDR3 1840.2 CL8 10-8-27 1T! N# K0 y2 M3 O
+ _/ h" ]* i7 s
Hyper PI 32M X 4 => 19m 30.146s
6 @5 e* p' \; ~CPUMARK 99 => 4994 B5 \' h. v7 K. Q- V4 @0 V/ E8 Q
; s: B8 M! D% N( t

6 b* Y7 K. ~0 x3 UNuclearus Multi Core => 14018
* P% c; _- h9 t. q' ?1 {) ^Fritz Chess Benchmark => 17.77/8530
7 E+ o6 {' U/ P; L; e3 l7 f; @: ^0 T: }; |* l

7 y( E, M' {* nCrystalMark 2004R3 => 199037; }1 E+ v/ I9 P0 ~
6 O, i1 `/ F& F5 u: H: P
1 v1 [# B" N' m) ~; p
CINEBENCH R11.5
) V, R6 x8 ]4 c: h$ ECPU => 4.11 pts+ K5 p, q  @5 [- I1 A% I" S
CPU(Single Core) => 1.05 pts: q7 Y! f2 U" }( v  l' r8 O
! {0 I/ z, K1 W2 X

  S$ v/ K9 D6 c) y" wPCMark Vantage => 74201 t/ ?7 l' s+ V
1 c* `( N/ K) Q1 Z: B' A0 c

$ H: g% l' \; q. W" O' `7 ~, y# X. ^Windows体验指数 - CPU 7.4
( \4 h6 D8 ~8 E! B; a" a+ d. D, A
9 G4 }( F( E+ q  n
* t+ n2 A! \/ J0 [" w4 P+ ?  iA8-3850并没有往上调整倍频的功能,加上外频范围不太高,还无法清楚AMD 32nm CPU超频极限到哪里。1 ^6 ~( c; F, G9 U+ f
待日后黑盒版CPU推出,对于CPU总频率的超频极限,应该会有更好的表现
4 W" |  k0 y, ?+ \; c0 D) V以上的测试软件,对于A8-3850 2.9GHz超频到3.45GHz后,有关于CPU的效能都有近两成左右的增加
5 I7 z3 |! o8 j0 |
3 r- h3 C: {) b1 _DDR3使用美国CORSAIR VENGEANCE系列,型号为CMZ8GX3M2A1866C9R% c5 c& F& x3 i$ e1 k: @
外包装上清楚标示支持Intel/AMD两大平台,DDR3容量为2 X 4GB' v' v. T1 b8 _. P! N
0 {* b, {  r% D6 j. a* C

8 w4 c, h/ M" B# A, d频率为DDR3 1866、参数为CL9 10-9-24 1.50V
3 q0 n5 t8 W5 aAMD FM1的DDR3默认电压为1.50V,DDR3频率在CPU预设的状况下,已经可以提高到1866
4 Y0 @, l* A. P( \1 n; W对于想使用高频率DDR3又不想花时间调效、拼体质的使用者来说,选择DDR3 1866的产品会比较方便。
% s3 }- l3 b; l; v外观也不同于以往常见Dominator设计,VENGEANCE使用新版的大型散热片,红色让外观更显霸气% a2 ?& j( [& N5 r/ ~+ q* _
, _. q7 g0 _1 Q& ^8 j; I/ P7 w. G
/ g' P% A7 r/ p9 ~. Z
DRAM带宽" c' ?5 `1 M7 {. p+ e$ j0 v
DDR3 1840.2 CL8 10-8-27 1T# y( }, S5 s2 X' I: }5 N
ADIA64 Memory Read - 10555 MB/s' @" ~5 M+ H, S  Q7 E
Sandra Memory Bandwidth - 17485 MB/s5 r- Q( M' \4 @1 m  g. O, f
MaXXMEM Memory-Copy - 12701 MB/s# l- l: w" X1 M( m# g4 O

% M1 A& f; D' y$ U# P& s: u* i+ P. O& d
DDR3 1866.8 CL8 10-8-27 1T
8 M+ T% X0 [* L7 k- X  |ADIA64 Memory Read - 9933 MB/s5 c2 B! s; K3 H% j7 w+ Z3 N
Sandra Memory Bandwidth - 16127 MB/s
* J) ~; {* N; H( I5 gMaXXMEM Memory-Copy - 10979 MB/s
+ d1 ^: N" y* h1 {2 ]
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4#
 楼主| 发表于 2011-9-9 19:52 | 只看该作者
DDR3 1947 CL8 10-8-27 1T
" F4 d* R+ E% S% a! IADIA64 Memory Read - 10971 MB/s0 ?0 z( j  U. O. p) M- X
Sandra Memory Bandwidth - 18509 MB/s
! c* |/ a4 c0 `2 o  a) F! j* FMaXXMEM Memory-Copy - 13163 MB/s, P# x! H, d  d0 `' Q

