Intel最新Ivy Bridge平台 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi超频效能解析

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随着Intel于2011年1月份所推出Sandy Bridge架构也经过一年多的时间
1 B  p2 t! l$ u; z, z( i0 X在2012年4月多再推出同为LGA 1155脚位，代号为Ivy Bridge的新平台
CPU由32nm 2nd Core i制程进步到22nm 3nd Core i，再添加一些新技术来支持
最高阶芯片组部份则由Z77来取代上一代Z68芯片组
同时也推出中阶H77将取代H67与更低阶B75，目前B75的价位比H61还要再高一些



Z77规格定位与上一代Z68相同，同样整合该架构下的所有新功能
拥有GPU显示输出与CPU/GPU超频选项，属于追求高效能的芯片组
1 Y, ~; ~5 Z. e3 f此外Z77也开始内建原生USB 3.0，搭配Z68已有原生SATA3两大规格
3 z1 M& C5 {) y/ W" L; S# r1 pZ77算是补齐新一代IO传输规格，不过SATA3 Port若能再多一些会更好
' i: Y) i+ p& g& l- c/ i
7 q; u; s, P5 s8 E$ z7 i# k" C- P) I本回分享的主角在Z77市场上属于中阶价位 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
+ ]: A& Z0 q) P1 f8 N6 j6 X技嘉在X79就开始改用此款设计风格，白色为底的主要配色在外观上较为好看
' m0 D; w: m6 t% \1 ?, b: R
, ^. K; p' y; G2 {; ^, o
* c1 L. G9 j7 V6 g内附配件一览
$ B: I% f' r0 j! m# t2 e2 o0 m
3 O1 M( I, B( x0 _% R( K
! Z! g( O/ X& P' f: J型号最后面的WiFi名称是指蓝牙4.0与Wi-Fi的PCI-E扩充卡
右下方是两种规格不同的USB连接装置，WiFi除了可以扩大PC主机在室内的放置范围外
对于现今热门的各种行动装置，如智能型手机或平板计算机也可以透过蓝牙与WiFi来联机
  U6 f+ L8 w. [2 U

* s2 d* B+ `2 b( i) f* \; ]GIGABYTE Z77X-UD3H本体，此款定位是要取代上一代Z68X-UD3H
) c* L/ n" y6 p  M6 i* NZ77版本的UD3H再另外加上WiFi功能，只比Z68时多出约台币300元，折合美金约10元
不过却有附上独家的PCI-E 蓝芽4.0/WiFi扩充卡，比较起来C/P值会更好
/ G# I9 Y+ p/ c# C& n$ v( x/ V
( E, `% Q; u1 o; P4 N& ^% j" k
黑色为主，散热片为蓝色，整体搭配后外观让人感觉还算不错
8 k8 a5 H: l" o: }+ T# T' ~Intel Smart Response与Lucid Virtu GPU依然是Z77主要的两大功能


3 ?1 q& s- e& o" F主板左下方
  ]7 i( n& |6 O5 N- j  h3 X PCI-E X16，最高支持2-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
: b6 q4 m2 G' D1 S7 z. d7 m搭载Ivy Bridge CPU时带宽为Gen3，带宽为X16 + X8 + X4
3 ]/ [* u% w. J9 {3 X PCI-E X1
1 X PCI
网络芯片为Atheros GbE LAN
音效芯片为VIA VT2021，最高可达7.1声道与High Definition Audio技术
6 G: h1 Z8 t3 V9 Z+ jDesign in Taipei
3 E5 m  e  {/ `: V
8 B6 |+ {8 k0 o( Y) N8 w
主板右下方
2 X 白色SATA，Z77芯片组提供，SATA3规格
4 X 黑色SATA，Z77芯片组提供，SATA2规格
- v- t2 z; p; l, w以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安装的SATA装置决定
: P) N# D7 v5 A8 z* K, @: X2 X 64 Mbit flash，Dual BIOS双重保护，LED除错灯号


