Intel：Larrabee浮点运算能力2TFlops

itany

原帖由 Eji 于 2008-7-10 23:20 发表
基本上只要在OpenCL內有辦法相容，CUDA就還是有相當的伸展餘地。
畢竟Larrabee即使未來整合到CPU內，成為高低配的標準many-core，記憶體頻寬部分的限制仍然存在。
普遍上GPU還是會比CPU持有更大的記憶體頻寬....

如果搭配堆叠封装的DRAM呢？

Eji

原帖由 itany 于 2008-7-11 00:08 发表
如果搭配堆叠封装的DRAM呢？

GPU本身也可以搭配啊。stack memory並不是永遠是Intel的專利....事實上Toshiba也有3D stack memory的研究論文。
而且重點是，stack memory的size基本上就是CPU package的size，也就是說總容量大約就是那個規模可以放的空間。
大約是128MB前後。實質上就是當成L4看待就好了....

(你該不會覺得3D stack memory可以容納所有的main memory space？)

接下來，又回到腳位+bank 與 direct-connection的對比。
就算3D Stack可以完全消化掉Frame buffer(由於HDTV的進步速度有限，這點是有可能的)，也不可能完全消化掉材質。
即使當成很大的texture cache，也只是提供更大的延遲遮蔽能力，問題是腳位天生就是影響記憶體系統可達的時脈....

最後，就是平均2GHz~4GHz的general purpose CPU vs 700MHz前後的ASIC fix-pipeline了。
基本上GPU大約有1/2~2/3是pipeline(TMU+ROP+Memory controller+double crossbar)，這點即使步入G8x/G9x/GT200、R600/R7x0均相同。
(這也是大家增設shader的時候沒有明顯增加規模的主因，目前GPU內的interconnection和fix pipeline規模都非常可怕)

Larrabee目前我認為是general purpose CPU完全取代fix pipeline的關係，就是代表同等性能的pipeline、必須要以同等性能的general porpose CPU來處理。
而Intel的勝算就是製程的乘載能力差距、成本消化能力下，超越GPU廠商的pipeline規模。

這基本上就是要CPU和GPU以四倍到五倍的規模對比....(參考：某廢物G71，扣掉shader之後，管線的性能有1.6TFLOPS當量，你能說這些管線無用？)

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所以Larrabee無論如何都要以板卡的形式，才能與GPU對抗，否則只要還是CPU的package形式，就難以和GPU對抗。
而3D stack memory我認為只是未來的加分而已....除非real time 3D繪圖需求不再成長。

很多人都以音效卡被CPU取代來做為GPU未來會被取代的理由。
但是大家都忽視了，Audio被吸收的主因，是因為Audio的需求沒有成長....
而real time 3D gaming目前除了console上出現Wii這個反動之外，我還沒有在PC市場上看到非常大的趨勢讓繪圖停止發展。

所以我認為雙方技術條件差距不大的狀況下，CPU是無法與GPU在real time繪圖用途上對抗的。(重點，我指的是realtime graphic，請不要無限上綱)
但是反過來說，只有晶片表面1/3規模的shader，和幾乎每一分電晶體都可以投入通用咚恪⒁幠Ｓ直菺PU廠商可提供的規模大上許多的Larrabee，怎麼比都沒有任何勝算可言。

當然如果Larrabee最後出來還是有TMU和ROP就算了....那我就不覺得上面的各種比較會成立了。

如果Larrabee就是個普通設計的GPU，有TMU、有ROP、有rasterizer，只是shader core裡面神經病地擺了x86-ISA.....
那一切就還是傳統GPU的大對抗，只是8way SIMT vs 16way 5D VLIW vs x86+LNI而已，就單純是燒錢決定勝負了。

.....那many-core怎麼會有TMU和ROP....

[ 本帖最后由 Eji 于 2008-7-11 03:51 编辑 ]