Intel最新Ivy Bridge平台 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi超频效能解析

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随着Intel于2011年1月份所推出Sandy Bridge架构也经过一年多的时间
在2012年4月多再推出同为LGA 1155脚位，代号为Ivy Bridge的新平台
CPU由32nm 2nd Core i制程进步到22nm 3nd Core i，再添加一些新技术来支持
$ o, e; g. e  a3 ?4 u  a最高阶芯片组部份则由Z77来取代上一代Z68芯片组
2 p2 b/ y/ c; w$ U5 J& G3 {同时也推出中阶H77将取代H67与更低阶B75，目前B75的价位比H61还要再高一些


! a: Y; h0 {( L$ v) l
5 y& w1 C. M/ ]. u3 TZ77规格定位与上一代Z68相同，同样整合该架构下的所有新功能
! u0 j# ?* ]2 L+ o4 {3 a0 C拥有GPU显示输出与CPU/GPU超频选项，属于追求高效能的芯片组
此外Z77也开始内建原生USB 3.0，搭配Z68已有原生SATA3两大规格
Z77算是补齐新一代IO传输规格，不过SATA3 Port若能再多一些会更好
9 V5 \3 I+ V7 J  @% w1 h/ n
+ A% H8 W3 n" M+ I, s本回分享的主角在Z77市场上属于中阶价位 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
技嘉在X79就开始改用此款设计风格，白色为底的主要配色在外观上较为好看

- j1 j7 w. v8 G  m
2 e2 y; F! }7 Y+ i" [( A内附配件一览


$ G% Z; P6 ?/ A1 L9 w; R型号最后面的WiFi名称是指蓝牙4.0与Wi-Fi的PCI-E扩充卡
; M% C9 e- s" I右下方是两种规格不同的USB连接装置，WiFi除了可以扩大PC主机在室内的放置范围外
对于现今热门的各种行动装置，如智能型手机或平板计算机也可以透过蓝牙与WiFi来联机
* g% y% X/ S) w

GIGABYTE Z77X-UD3H本体，此款定位是要取代上一代Z68X-UD3H
Z77版本的UD3H再另外加上WiFi功能，只比Z68时多出约台币300元，折合美金约10元
4 |1 {" K$ s) X, m4 P不过却有附上独家的PCI-E 蓝芽4.0/WiFi扩充卡，比较起来C/P值会更好
5 |3 U) Y; j8 S% x
8 C( X5 V+ |% L
黑色为主，散热片为蓝色，整体搭配后外观让人感觉还算不错
+ J  r8 Y; ^" NIntel Smart Response与Lucid Virtu GPU依然是Z77主要的两大功能
! n0 }' l! s/ @  Z
2 r4 I& b: g) [' p3 w
& z; V* @7 \7 k* L6 Y* L主板左下方
3 |; J7 x& Q0 B3 X PCI-E X16，最高支持2-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
搭载Ivy Bridge CPU时带宽为Gen3，带宽为X16 + X8 + X4
3 X PCI-E X1
1 X PCI
9 F, b! U, J5 N% f4 K( J网络芯片为Atheros GbE LAN
& e$ ], a; s% y# N' I$ C5 z3 g1 P音效芯片为VIA VT2021，最高可达7.1声道与High Definition Audio技术
: p4 W+ u# [  G8 ]# }3 nDesign in Taipei
2 ?% U7 p8 U" O8 s8 v4 R
! w7 ]: ?2 G" z" D9 {
主板右下方
2 X 白色SATA，Z77芯片组提供，SATA3规格
4 X 黑色SATA，Z77芯片组提供，SATA2规格
1 R' g: ]6 W0 x# \! C1 K* {$ R0 w% o以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安装的SATA装置决定
2 X 64 Mbit flash，Dual BIOS双重保护，LED除错灯号
& h! C9 i5 K2 `7 W) z( m  J: H
7 e2 B  _2 j! S% e% r
主板右上
3 Y. b, Q5 l* J- X% T& D& u4 X DIMM DDR3，支持1333/1600/1866/2133/2666(OC)，DDR3最高容量可以支持到32GB
支持Extreme Memory Profile技术，旁边为24-PIN电源输入与前置USB 3.0
红色Power大按钮，黑色Restart与蓝色Clear CMOS按钮，下方提供7种接点可直接测量该硬件电压

