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前言 7970闪电已经发布了很长时间,同样对于这样晚的测试还要先和大家说下抱歉。
两天前在市场上见到了实物,感觉这款产品有一些看点值得分享,果断借回来折腾一下。
包装/附件 ▲R7970 LIGHTNING的包装盒正面。
因为是A卡的旗舰型号,所以主色调红色。
右上角标注了产品的用料、软件等特性,以及明确的保修规定。
右下侧是这款产品在超频方面的特性之一—UNLOCKED DIGITAL POWER,从应用角度理解,这款产品的BIOS解开了过流保护限制,放宽了频率调节幅度以及电源管理相关的设定,,这样玩家就可以随意发挥。
▲包装背面,标注了产品的附件、系统需求等信息。
▲高端显卡包装一般都会具有这样的翻盖设计,可以通过透明天窗直接看到产品。
这里标注的就是这款显卡的所有与玩家相关的特性,大家可以去微星的官网直接查看。
▲附件
保修卡、有害物质含量表、驱动盘、安装说明各一。
CF软桥线*1。
DVI—HDMI转接头*1。
用于连接万用表表笔与显卡测压点的连接线*2。
6pin—8pin电源转换接头*2。
被动式DVI—mini DP*1。
DP—mini DP*1。
▲附件中特别附带的用料说明。
微星目前仍然在炒军规的概念,当然,这个说明主要描述的就是这些料件的确通过了一些军用标准的测试。
显卡外观&接口 ▲黑色与黄色的配色。
与其他期间显卡一样,这款R7970 LIGHTNING的PCB也要高出PCI挡板一部分,长度上我们当然。。。可以预料。
导风罩的材质是经过阳极氧化处理的铝,这样可以让产品具有不错的质感。
▲产品背面,搭配了全铝背板。
核心背面的蓝色罩子是微星这一代旗舰显卡新推出的特性——钢铁之心,灵感我想大家都能猜到—钢铁侠。。。。
因为“钢铁之心”的模具并不成熟,拿起来质感不怎么样。
当然,它也会带来兼容性问题,如果主板的pci-e插槽在第一个槽位,而你又使用侧吹的散热器,那么这颗“钢铁之心”很可能与你的散热器产生冲突;出发点不错,但是建议还是把兼容性考虑放在第一位。
▲对于一片旗舰级显卡来说,双槽设计大快人心,这样可以最大程度地保证兼容性。
接口方面,DVI*2+mini DP*4,接口都做了镀金处理。
挡板镀镍处理。
▲双8pin供电。
▲CF接口。
▲产品的风扇造型。
这一代显卡仍然存在之前的问题,风扇转速稍高就会有比较大的噪音,造成了用户体验的下降。
▲背板的LIGHTNING由激光刻蚀。
▲产品背部点亮后的效果。
钢铁之心部分使用了四颗LED,实际看起来亮度很高。
▲供电部分背面的背板开了孔,指示灯可以用来查看各相供电的工作状态,换句话说可以“看到”PWM的动态相数调节功能。
开孔部分同时起到辅助供电背面散热的作用。
▲每颗风扇也有一颗LED,亮度不算太高,正面看起来没有想象中的炫。
显卡拆解 ▲首先需要强调的是钢铁之心部分的拆解,我们一定需要注意这一片PCB是卡在背板上方的,并且接驳了一条用于LED供电的线缆,直接卸下背板很容易出现悲剧。
塑料外壳部分四周都有卡扣与背板固定,这里也需要注意。
▲这就是“钢铁之心”的真面目。
八颗聚合物电容的并联,总容量达到3760uF。
目的也很简单,核心背面的空间有限,所以贴片滤波电容并不能做出奢华的规格,所以直接通过这样一张PCB实现了核心背面滤波电容的扩展。
这样的方式对比来说要比薄膜电容更给力。
▲拆下散热器本体后,就可以看到覆盖供电与显存部分的铝板,它与背板固定。
起到加大散热面积,同时加固PCB的作用。
▲导热垫与各个元件接触很充分。
▲终于得到了果照。
对于裸卡,金闪闪的电感是亮点。
▲YY一下。
▲从产品特性介绍上看,SSC电感外层的确是镀金处理的。
感叹:堆料已经拼到堆黄金了么。。。
PCB正面图:
▲PCB的layout很常规,核心供电部分占用了相当大的面积,被放置在右侧。
VDDCI供电在接口部分,这里大家不要看漏,下文的供电分析中需要回想起来。
PCB背面:
▲供电模块的MOSFET Driver与部分输出滤波电容被安排在显卡背面。
显卡供电解析 ▲R7970 LIGHTNING的供电部分。
规格方面,核心(左侧一排金闪闪电感那边)14相,显存(别忘了右侧还有两颗金闪闪)两相。
千万不要忘了PCB左侧还有一相VDDCI供电。
剩下的两个R47和一个R33贴片电感用做输入滤波。
▲供电部分正视图。
核心供电位于左侧,显存供电位于右侧。
两个部分都是直接从pci-e 8pin取电。
PWM为CHiL CHL8228G,只支持6+2相供电控制,搭配IR 3598实现180°移相,支持到12+4相供电控制.
