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求助:在GIGA EP45DS4和UD3R中艰难选择

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1#
发表于 2009-1-11 16:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
想在这2块主板之中2选一6 e4 `8 k" W9 a; {- X/ T
DS4貌似用料比UD3R  YY一些( v7 O3 V: d- C' [
UD35毕竟比DS4晚出这么长时间,应该是GIGA的P45平台集大成者, O9 ?* U7 ~6 m- W' I3 j
在这2者之间有点动摇8 e! q. i( s" ]" D! i
请大家帮忙选择一下
& H$ \- I* i: H! B  a用过这2块板子的请现身说法
1 d( h+ u: O: G5 x" x谢谢
2#
发表于 2009-1-11 16:49 | 只看该作者
超频不?知道了吧!
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3#
 楼主| 发表于 2009-1-11 16:59 | 只看该作者
不超,稳定第一
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4#
发表于 2009-1-11 17:00 | 只看该作者
推荐UD3R。。。。毕竟PCB好
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5#
发表于 2009-1-11 17:03 | 只看该作者
UD3R 有 2启现象没
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6#
发表于 2009-1-11 17:20 | 只看该作者
UD3R啊,不玩交火就选UD3R!
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7#
发表于 2009-1-11 18:25 | 只看该作者
看似DS4似乎热管用料更好 实际是技嘉对UD3的铜层整体散热有信心的表现
# _7 [) o2 t7 n! u3 _% [+ W4 m* `PCB层数方面 4层的UD3只是用两层铜来代替以往的塑料屏蔽散热层而已
6 @9 {, A% B# m8 d金属作屏蔽散热的效果怎么样 有点电气常识的人应该一点就通; j( K9 c: ~1 j7 l2 P: S; x
电容电感用料方面 UD3R/P Rev1.0的全蓝版本代表技嘉用料的新水准0 u1 x4 P& j  Z2 Q2 i
日本有个狂人用电锯锯开了UD3P的电路板来验证了这一点 呵呵0 E; c1 _" G3 ~- t8 S0 z
UD3比DS系列好超耐用是明摆着的( H/ \3 Z: }" s# U, q
UD3系列超外频600+ 超内存1200+的表现
, T2 j+ b! G7 T: l' F以及X58系列继续采用这一技术的使用都印证了这一点
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8#
发表于 2009-1-11 18:27 | 只看该作者
看似DS4似乎热管用料更好 实际是技嘉对UD3的铜层整体散热有信心的表现
$ i5 }5 s) Q* D: fPCB层数方面 4层的UD3只是用两层铜来代替以往的塑料屏蔽散热层而已
3 C1 z! q& i* l6 Z2 T) q金属作屏蔽散热的效果怎么样 有点电气常识的人应该一点就通9 S* t, a1 B/ X
电容电感用料 ...
4 X$ A' r6 w) V$ w  Kklinsmn 发表于 2009-1-11 18:25

2 e. _" W- |! s9 y. @9 l. y7 M4 Q
, z& w2 f& _, e* U) Z, E& V这3层技术才出现, 又没 得到市场的长时间检验, 技嘉 有毛的资格说好或者不好, 等明年厂里的返修报告出来才知道好不好了.
$ l" ]! i% u2 f( p5 y! t: i) O' L9 P; p2 s9 c1 s+ x6 F
LZ 选 DS4吧, . D: n$ K  ^: a

7 }& D/ F! k1 X6 |0 H  \# a; ~+ A) y0 `( |DS 后缀的 都出来3个年头了, 好不好 市场检验都清楚的很.
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9#
发表于 2009-1-11 18:46 | 只看该作者
加铜技术好不好都用在X58上了 想当年DS全固才出的时候 $ o  s. {( d. P4 L& h
都等个两三年来检验就不用电脑算了
2 }! C- [2 L/ h# ]! |要用发展的眼光的开看待新技术嘛
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10#
发表于 2009-1-11 22:10 | 只看该作者
UD3R/P 评价很高的
& G0 I) |& f! f* Q
. V% s. C3 x; \3 K- r别就抱着以前的老经典不放
/ V0 o3 _  Y" V( m* [' n, c) ^& b2 C9 b3 T$ s! r
而且据说 UD3R的 北桥是最新步进的
) x$ t& z' w! ~* ~! p. s, D+ n4 u# }. y
coolaler论坛的人说的
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11#
发表于 2009-1-11 22:29 | 只看该作者
加铜技术好不好都用在X58上了 想当年DS全固才出的时候 ( a  T1 H, _* P5 S' M2 u% }
都等个两三年来检验就不用电脑算了
1 M* P% M: v  J% ^! a$ ~5 F# K要用发展的眼光的开看待新技术嘛; t9 r# C; m* F+ \: f+ u: R
klinsmn 发表于 2009-1-11 18:46

& C$ @% G5 c! |; F5 |0 F+ {# R
7 R5 l% }0 g! d1 Q2 [X58 这种 档次的就不要跟 P系列的比较了,5 I/ M+ l4 s) Z" Q. R
" G6 g% X& d% V5 ]
不一样的 布线和 PCB层, 用一样的 加铜技术, 你认为这个是 正常还是不正常??
: S4 g- ?. Q9 K0 p. i, z* |8 ?* ]* i) j
LZ 的要求既然是稳定, 那就 稳妥的选DS3 ,    至于加铜好不好, 等过几年就知道了.
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12#
发表于 2009-1-11 22:43 | 只看该作者
X58 这种 档次的就不要跟 P系列的比较了,1 z- f& f) J: @2 n! P
4 X" a/ t  ]: }- K1 m, x
不一样的 布线和 PCB层, 用一样的 加铜技术, 你认为这个是 正常还是不正常??+ [" s( f) l7 R

, o9 B7 ~6 \4 F- PLZ 的要求既然是稳定, 那就 稳妥的选DS3 ,    至于加铜好不好, 等过几年就知道了.
* E, g+ k* B! W6 I' z, U) Xbigpao007 发表于 2009-1-11 22:29
6 ~' O( p" }; D: }

" ]+ g7 Q' _7 T( q& K
. A/ S+ f5 ?9 B( t* C3 aX58这种档次?:funk:
! U4 d; R5 {7 ]: Y# l$ SLS火星了吧
* u" s# _. A% Y; g技嘉X58系列一共六块主板9 f9 E2 J( N1 u1 L- l
GA-EX58-EXTREME/UD5/UD4P/UD4五块清一色加铜
) d' T$ i; m' D0 k) L  ~5 k1 H0 o8 N只有GA-EX58-DS4一块没有加铜; Y+ o7 p, x) G/ _0 K5 ~
未必EXTREME比DS4用料还差 定位还低
9 L% P" ]$ U  o( e1 G6 ?- _# ^LS大可不必这样死板 要有科学发展观嘛(_(
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13#
发表于 2009-1-11 23:04 | 只看该作者
我同意楼上的
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14#
发表于 2009-1-11 23:47 | 只看该作者
加吧加吧,迟早都要加的
8 c% o  n1 r) r! s$ T/ V. L$ R0 M不行了再改回来!
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15#
 楼主| 发表于 2009-1-12 13:09 | 只看该作者
看来支持UD3R的居多,呵呵
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16#
发表于 2009-1-12 13:25 | 只看该作者
UD3p
& o  g4 B% s! t% f& w1 c) @" |5 i好得多
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