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975X(GlenWood)的制造工艺,核心尺寸(大概的),功耗大小
! N7 d& B1 {" YP965(BroadWater)的制造工艺,核心尺寸(大概的),功耗大小 [4 J! V( P8 n [
RD580的制造工艺(90nm不用说了),核心尺寸(大概的),功耗大小
7 Z% K, @7 t2 W/ j5 j- T/ TMCP55的制造工艺(130nm不用说了),核心尺寸(大概的),功耗大小
9 Y' x6 w) j, R4 [; E- \ m1 a. F' g, {, l. y/ [
希望能得到以上芯片组的数据做个对比,谢谢 :-) |
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