主板左下方
3 X PCI-E X16 3.0,最高支持到2Way nVIDIA SLI或3Way AMD CrossFireX技术
带宽为X16+X8 + X4
3 X PCI-E X1 3.0
网络芯片为Killer E2400与Intel GbE双网络设计,但不支持Teaming技术
音效芯片为Creative Sound Core 3D,并内建2个TI Burr Brown OPA2134音效放大器芯片
主板右下方
6 X SATA3,Z170芯片组提供
3 X SATA Express,Z170芯片组提供
2 X M.2(N.G.F.F.),可达32Gb/s带宽,支援PCIE SSD与Socket 3 SATA SSD
以上可以混合建立 RAID 0, RAID 1,RAID 5及RAID 10,组合方式请参考说明书
2 X SATA3,ASMedia ASM1061芯片提供,仅支持AHCI模式
PCIe插槽四周有着不锈钢全包覆,有效强化PCIE耐用度,外观与质感也更为提升