主板右上
4 X DIMM DDR3，支持1333/1600/1866/2133/2666(OC)，DDR3最高容量可以支持到32GB
: J8 s: p1 ^' g  t6 `3 \, j$ D, ]- T& n支持Extreme Memory Profile技术，旁边为24-PIN电源输入与前置USB 3.0
1 ^8 M- [9 t6 m红色Power大按钮，黑色Restart与蓝色Clear CMOS按钮，下方提供7种接点可直接测量该硬件电压
1 @; Q5 k5 e  e4 y; d

) O, X% J0 y. Z: Z8 {IO
' \1 L" _5 s$ N# \1 ~7 o5 s- G/ W1 X PS2 键盘/鼠标
9 y; {4 ?& H: \0 C; g1 X D-Sub / DVI-D / HDMI / DisplayPor
1 X S/PDIF 光纤输出
6 X USB 3.0/2.0(蓝色)
0 |2 S$ t+ F8 D4 W) j2 X eSATA 6Gb/s(红色)
1 X RJ-45网络孔
6 X 音源接头
: X+ H6 [/ E5 v2 J7 Y& [( W+ a9 J6 d

奥斯卡奖

清一色的三洋紫色固态电容看上去实在是太舒服了

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mSATA SSD插槽，提供给有同规格小容量SSD的用户安装
- Z+ T' j! a1 D; U0 n4 `搭配Intel Smart Response技术来提升系统的传输能力，安装后SATA2 5将会无法使用
1 t& l# k% X/ v1 G/ g- q8 ~

散热片在裁切设计与外观色泽都相当有质感
; x* n: v1 Y% ]- S
. G0 H+ k" f% P* k& i. n( m6 Z
测试平台
CPU: Intel Core i7-3770K
MB: GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
4 ~" d. V( R' C5 iDRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMT16GX3M4X2133C9
. g" i- {( T) F$ V  x% KVGA: Intel HD Graphics 4000
HD: Intel 520 Series 120GB
6 L: P3 e5 t2 _+ Q! VPOWER: CORSAIR AX650W
# ^: Z' D, r1 X5 y0 ?0 V+ uCooler: CORSAIR Hydro Series H60
OS: Windows7 Ultimate 64bit

" t0 l" s) j3 q4 V8 {
9 S; d  V' `0 I# j  {5 a! b首先以CPU默认值进行效能测试
( c$ r/ f: T* X* }$ @1 L+ v预设效能
- y( `2 n' a6 bCPU 100 X 35 => 3500MHz(开启Turbo Boost与C1E)
DDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T(开启XMP模式)

Hyper PI 32M X8 => 14m 10.826s
CPUMARK 99 => 615
9 S) Z- O+ R8 {* @# A; B  n
" L, O  |% J& i( M. m4 R; A
5 z4 ^( c* R- \' ENuclearus Multi Core => 28541
Fritz Chess Benchmark => 30.77/14770

; Z) |/ E1 U/ J6 R
CrystalMark 2004R3 => 318966


- J" [* J6 j1 L  G/ \, mCINEBENCH R11.5
6 g5 D! R$ E, k/ K# DCPU => 7.86 pts
CPU(Single Core) => 1.67 pts


FRYRENDER
Running Time => 4m 42s
/ w  u2 W( L% }1 F3 ?" n4 \x264 FHD Benchmark => 23.1


PCMark Vantage => 23265
8 e% p7 @! f; J( T

! R& _8 R' j  w" @: _如果拿3nd Core i7-3770K以上数据与个人分享过的2nd Core i7-2700K做对比
两款最大差异点在于22nm与32nm，频率同为3.5GHz，搭配Turbo Boost最高可达到3.9GHz
1 A% C' `- o0 `/ s" Q3 I( z3770K在单线程效能约高出3~6%，4C8T效能约高出10~14%左右
8 F* L% M$ w) l. b6 p依个人使用经验来看，对于这三代Core i CPU演进史，每一代效能最高都增加约10~15%
9 I! V/ A, H& j. D4 Q
DRAM带宽测试
" \: S  M; j  Z) T* U1 s3 pDDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T
) o6 N! Q! o  sADIA64 Memory Read - 21358 MB/s
: z& [2 Y& f% I2 @8 gSandra Memory Bandwidth - 27475 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 23497 MB/s
3 T( N8 m* L& F, D6 Y7 _

