由于芯片功率的不断提升,热管和风扇等散热设备的体积和重量也水涨船高,以至于阻碍机箱内的空间,甚至压坏主板,这一点现在在显卡散热器上体现尤为明显。为此,华盛顿大学,Intel和一家名为Kronos的公司正在探索一项新技术改变这一现象,这就是离子风。
技术的原理说起来非常简单,通过正电极让空气带上正电离子后流向负电极,从而产生气流带走热量。就像许多离子空气净化器,内部没有风扇,却能产生一丝微风,研发队伍中的Kronos现在就是生产空气净化器的厂商。
使用这一技术的散热器实际上只需要在芯片上方安置两个电极,因此绝对的节省机箱内空间。现在的问题是,由于芯片面积非常小,气流降温的效果并不明显,只有加上热管之后,让气流在鳍片中间流动才有效果,但这又违背了降低散热器体积重量的初衷。因此,研究人员试图将电极中间的气流速度提高非常高的水平,能够在小空间内达到明显的散热效果。
现在该技术还处在原型阶段,测试系统能够把物体从50度降低到25度,但为了达到如此高速的气流,需提供电极高达8500V的电压。但研发人员表示,这些困难能够被克服,最快在2年之内,我们就可能看到离子风芯片散热器的出现。 (技术原理)
![]() (试验装置)
![]() (散热效果)
![]() (电极) |