核心使用了PWM中6+1的部分,显存使用了剩下的一相供电控制,所以我们看到了14+2的规格。
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下面是详细的解析:
▲CHiL CHL8228G。
很常见的PWM,原生支持6+2相供电控制。
▲IR3598,16pin QFN封装。
官方介绍页面:
http://www.irf.com/product-info/datasheets/data/pb-ir3598.pdf
描述中可以看到,它既可以当做一个高度集成的双MOSFET Driver,简化PCB的布线,使用两路PWM信号驱动MOSFET;也可以使用一路PWM信号,通过180°移相的方式将一路信号变为两路,然后驱动两组MOSFET。
▲上桥,IR6721。
先不管MSI管它叫做什么,这里直接按照真正的命名叫它。
这款显卡使用的是Direct FET。
这种封装的优势是相比SO8封装,改善了大部分热量只能通过PCB铜板散掉的窘境,具有更小的体积,同时实测证明再留能力和运行效率上要比SO8封装有显著提高,因为可以双面散热,所以使用它可以在大电流的供电部分上,让电流密度增加一倍,整套供电系统的成本也得以降低(例如高端GPU、CPU的供电部分)。
IR6721内部集成了一个MOSFET。
▲下桥,IR6725。
介绍同上,它集成了两颗MOSFET。
所以每相核心、显存、VDDCI的MOSFET规格为Direct FET封装,等效一上桥,两下桥。
▲那边的金闪闪,绝对不会忘了你。
trio出品,感值0.17微亨。
使用了感值较小的电感,可以看出供电的频率很高,这样可以做到更快的电压响应。
PS:真不知道接下来的堆料大战还会高出什么样子的电感。。。
板载芯片/其他用料/特性 ▲这个不用介绍大家都懂的。
▲hynix H5GQ2H24MFR,相当常见的显存型号。
▲接口部分,也找到了镀金的产品。
低通部分略缩,不过估计没人会用这张卡接VGA。。。(低通用料只会影响到模拟信号的品质)。
▲BIOS切换开关,LN2模式可以解开过流保护(OCP)限制,同时提高频率、功耗控制的上限,为玩家提供更大的发挥空间。
▲测压点,需要搭配附件中的线材使用,可以用来直接与万用表表笔链接。
玩家可以通过它直接测得GPU、显存、VDDCI的电压。
每个接口配备了保护贴片防止意外。
散热器解析 ▲产品散热器正面图。
▲散热器背面图。
▲拆下导风罩。
需要强调的是,显卡自带了除尘功能,开机30秒风扇会反转,30秒后LED会亮起正常转动。
风扇通过铝制支架固定在散热器本体上,这个细节很不错。
▲风扇固定架的另一个给力细节,底部配备了减震胶垫,可以尽量避免风扇震动对显卡的影响,同时消除不必要的噪音。
▲风扇由POWER LOGIC出品,型号PLD10015B12H。
额定电压12V,额定电流0.55A。
▲双滚珠轴承,这样的轴优势是比较耐用,劣势是会有一些噪音。
▲风扇的工艺很给力,滚珠轴承内壁可以刚好与主轴贴合,从图中可以看到他们之间还有压力存在。
▲散热器本体正面。
可以看到散热器的鳍片密度很高。
▲本体背面。
散热器本体由三根6mm;两根8mm热管组成,热管的弯折幅度不算大。
三根6mm热管被安排在了核心部分,这是一个合理的设计。
▲HD7970的散热器是很重要的,因为GPU四周很脑残的一圈铜,导致散热器底座必须要有凸底才能使用在HD7970上面。
底座凸底部分的打磨比较细致。
▲底座与热管采用焊接工艺接触,焊料还算比较饱满。
▲热管的弯折工艺不错,很少有褶皱产生。
PS:明显的褶皱会影响热管的效能。
▲热管与鳍片采用回流焊工艺接触。
工艺并不算完美,有一些鳍片出现了虚焊,这一点需要微星注意。
▲鳍片与鳍片采用扣Fin工艺固定,工艺细节不错,但是整体鳍片略走形,对于高端卡来说建议继续改进工艺。
小结 对于这类旗舰显卡,我们主要去看的是它是否有真正有意义的新技术体现,还有细节是否完美、功能上是否是玩家真正需要的。
总体上来说,显卡的工业设计水平有些欠火候,尤其是钢铁之心部分,塑料感过强,加上可能会与侧吹散热器产生冲突,会被很多用户吐槽,虽然用意是很不错的。
与玩家相关的功能部分很实在,这些正是一个玩家需要的,当然,从一些报道上看,这片卡的超频能力是不负众望的。
显卡的配色与开机后的炫酷程度如果可以的话建议加强。
散热器的部分细节需要注意。
折腾部分稍后奉上。
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