每个新平台对于DDR3主要落在两个方面，一是同频率下的带宽、二是最高稳定的频率
7 q! |* w& i7 Z. G: i以第一点来看，Ivy Bridge DDR3带宽是跟Sandy Bridge相差不多
7 m! b/ B4 }- b9 U: U不过可以往上超频的频率却有明显进步，以下超频部份会有更详细的说明

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) J8 I" b1 {9 P' {2 r% Y1 K4 V温度表现(室温约30度)
; T+ w: {) k; s; L- w% V. g系统待机时 - 28~34


运作LinX让CPU全速时 - 60~67


2 _# c! T: k# D+ [% u8 O& M依室温不低的状况下，CPU散热器使用CORSAIR一体式水冷H60，改装高转速的12cm风扇
以上温度表现不太像以往经验中，CPU良率进步到下一个世代的状况，也许这与采用3D晶圆设计有关

耗电量测试
& u# ?: H) [9 u. D) U系统待机时 - 34W

& `$ C! p8 f: r% i5 Y
$ n8 v! Y  D1 }0 A+ h运作LinX让CPU全速时 - 106W

+ Z. h3 b; W1 s
3770K待机时比2700K低上11W，约降低25%
全速时却比2700K多上3W，约提高3%
3770K耗电量在待机时明显较好一些，两款CPU全速时的耗电量实际上是差不多的表现

超频测试方面
2 r, h1 w- [7 H4 j3 |首先看到UEFI接口的相关设定页面
CPU Clock Ratio调整到46，也就是4600MHz
X.M.P.选项开启，依DDR3规格会自动使用到2133的设定值
底下System Memory Multiplier再依DDR3体质调整，图片中调到24，也就是DDR3 2400
- a- k) V% @9 b4 b# I/ r  J
: s3 n* d: e0 T- p4 A, T
进阶CPU选项页面
可以单独调整每一个CPU Core的倍频，也可以选择要开启几个Core来使用
C1E为省电降频功能，Intel Turbo Boost与C1E相反，在CPU负载状况不同时自动再往上加倍频的技术
+ Z  `/ s. n7 S  i, `. _  i5 P
- t: i% h9 b0 ]& B5 q$ k6 Z
! F- g4 U7 W4 p' {, w7 eDDR3 2400频率下的参数为CL10 11-11-27 1T
! v6 L+ d# l/ U! A# @

! K; j( e  y* x2 W0 g/ q主要的三个超频电压选项范围
: c. ~" i$ X/ t! [# lCPU Vcore 0.800~1.900V
DRAM Voltage 1.100~2.100V
7 ^8 y- f6 @3 ^( a* rCPU Vtt 0.800~1.700V
  ?8 r  \% e/ P+ [1 w3770K对于超频4.6GHz所需的电压相当地低，在此CPU Vcore设定为1.235V

+ C, x7 M5 q! n5 j  M' ~: N
' |8 |: ~* ^: x. t% dPC Health Status
! L; ?( ]: y7 z& K" f9 S- t3 T

# J, b  k; D8 t8 R' A$ T; {: O& LGIGABYTE UEFI接口提供六种不同的语言接口

: S5 `: C1 l% G& t8 A
5 Q. M) l/ b$ f; V& E" w以往windwithme超频大约会花3~5天，除了找到稳定的超频频率之外，再将其优化到最佳电压也是一个环节
3 `5 ~8 d6 t. X( O/ s5 J/ }Ivy Bridge新平台超频方式个人大约花费两星期才能抓到CPU / DDR3比较好的效能平衡点
超频会依每颗CPU或DDR3体质不同有所变化，于散热装置或环境的温度不一样也会产生差异
以上是个人手中配备调效后，3770K OC CPU 4.6GHz / DDR3 2133 OC 2400之设定参考

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CPU 100.3 X 46 => 4601.24MHz(关闭Turbo Boost与C1E)
DDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T(开启XMP模式)

