22nm的atom要到2014年咯

qwased

之前有消息称Intel会在下个月的MWC大会上公布22nm工艺的Atom处理器，但是最新消息表明Intel的进度没有这么快，代号Bay Trail的下一代Atom将在2014年问世。
Intel这两年在智能手机及平板市场上已经有所突破，代号Medfield的Atom Z2460已经在Moto、联想的智能手机上有过应用，而Clover Trail的Atom Z2760也在Win8平板上崭露头角。目前的Atom处理器使用的还是32nm工艺，据报道下一代Atom将使用22nm工艺，Intel甚至会在下个月的MWC大会上公布22nm Atom处理器的消息，不过现在看起来有点乐观了，22nm工艺的Atom实际上要到2014年才能问世。 　　
Atom处理器的各种代号凌乱，内核有单独的代号，平台有单独的代号，SOC处理器还有单独的代号，有关下一代Atom处理器的代号就不下10个，这里简单来梳理一下。【图片】Intel不同工艺节点的Atom处理器内核代号　　
首先是内核代号，目前的32nm工艺使用的是Saltwell架构，支持超线程，但是只有单通道内存模式，而且是顺序指令架构，而22nm工艺使用的则是Slivermont架构，性能增强了，而且改用乱序指令，支持更多I/O接口。【图片】然后还有SOC级别的代号，下一代Atom SOC代号Vally View，上图就是简单的Valley View的规格了，不过这个代号跟今天的内容关系不大。【图片】再往后就是平台级别的代号了，现在的产品主要是Cedar Trail、Oak Taril，还有上面提到的Clover Trail，而下一代平台代号则是Bay Trail。　　
3DCenter论坛玩家Ronny145上传了6张Bay Trail平台的最新路线图，上面显示22nm工艺的Atom处理器将在2014年发布，比现在报道的2013年还要更晚一些，未免有些可惜，看来Intel今年的Atom产品依然是32nm主打。【图片】2014年的Bay Trail平台主要是Vallyview-D/M系列，支持DX11、USB 3.0、DDR3L，产品从原来的CPU+芯片组彻底走向单芯片SOC化，最多四核心，使用的显卡不再是PowerVR授权了，而是Intel第七代图形核心，也就是目前IVB上使用的HD 4000系列核心。【图片】Bay Trail平台与Cedar Trail平台的规格对比【图片】按照Intel的描述，Bay Trail平台中Vallyview-M SOC处理器的续航时间可达11小时，图形性能将达到现有的三倍，四核CPU的性能则提升50-100%。【图片】规格一览【图片】三个平台的对比　　
Bay Trail主要有三个系列，T系列TDP功耗不足3W，封装规格为17x17mm，只能运行Win8 CS 32位系统。M系列TDP功耗在4-6.5W之间，可运行32位和64位的Win8 non-CS及32位Win8 CS系统，还支持Chrome，后面的应该是Linux、Android之类的。D系列TDP功耗小于12W，应该可以支持全系列操作系统了。【图片】Bay Trail发布计划　　
发布时间表中，到2013年Q3季度为止都是ES工程样板阶段，QS质量控制阶段要到Q4季度，2014年2-4月份才会进入发布阶段，时间还早得很。

the_god_of_pig

这不是百度文库里的ppt吗?
http://wenku.baidu.com/view/744bf03287c24028915fc3d3.html

sim0831

silvermont屬於T系列？
要等到2014???