8 h& h4 S7 O6 N1 k* L) j
. U) T; U& ?0 }" a$ [. TIO
1 X PS2 键盘/鼠标
1 X D-Sub / DVI-D / HDMI / DisplayPor
; m# K# H% U8 p3 \1 ]1 X S/PDIF 光纤输出
6 X USB 3.0/2.0(蓝色)
# L2 C& U9 r: z2 X eSATA 6Gb/s(红色)
6 o- b8 r! H! b: p3 g* K1 D1 X RJ-45网络孔
6 X 音源接头
( d+ M, c* t/ m# ^

奥斯卡奖

清一色的三洋紫色固态电容看上去实在是太舒服了

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mSATA SSD插槽，提供给有同规格小容量SSD的用户安装
" U3 b  L# @& _! Q6 r: C搭配Intel Smart Response技术来提升系统的传输能力，安装后SATA2 5将会无法使用

0 {' l6 J' e5 t  M1 B
9 F  E/ b" r. L0 o5 f$ x散热片在裁切设计与外观色泽都相当有质感
' r1 f7 N+ b, w

测试平台
7 s( e4 {3 S$ }8 X6 l0 zCPU: Intel Core i7-3770K
+ F! @% ]5 [( q. z# i: }" wMB: GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMT16GX3M4X2133C9
" o2 n' ]; y- qVGA: Intel HD Graphics 4000
" ^: l% P2 j4 G( @HD: Intel 520 Series 120GB
POWER: CORSAIR AX650W
! i3 m( m" y) M9 u. y- CCooler: CORSAIR Hydro Series H60
OS: Windows7 Ultimate 64bit


首先以CPU默认值进行效能测试
$ @  m0 A/ ]/ l: G. ^2 |1 p+ c预设效能
6 t2 }' }* f6 L: R$ n& e/ MCPU 100 X 35 => 3500MHz(开启Turbo Boost与C1E)
  e: m/ k/ a, g% Z" n5 ?) [& ADDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T(开启XMP模式)
+ \8 z6 _, _- B
Hyper PI 32M X8 => 14m 10.826s
% E5 ^7 J  g9 X* h# NCPUMARK 99 => 615

! G8 n- c5 O7 s7 i+ E# T& U7 @
2 _% Y2 b) [4 u3 z% TNuclearus Multi Core => 28541
, _# N( w- e; Y! `7 CFritz Chess Benchmark => 30.77/14770
( L! y+ W6 \, |- I4 W6 f/ T

CrystalMark 2004R3 => 318966
5 K, k& F. m$ a3 r+ @" U3 A4 _1 Q
' r6 H4 o  v) f( m' y
7 V1 Z$ P6 v% cCINEBENCH R11.5
CPU => 7.86 pts
CPU(Single Core) => 1.67 pts
7 d0 J$ K; _8 S0 d/ y
5 A8 l' c8 X3 G: E/ f$ o- m
3 b; t; {' Z- n. u' `* KFRYRENDER
& U% [2 k6 J% |6 g* v) kRunning Time => 4m 42s
x264 FHD Benchmark => 23.1

6 M9 x% h/ _4 J5 d
PCMark Vantage => 23265

- Q% _8 e0 U+ x6 A% [; a; U
  O1 o4 y- S& @2 \7 H如果拿3nd Core i7-3770K以上数据与个人分享过的2nd Core i7-2700K做对比
两款最大差异点在于22nm与32nm，频率同为3.5GHz，搭配Turbo Boost最高可达到3.9GHz
! P+ c1 x: x2 ~/ f8 J3770K在单线程效能约高出3~6%，4C8T效能约高出10~14%左右
- n. B5 ~; u! \# j( k依个人使用经验来看，对于这三代Core i CPU演进史，每一代效能最高都增加约10~15%
' \% c  O+ r) \1 U8 d, K) C
DRAM带宽测试
DDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T
ADIA64 Memory Read - 21358 MB/s
6 f7 F2 J# |! J' M/ @Sandra Memory Bandwidth - 27475 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 23497 MB/s
# w( Z4 L7 w  z5 E& d3 p' F

