Intel最新Ivy Bridge平台 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi超频效能解析

windwithme

随着Intel于2011年1月份所推出Sandy Bridge架构也经过一年多的时间
在2012年4月多再推出同为LGA 1155脚位，代号为Ivy Bridge的新平台
& L2 i+ M, K; K& N1 Q/ @2 R& HCPU由32nm 2nd Core i制程进步到22nm 3nd Core i，再添加一些新技术来支持
1 G% k8 J- i  T1 H: Y: L最高阶芯片组部份则由Z77来取代上一代Z68芯片组
$ V; N. `4 o  X同时也推出中阶H77将取代H67与更低阶B75，目前B75的价位比H61还要再高一些
6 T" l+ V; t( a- Q4 v3 `+ P


Z77规格定位与上一代Z68相同，同样整合该架构下的所有新功能
  N1 d% Q& A( ^7 D拥有GPU显示输出与CPU/GPU超频选项，属于追求高效能的芯片组
4 F! ?1 l1 [2 R& @! G- c( D. t此外Z77也开始内建原生USB 3.0，搭配Z68已有原生SATA3两大规格
Z77算是补齐新一代IO传输规格，不过SATA3 Port若能再多一些会更好

本回分享的主角在Z77市场上属于中阶价位 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
2 @$ f9 r7 }; m. L技嘉在X79就开始改用此款设计风格，白色为底的主要配色在外观上较为好看
7 f& Y6 Y1 K5 J
9 R; X: f+ j3 ]$ v4 t* T: ~
$ R- u/ |/ X6 b* R- Q内附配件一览
" F' h; B% D1 m% t' Y6 |
$ m! l7 p; S0 s* E
型号最后面的WiFi名称是指蓝牙4.0与Wi-Fi的PCI-E扩充卡
8 t( |8 _) Z* L# S0 n2 V右下方是两种规格不同的USB连接装置，WiFi除了可以扩大PC主机在室内的放置范围外
对于现今热门的各种行动装置，如智能型手机或平板计算机也可以透过蓝牙与WiFi来联机

) l2 G" A, V% @( `- m( R0 U; A7 X
4 F; C& h) V8 M, L: yGIGABYTE Z77X-UD3H本体，此款定位是要取代上一代Z68X-UD3H
/ x/ e! q4 u5 W' eZ77版本的UD3H再另外加上WiFi功能，只比Z68时多出约台币300元，折合美金约10元
不过却有附上独家的PCI-E 蓝芽4.0/WiFi扩充卡，比较起来C/P值会更好
) E/ v% m  X- T2 C! \

7 S: B+ h+ r* N9 V+ S黑色为主，散热片为蓝色，整体搭配后外观让人感觉还算不错
Intel Smart Response与Lucid Virtu GPU依然是Z77主要的两大功能


主板左下方
3 X PCI-E X16，最高支持2-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
% s' d" z; A: k: f' C搭载Ivy Bridge CPU时带宽为Gen3，带宽为X16 + X8 + X4
" g4 A/ }, Z8 f  l0 Y) h3 X PCI-E X1
; H2 n3 x- @$ x$ k9 g( ^0 Q! ]1 X PCI
网络芯片为Atheros GbE LAN
音效芯片为VIA VT2021，最高可达7.1声道与High Definition Audio技术
$ b" O" C* y3 uDesign in Taipei
/ i' p. Q  h- u& G. h
0 [! l+ S% {# Z* n4 p4 g% M# d
主板右下方
0 T2 n  ~5 K$ C& U& ^* m) t2 X 白色SATA，Z77芯片组提供，SATA3规格
* T; x1 g1 s2 h4 ?- M4 X 黑色SATA，Z77芯片组提供，SATA2规格
以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安装的SATA装置决定
# e9 w, T) [8 k8 @2 X 64 Mbit flash，Dual BIOS双重保护，LED除错灯号
  m  r) h7 c$ o4 M; v9 ^
& s$ a4 F0 L3 Y
( G% E* |* Z  C, [+ K" [9 v8 j# c* u主板右上
4 X DIMM DDR3，支持1333/1600/1866/2133/2666(OC)，DDR3最高容量可以支持到32GB
支持Extreme Memory Profile技术，旁边为24-PIN电源输入与前置USB 3.0
红色Power大按钮，黑色Restart与蓝色Clear CMOS按钮，下方提供7种接点可直接测量该硬件电压
9 t$ k1 w  n- b/ J

