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1#
发表于 2006-6-16 00:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
975X(GlenWood)的制造工艺,核心尺寸(大概的),功耗大小
! N7 d& B1 {" YP965(BroadWater)的制造工艺,核心尺寸(大概的),功耗大小  [4 J! V( P8 n  [
RD580的制造工艺(90nm不用说了),核心尺寸(大概的),功耗大小
7 Z% K, @7 t2 W/ j5 j- T/ TMCP55的制造工艺(130nm不用说了),核心尺寸(大概的),功耗大小
9 Y' x6 w) j, R4 [; E- \  m1 a. F' g, {, l. y/ [
希望能得到以上芯片组的数据做个对比,谢谢 :-)
2#
 楼主| 发表于 2006-6-17 01:52 | 只看该作者
这个帖子连一声都不吭直接沉底了
' F+ o; D0 B+ q2 u: ]) c/ v顶起来
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3#
发表于 2006-6-17 22:26 | 只看该作者
帮忙顶下,不知道楼主想干什么.水冷?
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