AMD Fusion APU虽未正式上市，但是其凭借着颇高的性能以及优秀的功耗设计吸引了无数人的目光，在此前我们泡泡网也对APU产品进行了初步的测试，而今天技嘉再次先拔头筹推了正式版本的APU产品，并且该款产品已经来到了我们面前！
技嘉收款APU主板被命名为GA-E350N-USB3，其实这款产品已经已经不仅仅是一张主板，因为它整合了CPU以及GPU和主板全部功能。
技嘉GA-E350N-USB3采用了ITX规格设计，虽然体积小巧，但是扩展功能丰富，依然不逊于大尺寸主板的扩展性。
在配色方面GA-E350N-USB3依然延续了技嘉一贯的蓝色调风格，而做工用料方面依然毫不吝啬，全板采用封闭式电感辅以固态电容。
技嘉E350N-USB3板载了AMD E-350双核心处理器，虽然该处理器功耗还不到20W但在供电部分该主板采用了三项配合超低阻MOS为其供电。
在内存方面该主板提供两条DDR3插槽，能支持DDR3 1066/1333频率的内存
在扩展部分E350N-USB3提供4个SATA接口，另外为了能提供更好的图形性能主板还提供了一条PCI-E显卡插槽。
I/O接口方面主板支持目前各种主流接口，包括USB 3.0、HDMI、DVI等接口，同时主板还提供了8声道声卡接口。
随着官方产品细节的披露，我们可以看到不仅仅是产品的设计细节，而且在产品的功能上不仅保证了技嘉333的产品特色，还支持了手机唤醒，以及给ipad、iPhone充电等功能。
芯片架构图
产品性能图例
I/O接口的使用效果图
官方文档披露可以给iPad、iPhone等设备提供3倍电力
不管从包装还是主板本身来看技嘉GA-E350N-USB3主板已经完全成熟，看来AMD的APU产品已经蓄势待发，同时该主板的详细评测我们也会在不久奉上
此款主板采用ITX小板型以及全固态电容设计，并配备有高清[url=]视频[/url]接口以及APU、主板芯片主动散热系统，十分适合组建高性能迷你HTPC。
供电部分，此款主板采用了3相供电设计，封闭式铁素体电感配合低温MOS管可以为APU带来稳定的电流供应，内存插槽部分，主板搭载了2个DDR3 1333/1066内存插槽。
扩展部分，由于ITX板型高集成度的限制，主板仅提供了1个PCI-E 2.0 x16独立显卡插槽，方便用户升级独立显卡。硬盘接口方面，主板则是配备了4个SATA 6Gb/s接口。
背板I/O接口部分，主板提供了个PS/键鼠通用接口，个USB3.0接口，4个USB2.0接口，1个光纤接口，1组HDMI+DVI+VGA视频接口，1个千兆网卡接口以及6个3.5mm音频接口，这对于一款ITX主板来说已经相当丰富了。此款主板在APU主板中属于配置比较高端的产品，感兴趣的朋友可以关注一下。
技嘉(GIGABYTE) GA-E350N-USB3
随着大量Mini-ITX[url=]主板[/url]的不断涌现，用户对迷你[url=]机箱[/url]的需求也越来越旺盛。作为迷你[url=]机箱[/url]领域的领导者，深圳[url=]立人[/url]电脑制品有限公司为迷你系统的应用和普及一直在进行着不懈的努力。近几年来，[url=]立人[/url]以及其e·Mini品牌知名度的持续提升，生产规模的不断扩大以及产品线的日益丰富，都反映出市场对于迷你系统的关注和需求日趋强烈。所以，我们欣喜地看到，立人迷你机箱可谓是新品不断，这和其他机箱品牌的低迷表现形成了鲜明的对比。从而市场上保持着相当高的市场影响力。然而，产品的更新换代正是赋予其强大生命力的源泉，而立人最新推出的一款E-Q5铝合金Mini-ITX机箱就凭借扎实的做工和不俗的性价比表现让人为之疯狂。
▲立人E-Q5铝合金Mini-ITX机箱全家福
用铝材制造机箱的好处显而易见，铝合金通过特殊的加工工艺，进行磨砂或者拉丝处理，可以得到非常好的金属质感，从档次上高出普通机箱不少，例如高档功放通常都采用拉丝铝面板。其次，铝是非常好的导热材料，所以大部分散热片都是铝材制造的。因此，铝合金机箱的箱体本身就可以看作是一个大型的散热片，它可以有效地将机箱内部的热量散出。然而，铝合金机箱也有一大缺点——贵。迷你机箱贵，迷你的铝合金机箱就更贵了。不过，随着立人E-Q5机箱的上市，这一问题就彻底解决了。下面我们马上来详细了解一下，这款产品详细拆解评测情况。
本款为技嘉E350+Q5机箱电源套装准系统=845元
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发表于 2012-4-14 11:44
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