; b9 F) Y3 W# m: b# l. Z) ~Hyper PI 32M X8 => 12m 25.166s
7 d/ J' O6 A3 P* A! H' QCPUMARK 99 => 725
! S9 i+ q( f& Z0 c; b
, u2 b2 G$ R" @! b! X
! \6 L& k7 s3 s) X! T1 J# HNuclearus Multi Core => 32856
Fritz Chess Benchmark => 36.22/17384
( Z. z, T- ?' ?5 L
8 M9 w6 Q/ S8 ^' n  W! W; j
  x, f. o* F+ w; L# K4 N- ~CrystalMark 2004R3 => 365211

3 m9 Q' F) C9 h9 K
! R2 |2 f7 a. oCINEBENCH R11.5
CPU => 9.35 pts
CPU(Single Core) => 1.96 pts

5 T6 S- {  U1 @) j8 `
2 Y4 I; G2 ]  A5 s% IFRYRENDER
# }# k) R  l. E8 I! \5 [Running Time => 4m 01s
x264 FHD Benchmark => 27.3

5 v# }0 x! e) t. M
PCMark Vantage => 24906
0 M2 {) A4 m2 i! g
9 U- x" w8 v. Z% S$ q1 \2 v
) \5 J7 G" q. s1 m/ t% g4 f$ D/ z6 r) I3770K超频前后比较，单线程效能增加约17~18%，4C8T全速效能增加约17~19%
8 k2 z) B7 j" D& {: Z如果是以3770K与2700K的效能做比较的话，个人觉得4.6GHz的3770K效能近似4.8GHz的2700K
这也是Ivy Bridge新架构之下，同频率会有比上一代Sandy Bridge效能高一些的优势在

DRAM带宽测试
6 d1 y  ?# z% P* {0 `+ z4 {) [DDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T
) |5 n% N3 t8 q$ ]5 y/ tADIA64 Memory Read - 23337 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 27784 MB/s
% [4 W0 D- U& HMaXXMEM Memory-Copy - 27482 MB/s
2 v% I2 P8 |3 j+ `& q& n
, f" F8 q& G' |
在CPU外频没有调整的环境下，LGA 1155的Sandy Brige最高可达到DDR3 2133
半年多前推出LGA 2011的Sandy Bridge可达到DDR3 2400
- H2 }" A  Q+ G3 W可见得同样Sandy Bridge架构下，Memory Controller最高频率等级也会有所不同
此回LGA 1155 Ivy Bridge架构可依DDR3强度来达到2400~2666以上的水平
Memory Controller高频率高效能的规范，目前是以Ivy Bridge为最佳选择

4 c5 [% M' V; c7 o温度表现(室温约30度)
3 v* ]+ r7 V6 U  w+ Q1 V9 W3 O系统待机时 - 34~40
3 M3 ?6 d4 L& E/ N& d. ~
( n, {+ z2 \6 w/ |1 L) a
运作LinX让CPU全速时 - 77~83
: @7 X7 j* t9 [7 u' a
% x% ^* t6 {% b  Z/ ~- B2 x! g
0 H$ W1 J0 V% {3770k在超频后待机温度增加6~12度，全速时增加约10~23度左右
如果是默认值跟超频4.6GHz的频率来看，增加的温度还在可以接受的范围内
& h  s7 S& P2 h3 K如果是以22nm制程来说，这样的温度还比上一代Sandy Bridge还要偏高一些
$ L( W) {) }5 G可能是Intel首度采用3D晶体管技术，此新技术导致就算是22nm也没有比上一代还要低温的状况
9 A7 C( D6 C2 Y7 o: H) G" s. ~( g温度这部份的表现是比较美中不足的地方
0 G5 b" ~4 {. m; x
( H; \; n% u- s2 D8 h$ I0 @耗电量测试
系统待机时 - 64W

windwithme

运作LinX让CPU全速时 - 145W
) w. k! ^6 A6 Q+ ?2 X
* x& {# t. _# |0 Y
在耗电量3770K具有较高的优势，最大原因应该也是使用22nm新制程才能更有效降低耗电
待机比以往高阶平台还要低上约15W，全速约低上25~30W，这部份是Ivy Bridge的优势之一
& B3 l  d' t( m$ u& g$ S7 S
/ K6 m! f7 Z) WIntel HD Graphics 4000效能测试
GPU在BIOS默认值23，换算后也就是1150MHz
3DMark Vantage => P4745
; C$ D, ~; Z& Q6 x( P

