80核之后的王牌，英特尔谈万亿级计算

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当前，计算机的应用日趋多元化，已经由最初单纯的数学运算发展到了现在的娱乐与计算相结合。预期未来CPU的效能将大大提升，并且在医疗、生物技术等领域得到更广泛的应用。

　　为了满足对未来复杂计算的需求，英特尔早在2005年春季的IDF上就发表了2015平台计划，为未来高效能、低耗电、多功能的计算机平台发展提前做出准备。Intel资深研究员Yen-Kuang Chen博士日前透露了更多英特尔万亿级（Tera-Scale）计算发展的详细信息，指出多核心架构只是英特尔万亿级计算发展计划的一部份。

　　Tera-Scale泛指兆级运算，包括每秒兆位(TeraOPS)等级的运算效率、每秒兆位的内存带宽以及每秒兆比特(Terabits-per-second) 的I/O传输通道。Yen-Kuang Chen博士称，Tera-Scale并非只能单靠对称多处理(Symmetric Multi-Processor)技术才能实现，除了微架构的发展，Tera-Scale还需要平台及程序编程共三方面的配合。

　　对于微架构，英特尔上月在美国IDF大会上展示了一颗频率为3.1 GHz的实验芯片内含80个简单核心的研究芯片。展示的芯片面积只有 300mm²，运算效率达到了1 Teraflop，每秒可完成1兆次浮点运算，是技术的一大突破。除此以外，英特尔还提出了Tick-Tock模型，并表示每两年将推出一个新的处理器微架构并将制程提升30%。在Core微架构之后，Intel将开发采用45纳米制程的Nehalem微架构及采用32纳米制程的Gesher微架构，预计它们将分别于2008年及2010年登场。而英特尔将于2007年全线导入45纳米制程，现时所有采用Core微架构的处理器都将过渡至45纳米制程，并进一步向Tera-Scale迈进。




Tera-Scale将是未来的CPU发展方向

　　平台方面，英特尔打算运用最新开发的激光硅组件，以堆栈模式将内存芯片整合至处理器芯片中。由于堆栈硅芯片的设计可加入数千个互连信道，在内存与核心之间每秒数以兆位计算的传输带宽将能够轻易实现。

　　英特尔同多所大学开展了合作以推广运用平衡编程技术(Data parallel Programming)的课程，这些努力将使多线程处理的技术能够在未来更充分地运用到操作系统和应用程序的编写中。综合以上三方面的发展，Tera-Scale万亿级计算时代的来临将指日可待，在不久的将来CPU发展又将给我们的生活带来翻天覆地的变化。