) H; L; w4 u0 s2 n* T$ a5 F/ g" k" s) Q8 C3 N
FM1的新平台在CPU频率往上提升时,对于DDR3的带宽也有所提升2 s! _' a& V9 x( Z# f
不过增加的效能大约只有500 MB/s左右而已,这也是AMD架构未来需加强的方面- |  {# V1 }5 `1 l' C# ?
超频到DDR3 1947时就有接近11000 MB/s带宽的表现,以AMD平台来说算是很好的表现
$ Z- b; C3 {* o) yDDR3超频范围在FM1平台也有所提升,以往AMD平台大多只落在DDR3 1650~1800左右
: H0 S- q8 j/ M  P, G6 v" T" v+ g1 g1 ?  R4 h
温度表现(室温约32度); Z* A% L8 O- a& Q9 y$ _' T
系统待机时 - 13~167 E, Q4 S" m: |, N, d4 r( Z
4 w3 P/ Y. R3 V
1 o6 o6 l" Q$ S2 B% [
CPU全速时 - 55
, c6 p3 e9 I) J( U/ vIntel Burn Test v2.4,Stress Level Maximum3 v: H. k6 V, I# P* G

" m! u: F1 U( F- j( r9 s( M
) i$ a4 D2 N5 V/ u/ q$ N没有关闭AMD C&Q省电技术来做测试,待机时会让CPU频率降低不少,进而也让温度数据低上许多。
. f. j/ o$ M0 k# CCPU全速状况下的温度表现还算不错,搭配高阶散热器最高达到55度左右1 }, ~; R& W9 ?+ i1 ~
希望未来AMD全系列CPU可以尽快导入32nm制程,将更有助于增加市场竞争力  ^/ h7 g3 U3 E& z! u- f
  \( w8 Q# W. q: u9 w# q" U3 p
耗电量测试
. P1 k4 W+ j  u: V9 r2 `系统待机时 - 28W
/ S( E" e+ B- W. y( G: e9 Q. H3 S. p; v0 f1 Y8 l  r

* i2 U+ I  p# M2 Z: tCPU与GPU同时全速时 - 178W# }+ s+ s, e' \0 B7 O9 c& d$ j9 d8 j) v
OCCT中Power Supply测试
5 f# K" J+ Z# D& l# C
7 o: |2 M  ]  i6 l* r7 ]
* g6 r5 B4 F8 b4 L待机时耗电量因为搭配省电功能而让人满意,不过全速时的耗电量还是不低
# H/ o; N" j% p: \1 V全速178W的耗电量几乎都是靠CPU所贡献,身为32nm制程的CPU这样表现不是很好
! Y* m5 @! Y1 u- B与先前测试比较过,Intel同样为32nm CPU在全速耗电量方面比A8-3850低上数十W左右" q1 s* c" I$ q2 v
功耗表现是AMD未来需要再改进的一环,等了好久才导入32nm制程,却不能有效降低功耗
; ]2 F/ f5 I5 e4 J* q. U; `
9 I! \( o! B/ r" m( P3D测试
* p' T) I3 k9 u9 i4 ?& [$ H. S内显AMD Radeon HD6550D
" u" O1 x2 b; e( O# `9 p3DMark Vantage => P5216
+ w7 ^! g) \. Z, j; u: N7 W3 Q- p% i6 H, t) w9 ^. R$ m* q* M
8 X7 \8 {: l. N" R
StreetFighter IV Benchmark
9 e  [5 U& [$ n& p1280 X 720 => 109.58 FPS" p3 }/ F6 Y" g
4 k5 }4 o) }+ G* W2 k3 a! Y

+ V) I$ T5 i* tUnigine Heaven Benchmark => 15.3 FPS8 F3 o5 P  e- T9 \8 G8 C0 u
. z8 Q; ^" _  o# E. [5 x
5 w5 z; M6 ^, a
上一篇分享的CPU/DDR3使用100/1866比例做测试,3DMark Vantage大约是P4500
+ H1 L0 K8 u" ^) P, s- ]这样的分数已经与nVIDIA GT430同级,还小胜过自家Radeon HD5570约10%左右* }# E4 z0 Q0 o2 r$ J# h
此回再搭配超频CPU的动作,使得整体3D效能再提升10~20%左右
/ {9 ?/ w7 _9 \8 I: ?网络上Llano APU相关数据来看,最高可以达到3DMark Vantage近P7000的分数,相当惊人的3D内显效能。
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5#
 楼主| 发表于 2011-9-9 19:59 | 只看该作者
影片播放测试3 v: U. J. ^: ~- P1 V# V
使用手边原版蓝光影片-Inception 全面启动,以下影片为该出版公司版权所有
; ]; j$ G7 k! GPowerDVD 10软件$ B, w, p: j4 o
开头选单) e- H( \- D$ V* B* O7 [, P7 M9 _3 v
此时CPU使用率都非常低,大约落在1~6%左右3 y( N6 J* A# a
. w: |& r  y) e( e# i
3 @. Z4 i! F  j
影片过程. ^" H9 O- b" d1 G5 E. q
CPU使用率 2~10%' t& K/ ?& S& Q) R