IO
1 X PS2 键盘/鼠标
  X( J4 k( ^- P( X) `1 X D-Sub / DVI-D / HDMI / DisplayPor
/ Q1 k  g' @% d9 y6 P# ]$ T( m4 r1 X S/PDIF 光纤输出
6 X USB 3.0/2.0(蓝色)
) M9 q' [& W* g, H- }6 t* q2 X eSATA 6Gb/s(红色)
2 d  @- W9 L% M/ j) m1 X RJ-45网络孔
6 X 音源接头

奥斯卡奖

清一色的三洋紫色固态电容看上去实在是太舒服了

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mSATA SSD插槽，提供给有同规格小容量SSD的用户安装
搭配Intel Smart Response技术来提升系统的传输能力，安装后SATA2 5将会无法使用
' ?. i( K; K, G6 M/ c$ |/ {
) h2 Q9 T7 i2 _! Y& N
7 D$ J8 [$ a: \3 y' M3 E0 `4 Z9 L散热片在裁切设计与外观色泽都相当有质感
8 v) y6 V. c, Y# s" m6 V. D

) |! C, l5 `% i( P& d测试平台
CPU: Intel Core i7-3770K
MB: GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMT16GX3M4X2133C9
VGA: Intel HD Graphics 4000
0 E2 W5 J3 H! C. f/ UHD: Intel 520 Series 120GB
POWER: CORSAIR AX650W
Cooler: CORSAIR Hydro Series H60
, R# m, k" \( @& g) E" V. K; eOS: Windows7 Ultimate 64bit
" C8 F  J; w8 V

首先以CPU默认值进行效能测试
3 k/ @% X( F. s' t4 y: r' y预设效能
3 z) W8 ?  ]. OCPU 100 X 35 => 3500MHz(开启Turbo Boost与C1E)
( Z5 j. j% v  H1 o6 rDDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T(开启XMP模式)

Hyper PI 32M X8 => 14m 10.826s
2 _- O1 q5 s/ l, N/ l0 b4 ^CPUMARK 99 => 615

& @7 ^' k/ v# l) I, Y5 O4 s
$ B, t: d( |* Z0 j7 A' k3 }Nuclearus Multi Core => 28541
( B) j' W) V) T8 @% WFritz Chess Benchmark => 30.77/14770

, J4 S8 t6 }" A# x: U
0 {! }( r) G0 e9 o( _" B# u2 ICrystalMark 2004R3 => 318966
6 k: C6 r0 d# m% g5 I8 b

; {% R7 a$ l) ]3 @CINEBENCH R11.5
CPU => 7.86 pts
- p; i5 @' F. s& K! T% y3 |CPU(Single Core) => 1.67 pts

4 R3 a# U) F4 @7 P3 z
/ s) C4 ^: z9 }2 I' E& ~! R* |9 uFRYRENDER
Running Time => 4m 42s
9 u; i; f' X  P1 W+ C$ zx264 FHD Benchmark => 23.1


6 G' w, a5 E% L2 h5 l0 s/ `PCMark Vantage => 23265
& P. m0 @0 c& o% _
: ^7 t2 c  s; F
如果拿3nd Core i7-3770K以上数据与个人分享过的2nd Core i7-2700K做对比
两款最大差异点在于22nm与32nm，频率同为3.5GHz，搭配Turbo Boost最高可达到3.9GHz
2 s5 g5 K# [4 G# w3 K: r3770K在单线程效能约高出3~6%，4C8T效能约高出10~14%左右
4 B: c9 g8 E# M7 J依个人使用经验来看，对于这三代Core i CPU演进史，每一代效能最高都增加约10~15%

8 g! ~7 k' c' }' ?DRAM带宽测试
3 e& C, W5 p+ d- TDDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T
/ l# C: m" V! u" U3 C3 g# B9 eADIA64 Memory Read - 21358 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 27475 MB/s
/ L1 T. [- q9 u) d+ G' F7 EMaXXMEM Memory-Copy - 23497 MB/s
3 ~+ c: k* W4 G5 P5 A6 E1 X% b

