（撒尿牛丸）现在的45纳米是不是有BUG???

spinup

........温度数字都是传感器获得的数据经过算法算出来的。

工艺不同也就是说传感器参数不同。所以同样温度数据是不一样的。用老算法当然没办法得到正确的数据。

按以往的一些情况看，新制程的往往标示的温度偏高。这个不是工艺的问题，而是算法的问题。主板厂商更新bios后会变正常的。

spinup

再补充一些，
更小的线宽功率密度更大确实是正常的。不过这要在新工艺成熟，产品达到较高频率以后。
初期产品一般并不会比上一代末期产品功率密度更大。

另外硅本身是热的良导体，再加上良好设计的封装和散热器，即使功率密度更大，芯片温度上升也不会很明显。所以算法与新工艺不匹配才是最主要的原因。

lanparty008

要看什么U了，Q9650风冷4G满载不过64-65度，极限4.68G空载50度

scowl

原帖由 itany 于 2008-7-25 21:32 发表
很浅显的一个道理，相同的功耗，面积约小越热。200W的电褥子，你躺上去很舒服；200W的电烙铁，皮都能烫掉了。就是因为电烙铁面积小了

工艺刷新同时，一方面要搞好功耗控制，另一方面要搞好传热，否则肯定越来越热 ...

举的例子完全是两回事

散热器大小难道是跟随核心面积同步缩小？？

不管你芯片面积是1平方厘米还是0.5平方厘米     如果热功耗是95W     用一个相应的散热器   2个芯片的温度不会有太大差别

scowl

原帖由 itany 于 2008-7-26 00:03 发表


汗，上边都解释过了，单位面积上的发热量……
如果单单是工艺转换的话，功耗减少30%，面积减少50%，单位面积功耗要增加40%，如果在别的措施做的不好的情况下，温度就是会上升的

当然，现在的45nm已经解决了这 ...

如果总热功耗比上代降低30%    在做好传热的情况下   用同样散热器    温度当然会下降啊

为什么不下降？

同一个散热器    压100W的CPU是60度     压70W的CPU还是60度？？

itany

原帖由 scowl 于 2008-7-26 17:23 发表

举的例子完全是两回事

散热器大小难道是跟随核心面积同步缩小？？

不管你芯片面积是1平方厘米还是0.5平方厘米     如果热功耗是95W     用一个相应的散热器   2个芯片的温度不会有太大差别

热量不从管芯出来到顶盖，散热器有什么用？
热流密度变大了，温度梯度自然就增加了，这还有什么好说的么？

总效果是温度升高，还是温度下降，这个要取决于内部的温度梯度和外部的温度梯度孰轻孰重了

[ 本帖最后由 itany 于 2008-7-26 17:48 编辑 ]

zhangyi1984911

好专业，有点不明白了。