是什么将会取代水冷-----一个值得思考的问题

瓜僧 · 发表于 2007-7-31 04:08

未来的CPU有一面墙大，未来的智能建筑有一面墙是CPU,一面墙是内存，一面墙是主板，还有一面是显卡，地板是硬盘，光驱是天花板，SO 不需要什么水冷，就靠面积大散热了:lol: :lol:

flymop · 发表于 2007-7-31 08:48

半导体啊,这个东西强~~

joeljoe · 发表于 2007-7-31 09:16

今后的PC应该是模块化设计，所有部件都是一个即插即用的小盒子。一体化水冷或风冷+热管进行散热。

amdiyer · 发表于 2007-7-31 09:28

以后城市统一供冷，电脑会有冷气接口。

只看该作者 · 发表于 2007-7-31 10:24

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林佳 · 发表于 2007-7-31 10:39

原帖由 jackjianglove 于 2007-7-30 17:21 发表
IT世界硬件变换之快，使得我们不能用常规的方式来思考，下一代取代水冷的散热方式将是什么？我想大家都想知道。
是RTX、还是压缩制冷，或者其它，欢迎大家发挥主观想像力表达自己的看法，

下一代肯定是风冷，因为功耗都降下来了，显卡也已经变成外设一样的东西啦

plr · 发表于 2007-7-31 10:45

低功耗＋被动式散热

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