每个新平台对于DDR3主要落在两个方面，一是同频率下的带宽、二是最高稳定的频率
以第一点来看，Ivy Bridge DDR3带宽是跟Sandy Bridge相差不多
, h3 p* L8 z. s/ \2 d不过可以往上超频的频率却有明显进步，以下超频部份会有更详细的说明

windwithme

! f# |: R9 B. b5 @! Q+ B温度表现(室温约30度)
3 R) L6 K( v! f0 z. _& U7 @* P系统待机时 - 28~34
9 f" D" J' G) P6 U# L! j; e7 d

运作LinX让CPU全速时 - 60~67

$ t* L: h# ]$ q
! k$ J7 I: A9 G+ ^, F依室温不低的状况下，CPU散热器使用CORSAIR一体式水冷H60，改装高转速的12cm风扇
" K* y7 c" K2 q' T- o4 l以上温度表现不太像以往经验中，CPU良率进步到下一个世代的状况，也许这与采用3D晶圆设计有关
, Q' l; {2 Y9 |
耗电量测试
9 {4 S7 R2 r5 w* f系统待机时 - 34W

8 K1 q3 X$ D$ q6 b' A
( G3 O6 j6 i( r+ ?8 ^: i运作LinX让CPU全速时 - 106W
* H  V' l6 ]1 o4 T. {4 t# z
8 d6 g; [9 V3 V
8 B0 u( g  s; \3770K待机时比2700K低上11W，约降低25%
, ^  v0 Y. O7 w! f全速时却比2700K多上3W，约提高3%
$ }: k/ S' L$ }3770K耗电量在待机时明显较好一些，两款CPU全速时的耗电量实际上是差不多的表现

& B6 r% ?3 l  K超频测试方面
首先看到UEFI接口的相关设定页面
CPU Clock Ratio调整到46，也就是4600MHz
X.M.P.选项开启，依DDR3规格会自动使用到2133的设定值
底下System Memory Multiplier再依DDR3体质调整，图片中调到24，也就是DDR3 2400
+ g2 N* R+ c4 ?- g
6 l3 s$ Q& r# R3 Q1 b1 W
$ d9 Q# I) R; n2 I) G# Q进阶CPU选项页面
# R: a7 j- U3 g" ]+ x可以单独调整每一个CPU Core的倍频，也可以选择要开启几个Core来使用
C1E为省电降频功能，Intel Turbo Boost与C1E相反，在CPU负载状况不同时自动再往上加倍频的技术


9 w7 g" N8 w( F7 ~DDR3 2400频率下的参数为CL10 11-11-27 1T


9 s1 w) z7 O3 R/ k' }8 S# ?0 d主要的三个超频电压选项范围
4 o' d. x) Q8 a/ |! X# bCPU Vcore 0.800~1.900V
DRAM Voltage 1.100~2.100V
CPU Vtt 0.800~1.700V
# S" R5 S5 K9 x4 h3770K对于超频4.6GHz所需的电压相当地低，在此CPU Vcore设定为1.235V
* i* `' u6 i0 o4 t; H0 y  c1 G( X
, C) G, ^6 `! b# C8 y" Y" D0 H# t
PC Health Status

" a# _4 w' ?# U6 |
GIGABYTE UEFI接口提供六种不同的语言接口


. e6 f. m  v4 N7 {  i以往windwithme超频大约会花3~5天，除了找到稳定的超频频率之外，再将其优化到最佳电压也是一个环节
Ivy Bridge新平台超频方式个人大约花费两星期才能抓到CPU / DDR3比较好的效能平衡点
& Z. i, ?  d9 v0 Q5 l超频会依每颗CPU或DDR3体质不同有所变化，于散热装置或环境的温度不一样也会产生差异
2 d2 Q2 G4 t% m7 R! }  H3 k以上是个人手中配备调效后，3770K OC CPU 4.6GHz / DDR3 2133 OC 2400之设定参考

windwithme

CPU 100.3 X 46 => 4601.24MHz(关闭Turbo Boost与C1E)
DDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T(开启XMP模式)
9 t$ H3 Y& Y5 E8 t& v+ t) u2 }
9 |. X4 Y( r% N( K9 t$ \; ?Hyper PI 32M X8 => 12m 25.166s
CPUMARK 99 => 725