8 m6 J8 W( z- t$ v
, V1 s  m0 M/ l7 T$ S2 E3 HA8-3850内显为Radeon HD6550D,对于播放1080P影片显得十分轻松
: {( r! k2 {' x1 K1 M基本上新一代Intel Sandy Bridge与AMD Llano APU搭载新世代的内显效能
0 W% u/ E7 w& e/ c" f除了3D效能增加好几倍以外,在播放高画质影片时的CPU使用率也比旧平台低上许多
& n! x( @* U) n& j. |3 P以后选择内显平台再也不用担心播放影片会不会有太吃力导致Lag的状况
; z$ {+ d: P# R
" ^. E$ B& ?0 D1 k) m  o' VBIOSTAR TSERIES TA75A+
4 r' Z: b" E) M& H优点
) B3 p9 U+ s8 f' C. q, e/ R1.外包装与用料都在水平之上,价位方面在市场上也属于较为平价的水平
/ e6 e& Z# `0 Q: n% u8 r, [2.内显有三种输出接口,A8-3850内显3D效能已经追上入门VGA
2 _) a1 t& [! U& M- U6 M3.全日系固态电容,内建POWER/RESET按钮与简易除错灯号
5 W( {8 T: p) Z/ ]4.BIOS已经进化到UEFI接口,选项丰富,电压范围高,超频能力也很优秀
4 _. ~8 V4 |5 Y! w2 N7 V5.提供各两根PCI-E X1/PCI,此外也有原生SATA3与USB 3.0技术
6 r$ H1 A( m3 j, t5 S6 g- F( C
( k3 f! d% [/ H; |# D缺点
/ m- D- _2 z+ ?/ c* H1.BIOSTAR在台湾没有销售通路
% V" u" S. r1 h4 {8 v, t  }! R2.DDR3兼容性可以再加强
% r1 h" G% Y( G. w, y- L
; ]: o0 \" [; z  a2 ?" q效能比 ★★★★★★★★☆☆
6 P: c, b$ m* ^8 \# a: \4 _9 S用料比 ★★★★★★★★☆☆
# d0 R4 I1 o5 j/ D5 f  y+ F( e规格比 ★★★★★★★★★☆
  V8 a( c; ^: e/ @( J% x外观比 ★★★★★★★★☆☆6 k5 f- J, M+ \1 O+ w
性价比 ★★★★★★★★★☆( F4 z* o8 {3 ~" v& P; g
+ j: _4 \, g9 x/ d; u

( K" t2 i  Q  O+ P: C5 c3 a7 d& I
5 O5 ^4 }& q0 w( TBISOTAR此款TA75A+在美国市场的价位大约落在99美金左右,折合台币约2875元
9 c- x" Y/ j% _) r! eBIOS已经有UEFI接口、优秀的超频能力、除错灯号等设计,搭配上A75芯片组原本有的新世代规格0 h' j. T" u+ I, Q7 R4 s
在众多品牌的A75 MB中拥有很不错的竞争力,当然市场能见度是BIOSTAR还需要再加油的地方# G9 k( Z( C% [6 `0 [1 ^# ]& q

1 ]7 V. m3 `% o+ F此外对于CPU超频方面,在此小弟必须提醒,由于A75芯片组拉高CPU 100MHz外频时,SATA的频率也同步提高。# U" t9 r2 f0 i5 X0 r0 D
超CPU外频的长时间使用下,对于拉高频率运作的HDD/SSD健康状况可能会有疑虑1 z8 ?2 s9 B& r3 D& O  o& i# E
比较安全的增加内显效能方式,应该是拉高DDR3频率,再依自己DDR3体质调整到1600或1866试稳定度。
) G5 f: d; }% r
7 k, v+ M& C; c( j, ?& c; bA75 MB搭配A8-3850/A6-3650属于中阶市场的All in one平台,对于追求较高规格的用户吸引力较高0 O- m5 V- h6 P7 d+ Q, M% q  u+ c
将推出的A55芯片组的差异主要是缺少USB 3.0与SATA3规格,但价位上会更低,对于入门级会是更超值的搭配: n- F1 \" |2 q1 V0 s+ `
尤其是选择刚上市的A6-3500或未来更低阶A4/E4 CPU来搭配的话,花费的金钱可以压到更低) v# O; K' h; K0 C
未来新一代的APU平台大量普及后,将会更为平价与超值,对于有需要购入文书机或入门机种的消费者来说是一件好消息 :)
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6#
发表于 2011-9-9 20:28 | 只看该作者
非常不错的文章。
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7#
发表于 2011-9-9 23:51 | 只看该作者
风大的评测一如既往的优秀,搞得我都想要搞一套来做HTPC玩玩,不知道对次世代音频输出的支持怎么样!
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