硅到了极限怎么办

muxuanhe · 发表于 2012-4-3 07:21

可以用单层石墨，这个正在研究

samhrc · 发表于 2012-4-3 09:52

本帖最后由 samhrc 于 2012-4-3 09:56 编辑

花泥发表于 2012-4-2 17:58
堆规模没用啊,8核比4核的提升小到可以忽略吧

为什么要换arm,单核性能渣一样

换架构呢？
换不来架构就堆规模，当年Pentium4不也是性能渣一样，intel 又没少一块肉。只要事实上是垄断的，用户能奈何？就跟开车加油逃不了两油的控制一样，咱说涨价就涨价，你爱加不加。

rooivalk · 发表于 2012-4-3 09:56

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easydoll22 · 发表于 2012-4-3 10:10

硅-二氧化硅这种结构的极限是13nm。金属氧化物早在E8400那时候就用上了

wl00560 · 发表于 2012-4-3 21:22

关键不是技术，而是在于市场，如果有丰厚利润，应该有办法的……
只是PC在萎缩，未来就不好说了……

saskey7 · 发表于 2012-4-4 00:25

到极限了就停下呗
直到下次变革

raini · 发表于 2012-4-4 01:05

lanyan3232 发表于 2012-4-2 20:35
我说的堆规模是3D晶体管，不过真的到那份上，就不要奢望单核效能再能涨多少了，抱着X86不放，想单核进步， ...

还真以为arm是世界的救世主了？真是无语了，arm的芯片面积现在一点都不小，在面积与性能比较上来看没啥优势

lanyan3232 · 发表于 2012-4-4 01:15

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vs2 · 发表于 2012-4-4 02:34

3D立体堆叠晶体管啊...
intel 不是有个百核千核的计划么? 做到极限后,就利用叠层开始做了.
跟盖楼一样,平房越来越小,人口越来越多,就开始发展高层住宅了.现有核心发热降低到一个程度后,堆叠就不怕了.譬如现在i7 运行在1ghz 下,核心叠4层,那就有x4 的运算能力了

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