看看TSMC工艺能达到的性能峰值

R620

coollab 发表于 2013-6-10 17:03
三星和hynix都会转HMC的

全部转投堆叠～那外置式显存还继续发展吗？

coollab

R620 发表于 2013-6-10 17:54
全部转投堆叠～那外置式显存还继续发展吗？

你猜？

R620

coollab 发表于 2013-6-10 21:50
你猜？[titter>

猜不到！你知道就说嘛

G81

66666 发表于 2013-6-9 15:51
很明显老黄搞所谓3D堆叠显存就是估计到台积电未来会越来越不给力，如果GPU本身规模没法大规模提升的话，只有 ...

直接在GPU里面集成ARM可以解决Compute Shader效率的问题…………要解决显存带宽瓶颈的问题目前看来只能靠硅打孔的堆叠显存了……因为GDDR6不靠谱

coollab

R620 发表于 2013-6-10 22:40
猜不到！你知道就说嘛

我明显不知道。

32nm

台积电应该在美国办厂更容易吸引高科技的人才

刘丹

在下感觉TSMC的工艺是越来越给力啊~~能制造出那么巨大无比的GPU~本身就是再向Intel示威嘛~

song000

日，四大金刚的登记照头像

asdfjkl

刘丹 发表于 2013-6-20 20:01
在下感觉TSMC的工艺是越来越给力啊~~能制造出那么巨大无比的GPU~本身就是再向Intel示威嘛~

Intel的工艺也是相当牛掰的，Xeon Phi的面积： 700+平方毫米，22nm 3D 晶体管。 无论是实际面积，还是换算成28nm工艺下的面积，都远远超过GK110。

NORAWITHMYCALL

tsmc要和intel掰手腕不现实，还是不要吃着碗里的，看着碗外的。

san_037

看看TMSC和Intel对asml的投资力度就知道了，在极紫外光光刻上，TMSC已经落后了，更不用说Intel已经在搞18寸的生产线了。

Elwin

晶圆的生产能力和芯片的制造能力是两回事，生产能力不用比了，tsmc送它三年时间差不多才能追上intel。

制造能力也没法直接比，与intel长时间生产单一的cpu不同，tsmc有着丰富的代工经验，几乎各种芯片都做过，以我来看，tsmc能力更全面，而intel在自己那一亩三分地上专精能力是首屈一指的。

gzeasy2006

asdfjkl 发表于 2013-6-20 21:52
Intel的工艺也是相当牛掰的，Xeon Phi的面积： 700+平方毫米，22nm 3D 晶体管。 无论是实际面积，还是换算 ...

英特尔的大核心大部分都是缓存，不具备可比性

frankincense

gzeasy2006 发表于 2013-6-22 08:29
英特尔的大核心大部分都是缓存，不具备可比性

大部分？


Tukwila，面积698mm2，缓存部分也就四成左右；


SandyBridge-EP，435mm2，缓存部分更少；


Xeon Phi，超700mm2，结构上和GPU差不多都是靠堆运算单元，这个东西的缓存面积更少了；


GK110，绝大部分都是简单的Core单元，这才更不具备可比性

w7231665

关键还是看设备了，没极紫外光别说3D 2D都难得搞，看谁能先进到14nm的坎谁才是赢家- -不过肯定是INTEL最先14nm

frankincense

w7231665 发表于 2013-6-23 18:49
关键还是看设备了，没极紫外光别说3D 2D都难得搞，看谁能先进到14nm的坎谁才是赢家- -不过肯定是INTEL最先1 ...

Intel确认明年上半年＂量产＂14nm
台积电预计今年能搞定20nm，明年＂试产＂16nm

w7231665

frankincense 发表于 2013-6-23 19:21
Intel确认明年上半年＂量产＂14nm
台积电预计今年能搞定20nm，明年＂试产＂16nm

双重曝光不行用三重，三重不行用四重，直到EUV能商用= =这等霸气除开INTEL还有谁来搞