StreetFighter IV Benchmark
1280 X 720 => 98.93 FPS
# _, m+ g4 Y5 R* T

FINAL FANTASY XIV
4 \5 K8 j) q) x1 {$ F1280 X 720 => 1698
1 v4 [6 G. G* S+ j5 ~* r/ {& ]
. I8 g3 D3 w0 A3 I( x
Intel前后两代内显GPU - HD 3000与HD 4000做对比，在CPU与GPU预设频率下
3770K在3DMark Vantage有4100分，而2770K有2500分
3 v* K' h- y# e0 ]0 aStreetFighter IV Benchmark高分辨率1920 X 1080时，3770K约50页，而2700K约31页
  W7 J0 T2 [/ R0 X1 Z0 V新一代HD Graphics 4000在3D效能比起HD Graphics 3000多出约有60%效能

GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
优点
1.Z77系列采用白色外包装与开机画面设计，外观比以往还好
) _7 k) r; Z0 u- F: \. |2.导入UEFI BIOS技术，并提供两种BIOS接口让用户选择
1 V4 o8 X9 K" w* L3.特殊蓝牙4.0 /Atheros WiFi扩充卡，处于各种行动装置流行的年代，拥有更广泛的应用层面
% R9 Z: G7 M2 q( }/ i  Q6 v4.内建LED除错灯与裸测功能按钮，独特的mSATA固态硬盘插槽
* O& \% D6 J; L1 ?! F- G5.后方IO提供六个USB 3.0装置，内建个人觉得较优的Atheros网络与VIA音效芯片

缺点
1.对于DDR3 2600以上的兼容性还有加强空间
6 l& r/ f& H  C/ E( ?: ?: i2.UEFI图型接口会使开机速度较传统BIOS慢上几秒，未来Windows8优化UEFI将会有改善


% l. \" X& Z# J! u( t
" o) k" G& P3 |# I效能比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
1 L: H  ]: Y3 Q* l规格比 ★★★★★★★★★☆ 86/100
外观比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
性价比 ★★★★★★★★★☆ 88/100

. [6 H; e/ O/ m9 s' L. j以上分享的Ivy Bridge平台，首先来谈谈最高定位的Core i7-3770K CPU
) Q) Z% |$ k# G( F! r) F效能、温度、耗电量这三大方面，大部份都有明显进步，但也有一项表现没有预期来得优秀
0 h9 \8 j$ s( r& K3 v1 Q. M6 b22nm确实让耗电量显著下降，同频率的效能也比上一代Sandy Bridge高出约200MHz左右
内显HD 4000的3D效能也有60%增进，让内建GPU在中低阶3D软件的应用层面更广泛
6 H+ N1 `6 R4 i$ g: P0 D温度表现可能是CPU首次采用3D晶体管技术，让超频与2700K相比的温度还高上一些，是美中不足的地方
) |3 G7 @0 l& W6 q) |2 H3 L
再看到芯片组Z77比起上一代Z68就拥有更多的优势，各大MB品牌也推出一系列低中高阶的Z77产品线
: N% Y4 |7 y0 T) X原生USB 3.0、Intel Smart Connect / Quick Sync 2.0、Lucid Universal MVP等等新一代技术规格
9 z4 b8 s6 l. e$ u加上最重要的价位问题，Z77与前一代Z68价差不大，甚至有些Z77 MB还比上一代同级Z68还便宜一点
4 {9 H8 `& [% T以上这几个环结都可以看到LGA 1155脚位的Z77新芯片组所带来的利多
GIGABYTE推出的Z77X-UD3H WiFi在Z77市场属于中阶价位的产品，不过在规格与用料上更佳完备
把自家X79与Z68两种芯片组拥有的许多设计都导入Z77X-UD3H中，尤其WiFi扩充卡更具有独家特色
! S# B8 j7 A3 f' @+ H+ w对比Z68X-UD3H价格只高出一点，但规格上却好上许多，着实让Z77X-UD3H在中阶市场中不失一个拥有较佳C/P值的选择