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加铜技术好不好都用在X58上了 想当年DS全固才出的时候
7 h; m& q& w6 y5 C) I( X5 w都等个两三年来检验就不用电脑算了
% @" n) e0 }. w; _* D要用发展的眼光的开看待新技术嘛
& `+ G- K( w! ~; T' o' kklinsmn 发表于 2009-1-11 18:46 ![]()
( {: X1 V9 E) _# w7 |) @
/ o5 |% J0 o. F3 X5 C3 lX58 这种 档次的就不要跟 P系列的比较了,
8 j: O" b* i) X: D5 V4 T' G, V, @; a+ @1 s# L0 T
不一样的 布线和 PCB层, 用一样的 加铜技术, 你认为这个是 正常还是不正常??
+ v7 d/ j9 s+ H# A, C6 i& `9 T# e% V" A" N7 t1 z$ P! {' d, N1 @
LZ 的要求既然是稳定, 那就 稳妥的选DS3 , 至于加铜好不好, 等过几年就知道了. |
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