|
|
最近Intel平台上,新兴了两股新晶片组) u ]) j! c+ r6 F
就是Nvidia的650/680i与ATI的RD600+ w! z) c8 t9 b/ f# D
两款表现在很多方面都各有长处
% f* i# b i, S5 J6 s1 G) {- g
DFI LANParty UT ICFX3200 T2R/G便是采用ATI RD600系列的晶片组+ P7 H! u; ?, g) I" t5 Z9 m% Y
) \: D. I; R4 @& h. C# e
![]()
& s- E4 g% p! S% p! ^: X$ v4 p( }8 j: S) Z7 J. W5 d
![]() 8 j, w+ B0 Z/ E7 D
1 A; Q+ m% t+ [) W* t5 y' P8 G
% J/ `* i" E0 e$ }* N, n
然而一般效能追求者所知道的DFI LANParty系列,虽然拥有出色的超频能力4 ^ R! S5 \& Y, j3 }
不过在BIOS方面的参数选项,也比其他产品丰富很多" q4 Q( ~, f J! I; m9 r* e T/ c3 s
o, f2 T- j" j5 @; U' I! [2 e
老实说,个人刚开始使用这片主机板时
a7 J6 i$ _# L# a. Q! w% a1 B2 a一时间也无法让它发挥,后来抓到了窍门,越跑越渐入佳境
0 b( t2 G2 }) T( m现在来分享一些BIOS方面的心得
; `0 v4 a9 [0 _2 W; q以500外频,DDRII 1200为基础来设定
3 L( s: Z: [6 z8 bDRAM方面因为RD600是完全自由式的比例,依自己DRAM体质强若可以再调整4 y. C6 ?' m8 Y l' l2 ]- f. t
5 F- h) O4 V$ P) h1 `& x, H& ^主要的电压方面
- U! ~. D. c- ]' q, V! M要把CPU时脉拉高重点在以下四个电压, q/ ~4 C# D% L m0 D
CPU VTT/NB CORE/NB PLL/NB Core四个电压选项
5 Y1 G9 a7 G( [
# q2 M( X7 A! q6 G) Z3 n+ @![]()
# A5 c% g9 f; Q1 z9 j$ B: o
/ m3 }% Z) b4 M+ Y4 V: I0 _- j; v
1 s7 t$ o" m$ q9 N9 I* D- QCPU外频500/DRAM频率601/PCIE 100# r; f( Q, B, m
; B& W, C- C+ d1 s; k$ q![]()
- k6 V3 G% k4 \) U1 ~% l7 I
( B8 `7 B1 E9 f( t( z' O, y1 F* f' u2 s7 A
DRAM调效页面
u) r' ~% @( L& w6 g; ~0 EDDRII 1200 CL4 4-4-9 2T,其他下面的参数设定皆为最紧(严格)$ Z/ h; Z1 ^6 a7 h9 I
0 C' T( M/ ]6 w" J8 b
![]()
; I: G+ t% B8 J* N- O g+ ]# f! ~! i1 |5 }; \
![]()
% p& O5 r8 j8 p; {; [# _$ o% L) ?