Nuclearus Multi Core => 32856
Fritz Chess Benchmark => 36.22/17384
. D9 t; e5 a7 b8 m4 r+ H
8 D- _+ l, a+ ?. ]2 h3 o
CrystalMark 2004R3 => 365211

& A2 z5 N/ {4 G
CINEBENCH R11.5
CPU => 9.35 pts
( R) l: |- v' Y, F+ `7 ~2 p! _CPU(Single Core) => 1.96 pts


FRYRENDER
Running Time => 4m 01s
5 E4 y2 h; N1 H$ y5 ?* O6 A! dx264 FHD Benchmark => 27.3
* Z7 W- D# b( b! b
2 a/ u" o9 t+ S7 ?
PCMark Vantage => 24906
+ p- N  V# S* v! x/ B
. `, N4 k  G3 l/ p
3770K超频前后比较，单线程效能增加约17~18%，4C8T全速效能增加约17~19%
如果是以3770K与2700K的效能做比较的话，个人觉得4.6GHz的3770K效能近似4.8GHz的2700K
6 B. A! m3 o$ a  V8 J3 H这也是Ivy Bridge新架构之下，同频率会有比上一代Sandy Bridge效能高一些的优势在
+ {, R5 N1 A1 f. R
6 {, B# S, T- \: y" b6 |9 i: x$ PDRAM带宽测试
6 Z( [. P# @5 O& G. E6 G' ^9 gDDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T
5 O5 z3 I4 A8 p# W6 {' A" M7 k/ n  C* K; lADIA64 Memory Read - 23337 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 27784 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 27482 MB/s

0 ]! b" N9 f% E0 \
在CPU外频没有调整的环境下，LGA 1155的Sandy Brige最高可达到DDR3 2133
" x& w& m+ `2 J6 ^( a; V) J半年多前推出LGA 2011的Sandy Bridge可达到DDR3 2400
可见得同样Sandy Bridge架构下，Memory Controller最高频率等级也会有所不同
此回LGA 1155 Ivy Bridge架构可依DDR3强度来达到2400~2666以上的水平
* g7 t0 S5 ]% uMemory Controller高频率高效能的规范，目前是以Ivy Bridge为最佳选择
" _# X8 t0 K9 q5 D$ _0 N+ e" ~
2 _2 G# ?* F9 K4 F: Y温度表现(室温约30度)
系统待机时 - 34~40
  N# J  W$ P, P% w! ]# m

0 I0 O. T4 H: q3 r* S: k运作LinX让CPU全速时 - 77~83
, \0 e% i) t% N- Q6 n9 M
0 W! B6 r4 f) a2 L# k9 ]8 O
3770k在超频后待机温度增加6~12度，全速时增加约10~23度左右
) P) [, |, I/ I! K4 p- H如果是默认值跟超频4.6GHz的频率来看，增加的温度还在可以接受的范围内
如果是以22nm制程来说，这样的温度还比上一代Sandy Bridge还要偏高一些
可能是Intel首度采用3D晶体管技术，此新技术导致就算是22nm也没有比上一代还要低温的状况
温度这部份的表现是比较美中不足的地方

# A, k! U8 ^  d7 `& }' ~* K耗电量测试
9 w4 l8 P9 U+ d9 e" p系统待机时 - 64W
% |$ I* {6 z% g9 [1 s% F" a

windwithme

运作LinX让CPU全速时 - 145W
7 @. p- s+ C% m1 J
1 s6 q, B7 n! c2 z2 [
在耗电量3770K具有较高的优势，最大原因应该也是使用22nm新制程才能更有效降低耗电
  d; _& x# L" z待机比以往高阶平台还要低上约15W，全速约低上25~30W，这部份是Ivy Bridge的优势之一
& ^1 n9 |& X9 R
Intel HD Graphics 4000效能测试
* i. |3 E7 d% R* n# z3 O) K" s5 DGPU在BIOS默认值23，换算后也就是1150MHz
& f0 O9 p; N3 g- w3DMark Vantage => P4745