每个新平台对于DDR3主要落在两个方面，一是同频率下的带宽、二是最高稳定的频率
) J* W& c0 Q9 m0 ?7 {  o以第一点来看，Ivy Bridge DDR3带宽是跟Sandy Bridge相差不多
! f+ c) p- [4 s  {不过可以往上超频的频率却有明显进步，以下超频部份会有更详细的说明

windwithme

' `; I5 U. v. G0 y" j) G温度表现(室温约30度)
系统待机时 - 28~34

5 p7 y  C& e# I* \0 p2 `
运作LinX让CPU全速时 - 60~67
; U9 d6 k$ I# y* f: p; H/ t

依室温不低的状况下，CPU散热器使用CORSAIR一体式水冷H60，改装高转速的12cm风扇
以上温度表现不太像以往经验中，CPU良率进步到下一个世代的状况，也许这与采用3D晶圆设计有关

' \' @' i3 U' f  v耗电量测试
6 X+ h4 d# c6 f. _1 B$ O$ n系统待机时 - 34W


运作LinX让CPU全速时 - 106W


3770K待机时比2700K低上11W，约降低25%
, i, _2 q; h: x) U. E全速时却比2700K多上3W，约提高3%
3770K耗电量在待机时明显较好一些，两款CPU全速时的耗电量实际上是差不多的表现
8 m3 e+ N- I6 [. h+ F0 d
* v& T: M. W; Q. a- C超频测试方面
! c$ \) P/ w) K6 J) Y首先看到UEFI接口的相关设定页面
CPU Clock Ratio调整到46，也就是4600MHz
3 _- X: l% S5 s# k/ Q% LX.M.P.选项开启，依DDR3规格会自动使用到2133的设定值
& z! h5 q- l& d8 _, j; ~$ H5 X" t底下System Memory Multiplier再依DDR3体质调整，图片中调到24，也就是DDR3 2400


$ n% k' ~( ~( ]6 u进阶CPU选项页面
( |7 x  W- u- q& a1 J可以单独调整每一个CPU Core的倍频，也可以选择要开启几个Core来使用
C1E为省电降频功能，Intel Turbo Boost与C1E相反，在CPU负载状况不同时自动再往上加倍频的技术
! Q: d, U+ s! A5 y

" S" q' _/ a- _( v, }' `' YDDR3 2400频率下的参数为CL10 11-11-27 1T
2 K9 X6 [8 y. ]; V% B' X$ y/ {7 b
0 H+ @8 ^; n! |; ]/ S' Z- o% s
主要的三个超频电压选项范围
3 v& Q) m6 O9 c, `CPU Vcore 0.800~1.900V
0 E$ d( w- }3 @) E5 f, _DRAM Voltage 1.100~2.100V
! P$ z4 b. Y' {. lCPU Vtt 0.800~1.700V
3770K对于超频4.6GHz所需的电压相当地低，在此CPU Vcore设定为1.235V

; d; `% {, a" C5 Y' W/ X
PC Health Status
2 a7 h4 z3 B5 z7 l8 r) X
& ~8 Y( g% V2 t: C- H
GIGABYTE UEFI接口提供六种不同的语言接口

' L# m3 q6 a9 a, j9 d
% `( n# V5 B2 R/ `  T以往windwithme超频大约会花3~5天，除了找到稳定的超频频率之外，再将其优化到最佳电压也是一个环节
Ivy Bridge新平台超频方式个人大约花费两星期才能抓到CPU / DDR3比较好的效能平衡点
超频会依每颗CPU或DDR3体质不同有所变化，于散热装置或环境的温度不一样也会产生差异
/ O' T% h9 v( [! F" t( s以上是个人手中配备调效后，3770K OC CPU 4.6GHz / DDR3 2133 OC 2400之设定参考

windwithme

CPU 100.3 X 46 => 4601.24MHz(关闭Turbo Boost与C1E)
& Y. [8 g5 C( ^+ H7 j$ |1 ^% f. lDDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T(开启XMP模式)
* c& p( y, t7 I" p5 H; _8 x
. P* |& x  G2 P: z  sHyper PI 32M X8 => 12m 25.166s
! p4 V- v; q+ A8 u2 x: ^) _2 c# hCPUMARK 99 => 725
( n/ J. S: `! M, T/ P
# S+ w0 m3 X* s$ G; X  p/ R
: l. }* M+ q3 T' U; |" vNuclearus Multi Core => 32856
Fritz Chess Benchmark => 36.22/17384

