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本帖最后由 kapc516 于 2009-1-31 17:00 编辑
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朋友中有几位使用EP45-DS4的,所达到的超频效果都很满意,为了配合我的E8400,我决定给自己选一款P45的主板。在大猫这里+ [- y8 q- s5 E* }' l# F
团购前,技嘉品牌里,我选了两个型号作为备选,一个当然就是EP45-ud3r,一个是EP45-DS4。" J1 W8 X3 ~0 P8 `+ u
Ud3r最核心的卖点就是两盎司铜,能使主板更低的温度。这让我这种不愿意把过多的钱花费在更换南北桥、MOSFET散热器上的人1 H9 ?2 D! ]/ C# U# @' n- ?
,这似乎是一个最不错的选择,当然也就是由于低温才让我去研究一下它,期间也翻阅了不少资料,很多人也想结合内部来看看,因此我借用几张图来说明情况。
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主板的用料
' @" Z9 L2 s. W9 _, ?4 B Lower RDS(on) MOSFET
6 H( k, l% J; A- v4 R1 o 低电阻式晶体管 4 L( @. W" D% z
低电阻式的设计可大幅降低电流进出时的能量损耗) B9 c5 {/ ]$ Y' d
低温,体积小,绝佳的导热性
2 d# Y% F! j- R3 c1 x) b- f' T& q在晶体管方面,技嘉决定采用低电阻式晶体管,这种晶体管是经过特别设计,能缩短电源切换时间,更快的完成收放电动作。使用这
, q w, v. R; }0 C种特别昂贵的被动组件是因为低电阻式晶体管拥有更低的电源耗损,能够更快速地切换完成工作相对地也能降低热量的产生。
- O9 B$ B8 C1 X4 \. C$ K7 A# ^/ K印有1R2的是铁素体电感,蓝色的电容就是LF电容,K3918、A2726都是低电阻式晶体管 & H& D5 N* o; Z* w! i
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铁素体电感
: u! U4 ?$ M" D1 E7 `. i+ a3 X0 Y l 节省电能损耗 有效减轻EMI干扰* d$ p8 n# A: v( m
比一般铁芯电感能暂存更多的电能 / H# g7 Y* _6 C
铁素体电感由高频率铁氧化物混合所组成。能降低电源损耗并获得更低的电磁干扰加强系统可靠性。此外,铁素体电感氧化阻抗( k6 W! D+ p; J1 y3 }2 z7 Q
更优于一般铁芯电感。大部分的使用者虽然主板没有氧化生锈的经验,不过对处于较潮湿海拔特别是沿海环境区域的用户,通常空气
% [- c/ [- @- u中的含盐浓渡很高,就会有很明显的差别。 / c) q; s7 `9 I, Q s7 l, A$ H4 h
全日系的固态电容,这一部分我这种介绍一下。目前市面上的EP45-UD3R,有两个电容版本,一个是三洋版的,一个是Nichicon5 j4 }3 F7 T, U, U+ n* L
(蓝宝石)版的。
- v3 ~4 C) X8 I, E8 g0 G" sR50是铁素体电感,蓝色的是LF电容
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印有1R2的是铁素体电感,紫色的电容就是SEPC电容,K3918、A2726都是低电阻式晶体管
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原图作者语:试着切开这个铁素体的1R2,出乎意料的硬,很难切开,线圈也很硬。
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这是我自己的一张基于ud1的主板,可以看见它的电感,旁边铜芯裸露。
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7 H! @7 c6 F3 T- h9 L, M, a ud3r所选的三洋电容是OS-CON系列里的SEPC。这类电容是SEP的升级版,其特点是小型,超低ESR和大容量。ud3r所选的Nichicon& [ T) s7 c0 d1 R2 r* ]6 g& j
(蓝宝石)是LF系列。这类电容的特点是超低 ESR, 高容许纹波电流。两种电容都是105°C 2000小时保证品。
* R5 x. S3 K* F& B& P. doscon家族全家福,技嘉的高端主板第一批一般选用此电容,因此得名三洋控。: h1 Z; L% y: v, w+ B+ D
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7 H3 B z. L* USEP是最初产品,在此基础上开发出的更低ESR的SEPC和高温耐用的SEQP,显然主板上更适合SEPC电容。
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图为案号为826的SEPC电容,此电容定格静电容量为820μF,定格电压为2.5V,大小号为E9,商品号为2SEPC820MY,也可能是2SEPC820MX。
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原图作者语:切割固态电容的时候,里面的铝材是卷曲的,不过因为不是溶液,所以固态电容切割时,不用担心那些有害的液体飞散。/ a! n" S& B" u; s- [' J
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9 W* e( U2 [+ [1 y9 q从斜45度切割铁素体的图可以看出,铜芯由高频率铁氧化物混合所密封,其作用是降低电源损耗并获得更低的电磁干扰加强系统可靠性。并且有着卓越的抗氧化性。6 z R n7 y X T
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为什么技嘉官方说电容可以无故障工作50000小时,这就得宜于下面这个公式,这是三洋公司对OSCON产品寿命的推断公式。
# u$ d1 L4 v$ R/ A$ X, Z- ZLx=Lo*10*(To-Tx)/207 F$ B9 l c. e1 d c
Lx: 实际使用温度推定寿命(Hr)
5 [1 z/ r3 A9 ~! _$ pLo: 最高使用温度的保証時間(Hr)
" d5 Y, Q9 |5 j+ {To: 最高使用温度; X) E& n: ^' H' |5 t, O8 Z: U, a" o
Tx: 实际使用温度(OS-CON周围的温度)
p' L% [% M6 o; r' W因为第三代耐久技术号称50度以下,我们就把电容温度算55度,带入这个公式计算就可以得出答案。
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切开的ep45-ud3r的PCB板的断面放大照片 * i \+ w0 `4 O8 z( d" F
这是一张切开的ep45-ud3r的断面放大照片,可以看到这是两层铜箔,据说这是两盎司铜的PCB的GND层。
8 U! a- c" J7 M# Y2 E# q5 Q5 XLGA775断面
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LGA775断面放大图8 ?0 U$ X, s; i# f& z6 ^& _" V- F: G
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可以从图中看出,LGA775引脚与GND层之间可见的银色部分是球焊,而且是无缝焊接,能起到导热的作用。
2 J2 A! i2 P) d. T/ O5 o6 ^两层GND层之间,有纵相的通孔,并附有铜箔,可见作用也是导热。4 Q# o* j4 c& N- x% \( A" {7 c
由此可见2盎司纯铜电路板设计能提供更有效益的散热解决方案,更高效率地传导分散主板区域的热源,如处理器区域热源平均分散至整张主板。" ~/ d1 f) V! Q# |! Z j
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本人由于不组CF,需要更多的PCI接口,并结合前面的一些观点,所以我选择了ud3r,放弃了的DS4,如果你需要组CF,请选择另外的主板。$ ^' Y) a) g; J: Q* t3 n% z
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以上只是本人的一点看法,仅供参考。 |
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