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楼主: gf3141592007
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请教 前辈们 关于 乔思伯V4 散热的问题

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21#
发表于 2013-9-9 19:16 | 只看该作者
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22#
发表于 2013-9-9 21:32 来自手机 | 只看该作者
gf3141592007 发表于 2013-9-9 12:45
从TDP上来看,E3  65W 不算温度太高的U,但是逛论坛,发现很多人说这个U发热量大,所以一直搞不明白,而且 ...

我所说的都是fpu烤机温度
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23#
 楼主| 发表于 2013-9-9 21:51 | 只看该作者
Tempestglen 发表于 2013-9-9 14:26
巧了,我最近也在寻找小箱子。初步看好乔思伯 U3。我也是E3 1230V2和技嘉Micro ATX,也是HD6850,狄兰横金 ...

互相学习啊,呵呵呵
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24#
 楼主| 发表于 2013-9-9 21:53 | 只看该作者
asdf567 发表于 2013-9-9 15:18
劝你上老经典

SG03B-F

个人很喜欢屌丝伯的造型,是想放在桌面上的,老经典很牛X,可是放桌面上,闪不到我的眼睛啊
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25#
 楼主| 发表于 2013-9-9 21:53 | 只看该作者
Tempestglen 发表于 2013-9-9 15:36
U3 我都嫌太大,最好是U2,我这次是要把大箱子的东西都塞到U3. 性能必须足够强,体积必须足够小。

如果 ...

果然是玩家
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26#
 楼主| 发表于 2013-9-9 21:55 | 只看该作者
Tempestglen 发表于 2013-9-9 17:48
06年用过dell XPS玩过游戏,再也不想用笔记本玩大型游戏了,想升级显卡都被喊价3000块。

Tu100看起来真 ...

dell xps确实强劲,但是性价比确实....
在我的观念中,小箱子的能力还是剩余高配置笔记本....
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27#
发表于 2013-9-17 22:49 | 只看该作者
冲这电源风扇向上吹的散热
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28#
发表于 2013-9-18 08:45 | 只看该作者
Tempestglen 发表于 2013-9-9 17:18
我有真mac mini,但是我需要660ti级别的显卡+可以放进旅行箱越小越好的空间要求。。。。

游戏笔记本不 ...