# v# j6 g7 I8 O! l& |0 ^
5 ^6 E$ {. t; i4 a( c; ^/ uCrystalMark 2004R3 => 365211

  ~  a6 s# C" \& H" g
* G" x6 s3 d) A# y! M) ~CINEBENCH R11.5
1 w5 _! Y2 s" RCPU => 9.35 pts
4 W. |4 M8 U4 {4 uCPU(Single Core) => 1.96 pts
3 V1 E  Z  d" Z- u4 m

FRYRENDER
Running Time => 4m 01s
( u; ~6 i$ @) f8 n) Vx264 FHD Benchmark => 27.3
. j2 u: r7 w6 M

3 P. y0 v7 E, t/ }3 U) ?" wPCMark Vantage => 24906
* S! _* q1 Z* e0 |1 F+ D+ Y

3770K超频前后比较，单线程效能增加约17~18%，4C8T全速效能增加约17~19%
如果是以3770K与2700K的效能做比较的话，个人觉得4.6GHz的3770K效能近似4.8GHz的2700K
4 c+ G- K9 Y, |3 X/ n这也是Ivy Bridge新架构之下，同频率会有比上一代Sandy Bridge效能高一些的优势在

9 \/ y& V, O: W; SDRAM带宽测试
. C9 H# C$ {; Y# Y2 ?DDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T
3 g' t! [2 A9 p" vADIA64 Memory Read - 23337 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 27784 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 27482 MB/s
! `; d* e! n6 m% [
0 S) [7 i3 d/ V! W' }) G
% H' k+ @- T9 a. Z' }" S' q. l% T在CPU外频没有调整的环境下，LGA 1155的Sandy Brige最高可达到DDR3 2133
半年多前推出LGA 2011的Sandy Bridge可达到DDR3 2400
可见得同样Sandy Bridge架构下，Memory Controller最高频率等级也会有所不同
  o3 L% m# Z0 ^1 P1 s+ {2 y此回LGA 1155 Ivy Bridge架构可依DDR3强度来达到2400~2666以上的水平
' a: ?& T- l: f' j; _% B( p% gMemory Controller高频率高效能的规范，目前是以Ivy Bridge为最佳选择

  B4 @3 t# \: ~* G! B$ o温度表现(室温约30度)
系统待机时 - 34~40

% B; Z; j& U5 Q0 I" J
9 H, W& L9 H0 g- N运作LinX让CPU全速时 - 77~83
/ N5 E$ q8 d9 a$ `, z6 D4 J# I( a
# H0 C6 K8 p! ]) |" ]
3770k在超频后待机温度增加6~12度，全速时增加约10~23度左右
如果是默认值跟超频4.6GHz的频率来看，增加的温度还在可以接受的范围内
如果是以22nm制程来说，这样的温度还比上一代Sandy Bridge还要偏高一些
可能是Intel首度采用3D晶体管技术，此新技术导致就算是22nm也没有比上一代还要低温的状况
+ o9 Z; _* i$ B) I' B温度这部份的表现是比较美中不足的地方
, u$ U( h% \4 ]) W( t' m) D7 d
耗电量测试
1 I: M! G  g* ^1 V  F- p系统待机时 - 64W
! C) Z2 u' s# h% ^4 r" r( x

windwithme

运作LinX让CPU全速时 - 145W

9 I, K9 g) |4 u8 Y0 w2 @6 g3 ]
在耗电量3770K具有较高的优势，最大原因应该也是使用22nm新制程才能更有效降低耗电
* e4 R" u! N6 w& d待机比以往高阶平台还要低上约15W，全速约低上25~30W，这部份是Ivy Bridge的优势之一

