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本帖最后由 lagoogle 于 2012-9-23 21:21 编辑
关于itx主板、itx机箱、g530/g620/i3 htpc fanless 无风扇 静音 的探讨。
1、看了这个帖子里某人的回复:
http://www.该网站自身设置防外链/thread-224494-1-1.html
"感觉,低温U,铜铝结合,比热管效能高点"
2、这个帖子:
http://www.该网站自身设置防外链/thread-229561-1-1.html
“不用独立显卡的话AXP140+风扇很好了,看LZ是HTPC用,如果硬盘也多,还fanless,就算Q08全身是洞,也会很热吧。”
“U功耗不高 完全可以FANLESS 只要机箱风道好就不用考虑上扇子 ”
“FANLESS周边芯片就麻烦了”
“12厘米的孔距 8厘米的散热面积,LZ太看得起S17了”
“s17那个面积fanless不够把,我觉得这个设计就是为了让你在高度有限的地方还能上个12025....fanless的话还是axp140”
“下压玩FANLESS 能放得下的情况下AXP140不如C12P,散热片间距大些”
“Fanless用猫头鹰的C12P应该比AXP140强,缝隙大比较容易吹透,而且C12P貌似散热面积也比AXP略强,唯一的问题是C12P加上风扇之后比较高,达到了114mm,好多小机箱放不下”
看来fanless 无风扇,
1、需要良好的机箱风道搭配!然后还需要考虑其他配件的耐热程度。
2、需要看散热器设计的规模、无风扇情况下 散热能力
3、还需要考虑散热器与机箱、主板、内存、独显的兼容性
系统低负载情况下:
如果散热器选择原装的(铜铝结合的),与选择300左右的热管散热器。
这2个有什么区别,谢谢了。。。
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