现代半导体：超越Qimonda成为全球第二大内存供货商

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根据来自DRAMeXchange的最新调研统计报告显示，韩国现代半导体（HYnix Semiconductor）在2006年Q4因为内存芯片出货量提升接近50%，而列位全球第二大DRAM内存芯片供货商，三星电子（SAMSUNG Electronics）目前仍居全球第一的位置，这样一来，两家韩国半导体公司的内存芯片出货总额就已经掌握全球将近一半以上的DRAM芯片供货市场。

韩国现代半导体公司相比前一年同季DRAM芯片出货增长幅度超过45.4%，达到全球19.8%的增长占有率，与此同时，三星电子的DRAM内存芯片也有约12.4%的持续增长率，继续保持对全球接近四分之一的DRAM内存芯片出货需求市场占有率，Qimonda则占据14.3%的全球市场份额，也是2006年全球DRAM芯片供货商中唯一损失0.5%市场占有份额的全球前10大DRAM芯片厂商。
Micron和Elpida则分别占据11.5%和11.2%的全球内存芯片市场份额，不过Elpida相比前一年同季增长率为28.5%，Micron营收则达到16.5%的增幅，相比整个DRAM产业平均增长率还要高出0.3%个百分点。
虽然全球不同区域内存产业在2006年Q4表现为持续下滑状态，但是韩国内存芯片制造商则持续呈现的领导性增长，到目前已经达到44.6%的全球DRAM内存芯片整体份额占有率，台湾地区制造厂商占有率排名第二，为17.8%，相比2006年Q3同季19.5%的占有率趋向下滑，其中一部分原因来自于在2006年下半年持续新开的制造工厂。但是相比之下，台湾地区的芯片制造商们对于整个行业的变动趋势更敏感，更富有经验和灵活性，并且已经在2006年Q4有效的调整相关产能配比，并有效提升了相对其关联战略合作伙伴更高的出货目标。
自2000年DRAM芯片产业趋向低迷状态以来，DRAM芯片制造商们就已经在着手不断增加产能优势，根据DRAMeXchange统计资料显示，2006年有6座新增的12英寸晶圆工厂开始上线运作，当之前的8英寸晶圆工厂还在忙于制程技术和生产线转换工作时，部分DRAM芯片产量已经完全由新制程技术提供，目前全球内存芯片制造工厂中采用12英寸晶圆制造新技术的容量大约已经达到23座。在整个芯片制作业都在规划如何获取更高市场份额之际，高产能已经成为计划中的一部分，预计在2007年，全球12英寸DRAM芯片制造工厂的数量将会达到27座。
部分DRAM芯片制造商们已经在着手构建其相关的战略联盟，以有效增强DRAM芯片产能优势，同时，这些芯片工厂也在分配资源建造属于自己的12英寸晶圆工厂，这在一定程度上也导致了DRAM产业界市场份额的连续振荡变化。

从上面这张DRAM全球市场占有份额发展变化趋势来看，多家DRAM芯片制造商正面临着不可预见的风险，同时也有在掳取三星电子的市场份额。Micron因为拥有数量众多的8英寸晶圆工厂，并且旧有工厂设备陈旧，产能低下，因此而面临市场占有份额持续衰退局面，根据统计资料显示，Micron自2005年同期20%的全球DRAM内存芯片市场份额占有率，已经下滑到2006年Q4只有11%的比例，境遇惨淡。