老黄又要不要脸了

Xenomorph

fengpc 发表于 2015-8-21 10:51
台积电做GPU用的都是一样的28nm HP工艺，两家晶体管密度有差异是因为各自设计的时候大部分用的是自定义库 ...

别和兔女郎计较呀~

有2个疑问想请教下。1、保留一定的非晶体管区域是有散热之类的用处，还是纯粹设计能力所限？2、后面提及的“浪费一些芯片面积”，是不是由“复制粘帖”某部分功能电路的过程造成？

fengpc

Xenomorph 发表于 2015-8-22 14:01
别和兔女郎计较呀~

有2个疑问想请教下。1、保留一定的非晶体管区域是有散热之类的用处，还是纯粹设计 ...

1. 作用很多，例如做片上电容用，成本最高效果最好；或者模拟电路的一些功能，例如intel在haswell的芯片上集成了开关电源，把电感也做到硅片上了。
2. 同一系列的芯片往往会把功能单元封装成硬核便于复用节省设计时间，不同规模的芯片只要堆砌不同数量的单元，只需要重新设计xbar和顶层走线连接起来，这就是模块化设计的思路。因为硬核的形状都固定了，因此不一定能把矩形的芯片完全填满，剩下的空隙就浪费了。现在的芯片动不动就几十亿的晶体管，如果每一款都需要重做后端设计，那工作量实在太大了。

Xenomorph

fengpc 发表于 2015-8-22 16:24
1. 作用很多，例如做片上电容用，成本最高效果最好；或者模拟电路的一些功能，例如intel在haswell的芯片 ...

1、明白，谢了~

2、恩，和我想的差不多；不过就是有点奇怪，这部分做成硬核的功能单元，尽量合理排布也完全无法设计成规则的矩形么？

WestwoodEver

Xenomorph 发表于 2015-8-17 13:36
其实是脚踏TS两条船的下场。以前对T包装的时间&质量怨气大，恰逢S宣称自己能折纸出各种艺术品（也确实不错 ...

也就是 不是S kick了 N，而是N嫌弃S？

Xenomorph

WestwoodEver 发表于 2015-8-25 15:38
也就是 不是S kick了 N，而是N嫌弃S？

差不多吧。

zhjecho

fengpc 发表于 2015-8-17 10:48
intel的集显从能耗比和性价比两方面都比不过nv低端独显

intel的集显实质上不要钱。。。

fengpc

Xenomorph 发表于 2015-8-26 11:05
差不多吧。

S 的28坑死个人～～

Xenomorph

fengpc 发表于 2015-8-27 19:00
S 的28坑死个人～～

有一批某K某8尝试过，不是总体表现还好么，至少没发觉和T的有什么显著差距。