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散热王Tt Armor完美演绎

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发表于 2007-3-16 10:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
电脑机箱,对于普通用户是日常生活中最平常的一个外设配件,对于超频玩家而言,是追求更高系统性能的重要工具,对于一些DIY玩家,它还是可以不断挖掘创意进行MOD改造的神奇装备。酷炫的外观让人们赏心悦目,这也仅是有了一件美丽的外衣,就像被许多人所称颂为艺术品的Apple,华丽另类只是它的形,完美的工业设计和卓越的品质才是真正的内涵。
作为高端、时尚、个性的领导品牌,全方位散热专家Thermaltake(Tt)每推出的一款产品都为大家所津津乐道,几乎每款作品都能成为市场的焦点,就像这款Armor装甲,从面世至今起一直受到玩家们的宠爱,在用户心目中Tt机箱是酷炫、个性的代表,同时也是卓越性能高端典范。

看到这款机箱,相信大多数都会赞不绝口。除此之外,Armor还拥有11个5.25英寸的设备仓位的超大空间,移动式的前面板设计,支持ATX/BTX不同板型,这一切都展示出Armor的超凡出众。

Armor以及后续的Armor.jr都是强力散热的代表作品,具有三大散热措施:1、散热措施覆盖机箱的每个角落,可针对计算机系统的每个发热部件进行彻底的散热处理。2、最佳化的内部空间和热流线路,噪音的最小化,3、机箱上方完美的通风比例(62%),这些都是这款机箱的最大的散热特点。

在硬件工作过程中,可以看到机箱中上部特别是cpu附近的温度最高,逐渐扩散到机箱底部后部。通常的双程式互动散热风道系统是,外部低温空气由机箱前部进入机箱,经过南桥芯片,各种板卡,北桥芯片,最后到达CPU附近,在经过CPU散热器后,一部分空气从机箱后部抽出机箱,另外一部分从电源底部或后部进入电源,由电源风扇排出机箱。

良好的散热性能首先是从机箱的板材选用开始的,Armor采用厚度达到了1.0mm的纯铝板材,散热效果明显要优于普通的镀锌钢板,这是机箱最基本的自身散热方式。硬件在使用过程中,机箱内的温度始终会高于环境温度,机箱直接通过与外界进行热量交换而达到散热目的,可见板材选用的重要性,另外铝板也要比镀锌钢板具有更好的防电磁辐射能力。

再来看看Tt Armor的整体散热系统。由于Armor整个前面板全部采用了金属网孔结果,并且还有移动式的前面板设计,外部低温空气可以直接从机箱的上部进入内部,经过CPU与后部的抽风系统风扇形成直流风道,更加直接的对CPU附近的高温区域散热,同样是“前进后出”,Armor的风道更加直接宽阔。机箱后板分别后置了一个12CM和一个9CM的超静音风扇,加速高温导出。

具体分析,Armor前面板全部采用网状镂空设计,起到被动散热的作用,下部前置了12CM/1300rpm /17dBA的超静音LED风扇对机箱内部进行主动输送冷空气。此外,我们还可以将更多的风扇固定在前置抽取式3.5"硬盘盒上,加强主动进风的能力,大大降低硬盘的温度,而彩色的LED风扇使前面板看上去更加炫目光彩。

那么,机箱顶部除了采用9CM/1800rpm /19dBA静音风扇抽出热空气外,在扩展接口周边还设计了大面积导热网孔,对机箱上部和电源的散热起到很好的辅助作用。在机箱底部同样设计了许多散热孔,加强辅助散热。

散热器的散热原理就是利用其与机箱内外的温差进行散热,如果机箱内的温度过高时,散热器的散热性能就会大打折扣,别担心,Armor机箱除了出色的风道设计外,也充分考虑到一些超频玩家偏爱水冷散热的需要,预留了水冷系统的设计。Armor在机箱后板预留了四个水冷管线孔和水冷安装位,完全适合任何一款Tt水冷设备,从而组成一款强大的水冷机箱。风冷加水冷,将Armor的散热性能发挥到极限,让超频真正的变成一种乐趣!

静音方面,Armor机箱采用的风扇都是12CM和9CM规格的大风量、低转速超静音风扇,噪音不足20dBA,避免了过大的噪音,这款机箱的重量达到了16.2kg,稳如泰山,一些轻薄机箱启动电脑时出现颤抖的现象决无可能在Armor身上发生。机箱各个板位之间紧密的结合在抵御电磁辐射的同时,也起到了很好静音效果。
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