Intel HD Graphics 4000效能测试
  `; Z( ~) ^5 G: }2 _  @1 SGPU在BIOS默认值23，换算后也就是1150MHz
3DMark Vantage => P4745
6 z5 e* ?$ F8 u* R9 ?
: u% q" i1 J  d8 }# c# P8 w5 r" f8 Z7 B
StreetFighter IV Benchmark
1280 X 720 => 98.93 FPS
. P6 |1 N  S; X& G; Z& ]
3 @3 J! }7 m2 }6 V8 R5 Y7 t
FINAL FANTASY XIV
8 m' s9 \. ?  z) L: I( Q) O4 b1280 X 720 => 1698


( O# O$ @8 |" I9 i7 z: f- l2 JIntel前后两代内显GPU - HD 3000与HD 4000做对比，在CPU与GPU预设频率下
0 t$ d- m: B9 ~! B' I: U& `. M3770K在3DMark Vantage有4100分，而2770K有2500分
StreetFighter IV Benchmark高分辨率1920 X 1080时，3770K约50页，而2700K约31页
. @" l1 N9 p# d' A新一代HD Graphics 4000在3D效能比起HD Graphics 3000多出约有60%效能
/ w$ N' }8 y- g  c4 p5 b6 B. q. T
GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
4 G* Y: c; N) @1 c; B优点
2 ]% k9 S, _: P* Y1.Z77系列采用白色外包装与开机画面设计，外观比以往还好
1 j) S: M8 I' w1 ?* E2.导入UEFI BIOS技术，并提供两种BIOS接口让用户选择
' ], a5 z# K* j; D. Y, B3.特殊蓝牙4.0 /Atheros WiFi扩充卡，处于各种行动装置流行的年代，拥有更广泛的应用层面
4.内建LED除错灯与裸测功能按钮，独特的mSATA固态硬盘插槽
/ j( n* s5 O# T) l, x* N/ I5.后方IO提供六个USB 3.0装置，内建个人觉得较优的Atheros网络与VIA音效芯片

7 T" E5 q, x& t% O$ J  w缺点
( K6 |( a$ o) O! h1 E7 X4 Y9 _1.对于DDR3 2600以上的兼容性还有加强空间
/ b/ [" L1 X. J2.UEFI图型接口会使开机速度较传统BIOS慢上几秒，未来Windows8优化UEFI将会有改善
2 U* _. O2 e3 _
9 O5 v9 g& ~/ p/ i. R

效能比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
$ B8 }& M) S$ f; I  c1 i% G# O规格比 ★★★★★★★★★☆ 86/100
6 B) O$ r: I1 E1 z3 B2 Q外观比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
性价比 ★★★★★★★★★☆ 88/100

0 Y! y+ {# m" B以上分享的Ivy Bridge平台，首先来谈谈最高定位的Core i7-3770K CPU
效能、温度、耗电量这三大方面，大部份都有明显进步，但也有一项表现没有预期来得优秀
. `. g8 ?5 }5 G( e, W" Z  k22nm确实让耗电量显著下降，同频率的效能也比上一代Sandy Bridge高出约200MHz左右
内显HD 4000的3D效能也有60%增进，让内建GPU在中低阶3D软件的应用层面更广泛
温度表现可能是CPU首次采用3D晶体管技术，让超频与2700K相比的温度还高上一些，是美中不足的地方
* U7 |- d  a1 v6 G: D
再看到芯片组Z77比起上一代Z68就拥有更多的优势，各大MB品牌也推出一系列低中高阶的Z77产品线
原生USB 3.0、Intel Smart Connect / Quick Sync 2.0、Lucid Universal MVP等等新一代技术规格
" t; a! [. u- ]) E9 R+ J加上最重要的价位问题，Z77与前一代Z68价差不大，甚至有些Z77 MB还比上一代同级Z68还便宜一点
& o0 Z) Z7 E, t以上这几个环结都可以看到LGA 1155脚位的Z77新芯片组所带来的利多
GIGABYTE推出的Z77X-UD3H WiFi在Z77市场属于中阶价位的产品，不过在规格与用料上更佳完备
. G# C  b6 `2 E  B把自家X79与Z68两种芯片组拥有的许多设计都导入Z77X-UD3H中，尤其WiFi扩充卡更具有独家特色
对比Z68X-UD3H价格只高出一点，但规格上却好上许多，着实让Z77X-UD3H在中阶市场中不失一个拥有较佳C/P值的选择