AMD提升Raj N. Master为企业科研理事

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2007年2月14日，加州桑尼维尔讯——AMD （超威半导体NYSE:AMD）宣布，提升Raj N. Master为企业科研理事（Corporate Fellow ）。在该岗位上，Master将主要关注AMD芯片封装技术的性能和成本效益的不断提高。封装是半导体制造流程的最后一步，在该步骤中，晶元被切割并封装成单独的微处理器。Master擅长的领域包括用于AMD不断扩展的产品线中的C4（受控塌陷芯片连接）、内核封装、组装和散热解决方案。

企业科研理事是AMD公司最高级技术荣誉，专门授予提供高级专业技术、知识、创造力和战略战术方向，对AMD的商业机会和技术产生重大影响的人员。

AMD负责制造服务的公司副总裁Chuck Anderson表示：“Raj Master是该领域的专家，他使AMD成为对人才具有高度吸引力的公司。在Raj的领导和努力下，我们采用了C4工艺，并以极高的速度、准确性和灵活性将其部署到我们位于欧洲和亚洲的工厂，以满足不断发展的业务需求。”

后端制造是微处理器生产流程的最后阶段，芯片在发送给客户前，先在此进行凸块处理、组装、测试和封装。C4工艺是内核脱离晶元进行封装的最后步骤，又被称为“倒装芯片”或“锡铅凸块”，是由IBM率先推出的技术，与老式丝焊技术相比，它为将内核与封装连接起来提供了更加可靠和高效的方法。1996年， AMD首次从IBM获得该技术转让许可，将其用于AMD-K6TM处理器。Raj负责成功地将该技术迁移到AMD公司，使C4工艺达到合格，用于桑尼维尔的组装线原型机，然后在槟榔屿进行了C4产品的批量生产，到目前为止，槟榔屿组装了2亿多“倒装芯片”。

除了负责内核封装外，Master还领导了AMD封装技术开发的组织工作以及制造工作，并为公司的质量和可靠性提供指导。Master还推动了公司的环保制造工作，领导了公司的无铅凸焊和封装工作。

Master表示：“我非常感谢AMD公司给予我和我们全球制造团队的信任。这种信任使我们能够实现并超越所有的里程碑，交付以客户为中心的产品。我们的团队坚持‘积极进取，勇于成功’的理念，专注于以最高质量的产品满足客户需求，身为其中的一员，我感到非常自豪。通过对于该工艺的不断改进和创新，我们能够以更高的速度、准确性和灵活性，将新产品批量投放市场。”

Master在印度巴罗达M.S.大学获得学士学位，并拥有密苏里大学的冶金工程硕士学位。初入职场，他进入了IBM公司，研究封装技术，在加盟AMD之前，已经晋升为高级技术人员。Raj还撰写过81部出版物并拥有37项美国专利，其中许多项正在被用于AMD的产品中。