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自制高效金属硅脂,降温7度!

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1#
发表于 2007-10-8 18:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
硅脂的主要作用是填充CPU与散热器之间的微细空隙,排出空气,使CPU的热量更好地传送到散热器。

普通白色硅脂的导热系数要高于空气,但远远低于铝、铜等金属,所以现在市场上出现了金属硅脂以提高硅脂的导热系数。

但现在市场上的金属硅脂鱼龙混杂,前段时间买CPU卖家送了一管“好朋友”牌银硅脂,感觉质量不行,颗粒感很重,经试用效果还没有普通白色硅脂的效果好:(

如果去买高档一些的银硅脂,价格几十元,又感觉颇为不值:mad:

放狗出去搜,狗狗搜回来的结果是:“金属硅脂就是普通硅脂里加杂一些非常微细的金属颗粒,达到提高导热系数的目的”。

知道了原理,觉得自己动手丰衣足食!

我先找到两个铝块(普通铝散热器),将普通白色硅脂放在两个散热器的光滑面上边磨变搅拌,大概磨了几分钟,白色的硅脂变成了灰色的,也就说明一些磨下来的铝粉末混杂在硅脂里了:lol: ,因为散热器本身表面很光滑,所用磨下来的微粒也很细,不用担心大颗粒影响CPU与散热器之间的接触。

上机测试,用自制的铝硅脂温度比用普通硅脂下降了4度!

还不满足!

想想我的散热器是铜底的,如果用铜来制作,效果可能会更好!

找来两个铜块,象上面一样磨,大概磨了十几分钟,白色的硅脂变成了深灰色,铜含量不低呀!w00t)

再上机测试,比普通白色硅脂的温度足足下降了7度!w00t) w00t) w00t)

看看它们之间的不同:



下面是测试总结数据:
CPU:E2140 oc 3.2G @ 1.28V
散热器:Intel 原装铜低散热器
环境温度:18度

  硅脂    核心待机温度    核心满载温度(Orthos 着重 CPU 烤机 10 分钟)
 普遍硅脂     33度        78度
 自制铝硅脂    31度        74度
 自制铜硅脂    29度        71度


总花费 0 元!

有朋友对我的测试结果有怀疑,我只能说:
实践是检验真理的唯一标准

[ 本帖最后由 ccrx 于 2007-10-8 20:11 编辑 ]

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2#
发表于 2007-10-8 18:23 | 只看该作者
磨下来的是金属氧化物和脏东西:lol:
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3#
发表于 2007-10-8 18:24 | 只看该作者
磨下来的铝大部分是氧化铝吧。
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4#
发表于 2007-10-8 18:26 | 只看该作者
w00t)  LZ这里昼夜温差比较大啊貌似,和图里这种颜色相似的不知名"铝硅胶",我们这里10块钱一小桶
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5#
发表于 2007-10-8 18:47 | 只看该作者
我比较担心寿命的问题了,有的导热效果很好的硅脂,但是寿命只有3-6个月,硅油分离的特别快。
最后完全实效,就比较恐怖了!:blink:
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6#
发表于 2007-10-8 19:34 | 只看该作者
幽默感很重要,真的
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7#
发表于 2007-10-8 19:36 | 只看该作者
区别真有这么大吗?:funk:
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8#
发表于 2007-10-8 19:37 | 只看该作者
7度的差距可是很有诱惑力的,值得一试。
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9#
发表于 2007-10-8 19:40 | 只看该作者
真能磨下来么?

然后温度还真降了?
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10#
发表于 2007-10-8 19:42 | 只看该作者
偶用北极银也只比普通硅脂低了3度,LZ这个7度有点怀疑:huh:
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11#
发表于 2007-10-8 19:49 | 只看该作者
直接用铝箔铜箔就是了,不过固定很是问题。
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12#
 楼主| 发表于 2007-10-8 19:55 | 只看该作者
原帖由 farter 于 2007-10-8 18:23 发表
磨下来的是金属氧化物和脏东西:lol:

磨之前已经将铜块清理干净了,摩擦面都锃亮锃亮的,有没有氧化物不敢说,脏东西应该是没有的:)
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13#
 楼主| 发表于 2007-10-8 19:56 | 只看该作者
原帖由 酷冷搏 于 2007-10-8 18:47 发表
我比较担心寿命的问题了,有的导热效果很好的硅脂,但是寿命只有3-6个月,硅油分离的特别快。
最后完全实效,就比较恐怖了!:blink:

寿命不知道多长,不过感觉应该不短吧
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14#
 楼主| 发表于 2007-10-8 19:57 | 只看该作者
原帖由 boxink 于 2007-10-8 19:40 发表
真能磨下来么?

然后温度还真降了?

实践是检验真理的唯一标准!

有条件你可以试试,反正我的效果很好:wub:
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15#
 楼主| 发表于 2007-10-8 19:58 | 只看该作者
原帖由 永远的胖子 于 2007-10-8 19:42 发表
偶用北极银也只比普通硅脂低了3度,LZ这个7度有点怀疑:huh:

北极银我没有用过,没有发言权
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16#
 楼主| 发表于 2007-10-8 19:59 | 只看该作者
原帖由 Ranma 于 2007-10-8 19:49 发表
直接用铝箔铜箔就是了,不过固定很是问题。

铝箔除非用很大的压力将CPU和散热器压在一起,否则很难达到填充空隙的目的
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17#
发表于 2007-10-8 20:09 | 只看该作者
LZ真能吹啊。:lol:
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18#
发表于 2007-10-8 20:42 | 只看该作者
主要是这个7度实在太……
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KENLOK 该用户已被删除
19#
发表于 2007-10-9 00:20 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
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20#
发表于 2007-10-9 09:40 | 只看该作者
不怕短路?:wub: :wub:
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