$ N3 A  S. t. o, }: vStreetFighter IV Benchmark
- P- f& T7 O0 q+ q* y5 m1280 X 720 => 98.93 FPS
4 o- K& o( ^  m! s& j& t
" s8 i+ O9 l- d( \3 t/ }3 s+ U. l
. H9 P7 p/ w$ a; R- bFINAL FANTASY XIV
! J$ {& w* }1 j  ^$ }7 E) G. a) b1280 X 720 => 1698
5 |5 z# A; K1 m1 L' h1 `

* l/ P* d+ ?4 d  J# Q; F  B9 D+ aIntel前后两代内显GPU - HD 3000与HD 4000做对比，在CPU与GPU预设频率下
" {* R( W1 L6 e, @/ x8 Q3770K在3DMark Vantage有4100分，而2770K有2500分
' b& A) z4 L( p$ sStreetFighter IV Benchmark高分辨率1920 X 1080时，3770K约50页，而2700K约31页
新一代HD Graphics 4000在3D效能比起HD Graphics 3000多出约有60%效能
7 ]7 H, ~3 H& a
& A7 ^/ |6 y" R7 ~GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
优点
1.Z77系列采用白色外包装与开机画面设计，外观比以往还好
( N% Q" l* c* c8 W- ?2 D* c2.导入UEFI BIOS技术，并提供两种BIOS接口让用户选择
3.特殊蓝牙4.0 /Atheros WiFi扩充卡，处于各种行动装置流行的年代，拥有更广泛的应用层面
4.内建LED除错灯与裸测功能按钮，独特的mSATA固态硬盘插槽
5.后方IO提供六个USB 3.0装置，内建个人觉得较优的Atheros网络与VIA音效芯片

( f, V& ?: Q6 d6 t2 C/ V* M缺点
1.对于DDR3 2600以上的兼容性还有加强空间
2.UEFI图型接口会使开机速度较传统BIOS慢上几秒，未来Windows8优化UEFI将会有改善
, D6 M9 s% K6 V1 E. Z# R
1 X& y7 f. T! |( N

6 _6 [& w0 l* a  y& i/ k* o效能比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
$ H" b# c( _% W2 @7 G用料比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
" c/ z: ?& t* t: E9 m! C规格比 ★★★★★★★★★☆ 86/100
- H0 y/ s  t. j2 V外观比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
性价比 ★★★★★★★★★☆ 88/100

2 y8 _7 U$ ?% X以上分享的Ivy Bridge平台，首先来谈谈最高定位的Core i7-3770K CPU
效能、温度、耗电量这三大方面，大部份都有明显进步，但也有一项表现没有预期来得优秀
22nm确实让耗电量显著下降，同频率的效能也比上一代Sandy Bridge高出约200MHz左右
内显HD 4000的3D效能也有60%增进，让内建GPU在中低阶3D软件的应用层面更广泛
温度表现可能是CPU首次采用3D晶体管技术，让超频与2700K相比的温度还高上一些，是美中不足的地方
1 J& D% i& w9 C( @
* ^7 v$ P9 w) x) x9 I7 W/ d/ n再看到芯片组Z77比起上一代Z68就拥有更多的优势，各大MB品牌也推出一系列低中高阶的Z77产品线
* Q' q% w: J& |2 Z. z( S% ^) r原生USB 3.0、Intel Smart Connect / Quick Sync 2.0、Lucid Universal MVP等等新一代技术规格
  y- M8 K4 N  _) H: u% ~加上最重要的价位问题，Z77与前一代Z68价差不大，甚至有些Z77 MB还比上一代同级Z68还便宜一点
9 ]5 o# P; M- k" ]4 F* m+ {以上这几个环结都可以看到LGA 1155脚位的Z77新芯片组所带来的利多
7 y7 ^* U  k* |' e. F  u% VGIGABYTE推出的Z77X-UD3H WiFi在Z77市场属于中阶价位的产品，不过在规格与用料上更佳完备
5 r5 ?* S) i; r/ M把自家X79与Z68两种芯片组拥有的许多设计都导入Z77X-UD3H中，尤其WiFi扩充卡更具有独家特色
对比Z68X-UD3H价格只高出一点，但规格上却好上许多，着实让Z77X-UD3H在中阶市场中不失一个拥有较佳C/P值的选择