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发表于 2013-12-12 14:02
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IO0 c6 `7 }( g. ~8 J5 \7 x0 ?
1 X PS2 键盘/鼠标% N, Z' L1 [6 e4 E# _1 W5 n' r
2 X USB 2.0
, N" g# H* U( e( e2 X HDMI% L( a1 M! l3 K0 E* N( v
1 X DisplayPort
1 B! K" ^) o& H% { i6 X USB 3.0
& D t5 {+ Q) E& t6 b. H2 m2 X RJ-45网络孔
- Z( T$ @3 ^0 P5 P$ [1 X S/PDIF 光纤输出与同轴输出
3 i& ?% E+ ^' Q$ V9 a J' G5 X 镀金音源接头
8 y' Y# j8 ]* l7 @3 I6 i& c7 |% T B, b, o3 R: d( A! P
; D8 `, K+ @8 L1 }' U6 R; A: E5 i散热模块中加装一个主动式静音风扇,使用时不会有明显的噪音出现
3 l' u0 `8 e' S2 o对于散热能力有更要求的使用者,也有水冷头设计让使用者再额外扩充, Z" v( a, E/ K8 Y
4PIN风扇插座也增加到9个,对于散热方面SNIPER5比以往更加用心
, h0 p, S( `3 O" N. W
; e' k% t5 L3 X, _: U* c( q- Z- f
' E6 n+ |8 G4 t; X' S- B9 h2 w新版UEFI DualBIOS,简称为仪表板模式
# r6 h* Z! } Q) Y( M分辨率达到1920 X 1080高画质,上方字段为电压、风扇转速与温度的曲线图
% G: K# L0 n* I' N- J左方为CPU与DRAM相关信息,右方为系统状况,显示其他电压与风扇的使用状态; [+ X& X: ]" G4 A
几乎可以在主页面就可以得知多数硬件的状况与参数
7 Q- N3 G! H! H7 t; ]* m5 i* ?0 i5 \2 J8 X: F- S' f7 T+ O
$ n3 c8 I- M, O) f) {
DRAM页面2 o& P {; J" \8 N- a
开启DDR3 XMP模式,除频设定在24.007 a, S2 r8 {0 P; L# O6 V& K8 A
# @* U2 h. s3 a6 N, D ~+ Z$ S+ \' `% `$ A0 @7 d- l ]: M
更细部的DRAM页面
- X! N( h# u: q4 t5 o使用者可依手上DRAM的特性来做参数的调整,以便获得更高的带宽
* g7 ~" m- I1 [% W6 O7 i- D2 |, _* a ~* _
, C3 _' w E% a3 { D
CPU电压页面
9 |& Y4 v4 w" j5 H九种跟CPU有关的电压选项可以设定,提供给极限超频者更多的选择
4 }$ ^1 K/ i$ U: R0 B个人使用空冷环境超频时只会用到最主要的CPU Vcore,将其设定为1.280V
2 u. \4 ^# L' e j+ Y5 M. }0 _4 B7 H; ~; W9 Q' n& o# T# t* Y k
% [4 I/ ~: |. y" G. h6 |" E
提供七种语系可以选择,右方把年月份改为日历方式呈现
# z/ _+ f: e8 @7 m' B; F/ D( _3 C) F H
, ]' V0 x; _0 F# [ q测试平台
% P F* `% m6 O7 Q! }CPU: Intel Core i7-4770K. `, {/ A, k- F" n" L
MB: GIGABYTE G1.SNIPER59 S* q/ w# @- M
DRAM: CORSAIR Dominator Platinum CMD16GX3M2A2400C10; g! _, ~7 \) o# V, h3 p2 t
VGA: Intel HD Graphics 4600 / SPARKLE GTX570
- `2 Z4 [) l8 N1 @: F$ Y4 ~. OHDD: Samsung 830 Series 128GB SSD Raid0; P- ?0 u1 c+ I7 R" C
POWER: CORSAIR AX1200i
/ |" Y0 G. _: }Cooler: Thermalright Archon SB-E X2
% g* ~ J2 f2 q8 L+ ?OS: Windows8.1 64bit* y* b2 _8 v/ W$ [9 y" A2 X! e
! D1 g" J/ i$ ^
" Y, N8 t7 g; x5 i( T, d, |5 D音效芯片从上一代SNIPER3的Creative CA0132更新为Sound Core 3D
$ m4 Y8 P! J4 ]先前在网络上有看过Creative相关的新芯片数据,Sound Core 3D采用四核心的设计8 B4 J6 e2 {1 A# j' r0 J& W+ {. F# f
在晶体管设计与技术支持比以往音效芯片更为进步,不过还是需要实际聆听感最为准确
6 e! H% d {, X& Z* G
1 F3 |% ~5 }7 r; n9 |6 g o' g& v$ X r% v+ c- F
内建音效如果搭配一般固态电容会有音质偏干或偏硬的特性, c9 C" q; q- ~0 X+ q/ ]
绿色Nichicon Muse ES Acoustic Series与黄色Nichicon MW为音效专用电容
! h1 Z/ z& I v6 ]# o此外也内建电竞耳机专用扩大器,能够驱动600Ω负载,对耳机运作能提供较佳的音质% f: i& J4 M! P' v! z
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