流片了，矿泉水瓶盖封装的。

罗菜鸟 · 发表于 2008-4-12 16:55

我们实习公司的32位嵌入式处理器流片了，昨天看到在测试，DIE直接焊在单面PCB（只有单面，很薄）上，然后扣一个矿泉水瓶盖。
其实DIE可以裸露的，但是要保护DIE 不受到损坏最好是封装一下

bolix · 发表于 2008-4-12 17:06

:funk: :funk: :funk: :funk: :funk: :funk:
楼主公司这么牛啊,CPU有多少gflops?
其实,水泥来封装也是不错滴:loveliness: :loveliness: :loveliness:

罗菜鸟 · 发表于 2008-4-12 17:08

貌似没有浮点单元

gjxz · 发表于 2008-4-12 17:21

:sweatingbullets: 黑手机用的么？

18043010 · 发表于 2008-4-12 17:30

o:) :whistling:

只看该作者 · 发表于 2008-4-12 18:25

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

鲁爾 · 发表于 2008-4-12 18:46

:blink: :blink:

samhrc · 发表于 2008-4-12 19:39

DIE直接焊在单面PCB上了？硅不沾锡的。

你的DIE没有拉引线吗？

罗菜鸟 · 发表于 2008-4-12 23:01

邦定封装那种，但是没有胶

samhrc · 发表于 2008-4-12 23:41

原帖由 罗菜鸟 于 2008-4-12 23:01 发表
邦定封装那种，但是没有胶

干嘛不点胶呢？看着比较YY哈。

samhrc · 发表于 2008-4-12 23:42

干完了吗把核心拔下来，找个偏振显微镜拍张照片发上来给大家开开眼。

罗菜鸟 · 发表于 2008-4-12 23:49

原帖由 samhrc 于 2008-4-12 23:42 发表
干完了吗把核心拔下来，找个偏振显微镜拍张照片发上来给大家开开眼。

这样老板会fire我的，我现在不会透露任何我现在的工作单位，我们的市场竞争很激烈

samhrc · 发表于 2008-4-13 17:07

原帖由 罗菜鸟 于 2008-4-12 23:49 发表

这样老板会fire我的，我现在不会透露任何我现在的工作单位，我们的市场竞争很激烈

那你能否透露一下是何种架构的？是 CPU还是DSP ？

罗菜鸟 · 发表于 2008-4-14 22:07

原帖由 samhrc 于 2008-4-13 17:07 发表

那你能否透露一下是何种架构的？是 CPU还是DSP ？

CPU，有DSP的特性，FPU和SIMD被精简了，不知道能不能做RMVB解码

samhrc · 发表于 2008-4-14 22:52

原帖由 罗菜鸟 于 2008-4-14 22:07 发表

CPU，有DSP的特性，FPU和SIMD被精简了，不知道能不能做RMVB解码

FPU和SIMD被精简了？估计没戏了。

RMVB解码就靠FPU楞算是没戏的，特别是嵌入式的低性能处理器。

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