T大,其实看你的需求我觉得并不是技术或者苹果比wintel这边的一边倒,主要还是市场因素,现在国内定制市场还是小打小闹,一些上规模的公司更会权衡多方面,所以我们看到很多小机箱都把cpu散热器高度压榨到60cm~;光驱这种快要过时的东西电脑上用的越来越少,但是厂商基本还是会标配这个位置;电源后置在cpu上方这种方式本身就不是小机箱上最好的方式,但这却是大部分小机箱的内部结构;说到小型下载机或者家庭媒体中心大家肯定会关心噪音和功耗,所以磁盘位的需求在我看来并不是真的需要都弄到6个7个甚至更多,正常2个足以,譬如一个2.5 ssd一个3.5内置文件盘已经绰绰有余,但是现在这类小机箱依然在这方面pk 比谁家的磁盘位多。这点且不说,即便是有这类多磁盘需求的用户,那说明存储需求大,为什么不可以在这方面向nas学习,增强便利性呢;所有这些归结下来都是市场惹的祸。
厂商分析了市场的主流需求所以就自动的忽略了一些特殊的需求,这说明厂商的一种市场态度。如果说目前小机箱最迫切的需求是什么:个人观点机箱小型化带来更好的便利性、这种便利性与笔记本、超级本并不完全一致,为什么大家都在追求台式电脑的小型话?----性能! 笔记本足够小型化、而且很便利,但是笔记本不够灵活、它性能没有台式好、扩展性不如台式、可玩性更低、价格更高....综合所以现在大家希望建自己的小钢炮,这里的瓶颈就是性能与散热之间的矛盾。但是厂商考虑了相对主流的需求,却忽略了一片更高端的市场,这个市场量相对小、但利润更高,这是苹果在做的事情。苹果考虑了高端用户的需求。
所以,如果说实现T大的要求并不难:
1,精简不需求或者过度冗余的配置;
2;重新设计内部结构,从空间利用率和气流组织的角度,避免性能与散热的矛盾。
以上这两点苹果做到了,这个成本其实并不高,只是很多厂商很少去跨出这第一步。
现在的ITX机箱多数配置多个硬盘位,这里可以精简至至多2个,甚至是一个;
电源位置:考虑性能有人可能不想上刀卡,高端的cpu测吹塔高度有多少,这个高度一般是高于显卡的,那么这个高度足够容纳电源,但是上置电源并不是最好的配置,要么不利于气流要么会造成风压损失;这么看电源位置最好放置在主板正右侧,横放和竖放都ok 都不会影响显卡的长度,并且在电源的上方可以横放几片硬盘,但是这里问题又出来了,这个放置方式不利于前面板进风,会造成很大的风呀损失,如果考虑在侧面板下方开孔这与cpu最佳的散热气流方向不一致,效率会比较低,因此电源放置在主板右下方竖放,电源排风可以朝向显卡风扇气流吸入口,在机箱左侧下方也可以设置进气口,由于高负载情况下,电源的排风也是高于室温的,但是一般电源散热问题较小,左朝向配合做面板进气口是合理的放置方式,在电源的上方可以设置若干硬盘位,因为通常对于不超频的高端intel平台160~的测吹塔已经完全无压力,所以可以根据实际情况设计硬盘位,这里考虑前面板进气的效率,中间的空气应尽量大避免风压损失,另外也可以在硬盘位前面板侧设置简易的导流槽,避免流量和风压损失,也可以在磁盘左侧设计大风量风扇,前面板设计高风压风扇来配合,这个配置的尺寸如下:
左右长度 :显卡长度+电源厚度;
机箱厚度:粗略以cpu散热器高度为计;
上下高度:就是itx主板的高度;
这是我个人认为的一种内部结构。
在机箱右面板可以设计门锁式的开关面板,方便磁盘热插拔和更换,这个根据机箱的高度和磁盘位确定;
还有走线问题,这个设计的走线是比较合理的,如果采用模组电源会非常简约,唯一的一个问题就是电源的电源侧的插座需要延长至后面板,否者在测部开口估计很不和谐,但这个在一些机箱已经有先例不是问题。

以上是我的一点个人见解,不喜勿喷,一起讨论。
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29#
发表于 2013-9-18 08:46 | 只看该作者
本帖最后由 beyondmlee 于 2013-9-18 08:50 编辑
beyondmlee 发表于 2013-9-18 08:45
T大,其实看你的需求我觉得并不是技术或者苹果比wintel这边的一边倒,主要还是市场因素,现在国内定制市场 ...

额 怎么写了这么长,忘了说明一点这个机箱是卧式结构的。
这个结构好像会比某些极端的小机箱体积稍微大,由于我在这里假定cpu依然采用测吹风冷,所以假定高度在160mm~;这个高度是高于完整的显卡高度的,所以电源其实还可以是放置在显卡上侧的。

手头没有条件自己diy,只能YY下,没有条件实践.......惋惜。。。。。。
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30#
发表于 2013-9-18 10:46 | 只看该作者
刚入了个v4,加了两个机箱风扇,用酷冷的v400散热,i5 2300的U,不觉得太热.
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31#
 楼主| 发表于 2013-9-18 22:55 | 只看该作者
yellowfly 发表于 2013-9-18 10:46
刚入了个v4,加了两个机箱风扇,用酷冷的v400散热,i5 2300的U,不觉得太热.

前几天去电脑城看了下V4,真大。。。。。
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32#
发表于 2013-9-23 08:11 | 只看该作者
我一个朋友 E3 V2 用大机箱 红海至尊 重负荷烤鸡cpu核心 76度
我自己用乔思伯V4 集显  X4 955 超3.5 散热器原装热管  满载70度
所以我估计你这个散热天热有点扛不住
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33#
发表于 2013-9-25 16:43 | 只看该作者
挂了独显的小机箱上水冷就是了,玩上高性能小箱的都只能走这条路。
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