- q1 ]0 q9 Z) |" D# h% m
- ~% Z3 v2 w' X. `* \
" c1 i! a/ H, ~" ], V! r+ c1 |- \测试平台
# n: w" x6 B5 Y/ T/ `0 bCPU:INTEL Core 2 Extreme X6800 7 @+ W* c1 {1 m- f, i6 p
MB: Nvidia nForce 680i SLI0 `# O- D% Y8 F2 y# c4 z
DRAM:DFI LANParty UT ICFX3200 T2R/G
J* m1 \+ e% [* JVGA:ELSA GLADIAC 790GS PH2 256DT5 ~/ `+ I: K, L; {1 P7 J2 G
HD:Seagate 7200.7 160GB & t( {" u( z5 D$ ?: V) y& q) K
POWER:Corsair HX620W Modular Power Supply' H( h A8 X8 Q
Cooler:TT Big Typhoon VX
4 A6 o" l9 j% e( u/ t J5 S
1 _! _9 n$ o5 O) A; ]1 \4 r% X( ~) ?& v* v1 o+ @0 G
以500外频/DDRII 1200时脉为基准
% e% H% \9 a& B2 n
# G+ v! j0 l. F7 f0 A- o0 c第一款记忆体
3 f ~8 c) v& g7 ?5 H1 rMushkin Tuner XP Redline9 Z8 U$ O- |' x2 j. ~
原厂规格 DDRII 1000 CL4 5-4-11
5 d) |+ l/ t8 l+ o4 i, f: x" ]* f+ Q5 A" ~ N
![]()
, T% y9 }- j2 q+ i0 E; J! h* @
" G/ q/ m- g. Z7 a7 }6 C6 ]DDRII 1200 CL4 4-4-9 2T 2.54V(BIOS:2.57V)
7 {- T) N8 q( U5 X eSuper PI 32M达成1 c8 U' ]2 A2 u9 c
& m* P+ _. M$ |( H2 Y w6 J
![]() : x2 b- j2 k% Y6 m2 }' }9 H- R
. E5 v' z- o, l3 \8 m+ o
0 Y- j- T) J/ a8 C, p5 Y; Y第二款记忆体
- o2 W4 S7 C, i* N/ h) a* wCorsair TWIN2X2048-6400C3
9 ?- x* I. W& G% P$ t1 y d! O原厂规格 DDRII 800 CL3 4-3-9
! G2 K/ L! h% ]' @0 |, }/ f& o @
. A4 O; Q% `! ~" i" N5 s3 ?![]()
1 E& m" a8 T7 E c2 `7 M9 J# X! v/ `+ i1 Q0 Q: e( V
DDRII 1200 CL4 4-4-9 2T 2.49V(BIOS:2.52V)- i" e5 S8 p' I) O0 l4 o+ X) I( j
Super PI 32M达成
% E! x! M" F6 ^: E* h9 ^6 L- B0 G0 c: T7 \ H
![]() 9 v V- W& j' ]; Q/ e
: [- t+ I% a! ~* ~; F( X/ H# m; _- c4 e$ M6 f
第三款记忆体2 O( `& w; L$ Q& U& a
Patriot PDC21GB8000+XBLK
5 P5 ]/ D, g* {1 W2 X原厂规格 DDRII 667 CL3 3-3/DDRII 1000 CL4 4-4
- q; J. c' o, j3 n4 L- c0 u1 k7 a
! ?6 [# ~& ]' N4 \7 I![]() , q8 B) e/ J" B4 I6 K
6 z# @% |6 b9 |/ D" f
6 J/ \- \( s# A4 A% A: YDDRII 1200 CL4 4-4-9 2T 2.52V(BIOS:2.54V)3 t/ I, D [) s4 n# [# C
Super PI 32M达成
7 U8 `1 S; H# m* s1 L
+ c. x2 b2 h& U![]() + t1 m/ q2 f& Q5 ~- l" Q
8 T1 F: o. ~9 X' B! L! N原本前两对使用1GBX2跑DDRII 1200后
& A5 A/ E4 m, \- q( A) Q第三对想使用512MBX2,看会不会表现的电压更低5 k" O# f: G) i& x7 n# N! V. N
结果使用电压差不多,看来是512MBX2这对体质还没有比其他两对出色...
