NVIDIA的3D内存长这个样子

eDRAM

NVIDIA的GTC 2014大会已经落幕，此次会议上NVIDIA宣布了下一代Tegra处理器Erista以及未来的Pascal帕斯卡GPU架构，这个帕斯卡GPU还是很有盼头的，它将使用全新的GPU规格，体积是现有PCI-E显卡的1/3，NVLink技术使其带宽也是PCI-E 3.0的5-12倍，最关键的地方则是内存设计，NVIDIA将使用3D内存堆叠，内存容量及速度都是目前的2-4倍。

3D堆栈内存不是第一次听说了，不过文字描述依然展示不出这种内存设计的特点，所以GTC会议上NVIDIA与3D内存合作方SK Hynix还有一个特别的展览——放出了帕斯卡GPU的3D内存设计，如上图所示，来看看4Gamer网站的报道。

帕斯卡GPU的3D内存（3D Memory）是在GPU核心电路使用TSV（Through Sillicon Via，硅穿孔）技术堆叠内存，NVIDIA展示的是堆叠了4层DRAM核心的，这也是他们所说的2-4倍内存容量的由来。

3D内存所用的SK Hynix晶圆

近照

tsplby

是不是以后内存主板只需要一个内存插条了

cool_exorcist

这么好玩的东西居然只有一个回复

xaaaaaaaaaaaaaa

要是把圆晶改成方形的，是不是利用率会高一点？像现在周围的一圈都废了啊

32nm

最多可以堆叠几层内存？

disruptor

xaaaaaaaaaaaaaa 发表于 2014-5-1 09:43
要是把圆晶改成方形的，是不是利用率会高一点？像现在周围的一圈都废了啊

方的没法结单晶

xaaaaaaaaaaaaaa

disruptor 发表于 2014-5-4 15:51
方的没法结单晶

拉成圆锭后切成方的。切下来的单晶硅融化后再生产圆锭

xiaxin222a

xaaaaaaaaaaaaaa 发表于 2014-5-4 18:42
拉成圆锭后切成方的。切下来的单晶硅融化后再生产圆锭

晶圆物料成本接近于零，贵的是结晶过程的花费。

刘丹

AMD、NVIDIA的这一代显卡都已经布局完毕了(除了后者的双芯卡皇还在墨迹)，而有关下一代产品的传闻也已陆续浮现，但是和历史上的每次更新换代一样，传闻就是传闻，很难说靠不靠谱。
今天，VideoCardz又得到独家曝料称，AMD的某家合作伙伴告诉他们，AMD正在准备一款新的旗舰级单芯显卡，将会取代现有的Radeon R9 290X，性能上则会一举超越GTX 780 Ti。
具体细节暂时不详，但这一幕似曾相识：上一代的Radeon HD 7970、Radeon HD 7970 GHz Edition就是这么一个节奏。
AMD要达到上述目的有两种途径，一是对现在的Hawaii GPU进行改造升级，二是来个全新的GPU。综合各种因素考虑，前者的可能性自然要大得多，尤其是R9 290X才发布了一年左右，还没到彻底更新换代的时候。
或许，我们会很快看到Radeon R9 295X(注意不是R9 295X2)。
另外有传闻称，AMD将很快引入HBM(高带宽内存)作为新的显存架构，通过多芯片堆叠的方式增加容量、提高带宽，取代现有的GDDR5。
AMD早就在和海力士等厂商联合开发HBM技术，使用是早晚的事儿。简单地说，HBM现在有双层2Hi、四层4Hi、八层8Hi三种规格，其中四层的可以提供4GB容量、512GB/s带宽。
不过现在还不知道AMD会在具体何时使用HBM。有迹象表明升级版的R9 290X就有可能，但也或许得等全新的下一代，大概2015年。
有意思的是，NVIDIA 2016年的全新架构“帕斯卡”也会引入堆叠式显存，称之为“3D Memory”，异曲同工。

AMD与海力士合作的HBM已经试产

AMD对堆叠显存也已经研究了很多

海力士的TSV硅穿孔技术路线图，其中就有HBM

eDRAM

cool_exorcist 发表于 2014-4-30 23:14
这么好玩的东西居然只有一个回复

他们全都不识货~~~

taizer

这么小的旗舰卡，逼格不行哇。