& ?0 F; h; O& |) ^8 w8 ^$ w- i. e# `3 x, W |* _
: u) Y; G: s9 @+ q9 V7 p1 r: h: T! x
第四款记忆体8 I" O' p9 `; s
CORSAIR Dominator TWIN2X2048-8888C4DF. j: m% D$ L& u8 K6 ]% F
原厂规格 DDRII 1111 CL4 4-4-12
- {. V9 h: ^7 [
4 S) x2 x8 |7 S: M: x# k6 Q9 ]![]()
4 N8 H: ^( V% S" Z3 d$ J% U) A; X5 f4 T+ w4 Q
2 U+ x+ t4 {; o' N( n) j- F
CPU拉高到511外频
: ]( `, g+ v4 I; iDDRII 1200 CL4 4-4-9 2T 2.35V(BIOS:2.37V)
, a0 L) n0 `9 wSuper PI 32M达成 # t" a$ ^- t: W- w
/ z6 v( m3 t6 Y1 u: E# F
![]() 9 @! P# t8 D5 R! |$ c: y! n& d" B
: @2 h `) o, a1 P( @( u# \+ l( O: V% P# S
再研究电压方面,到底要加多少北桥方面的电压,才可上500外频* D# j+ Q# C4 P+ r% N# n" b7 H0 _
& _- C# l5 N/ S: s3 a: W) ?( Z状况一,北桥没有用风扇另外散热时
) ^( e. q1 n* ^1 b. x+ n5 o; Q& X" W3 ^
![]()
! p C! t: ?0 K: [0 {$ i, Z0 v& [9 L5 T3 C+ n% `
Super PI 32M(这个测试的OS是975/650i直接没重灌移过来,故PI偏慢一些)
; k: s0 ]. q4 T6 u5 C# m: k9 M, z+ s& c
![]()
. X& J8 U; E! d. g. K4 ?: C& `9 `
/ K% \/ A9 K; e
状况二,北桥使用风扇加强散热时
: n( t* N: V; S, M v4 l+ u: P, Z7 y
T# }- W3 g* u) h" M+ M![]() . l/ u) t- o9 F
7 d* d) o' @( ]" B7 Y6 kSuper PI 32M( K Y8 Q# l% }) O4 p
\# n6 p5 [. _![]() 7 e+ I) S6 w, J. {) o
7 [2 e. A# O' z M2 R
$ m+ v5 T( f+ C% \
& Z, L2 a1 W/ t3 O# t
+ V& y6 F2 v1 x. i- M
北桥散热有:CPU VTT 1.44V/NB CORE 1.82V/NB PLL 2.31V/NB Core 1.89V
+ C; c5 C( q9 U( B7 Y北桥散热无:CPU VTT 1.44V/NB CORE 1.76V/NB PLL 2.21V/NB Core 1.81V7 B1 R2 g, @/ Y, e P7 X
0 J# `2 u5 z( c个人觉得北桥温度是因为测温软体偏高/ L4 \ ?/ C* _
实际使用时,用手触摸散热片,温度其实温温的,RD600比起975/965的触摸温度还低上一些5 q/ r+ i7 t. Y7 x( c
软体测温数据猜测应该比实际温度偏高10~15度C的范围( S, ~/ I+ x O4 g4 i
; G, p; J# ?; X
另外在CPU高外频时,BIOS下最高范围到511Mhz, G) u* B d3 h
需利用AMD调效软体可以再拉高到520Mhz左右
( Z3 Z, t# s& Q% ?) C若再此外此软体拉更高,就必需把BIOS中的Clockgen Voltage再往下降一格,如此便可拉高到520Mhz以上2 b% X) y- L N
# R1 l4 J: U% n8 K* _以上是个人使用这张RD600一段时间后的心得分享5 i: B3 X k0 t" B
希望能对一样使用这张主机板的同好有些许的帮助& T6 r' E( z6 G
RD600比起其他两牌的Intel晶片也拥有不少的优势
0 i& z6 ?8 ^+ C) J希望价格能再降低一些,让消费者选购时有更多的选择
& S- O! n$ Y6 _0 b: [
4 D- Z3 L& x2 f. c' a; ^/ x$ R5 e6 d3 i% n+ W8 L) V
最近去逛商场又买了东西...
- K F' B, x9 B5 t( G% w; q% {2 H7 E
9 s* v# l% F, U! Y1 }* Y![]() 4 `% |. y7 m3 _( u8 q P: `
. c% _% {, Q }% R, x' n9 j
' k* T& `8 R: W, s" {, Z7 ~![]() |
|
IP卡
狗仔卡
发表于 2007-2-14 22:35
QQ好友和群
收藏
分享
好贴
烂贴
提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
显身卡
楼主