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本帖最后由 ITCA 于 2010-3-5 14:13 编辑
没有什么华硕工包怎么样的说法,渠道最上端大都是和硕拿出来的出口返修卡,当然少部分是上海华捷的行货渠道返修良品(质量稍好,毕竟人家是要拿去当良品换给客户的)。
只是坏的地方和修的地方不一样,成色不一样,不同关系的人拿货价格不一样而已。
以前在和硕上班的时候每个月乱七八糟的东西要什么有什么.....
主要是看修的是什么地方
返修的是电源模块、VGG/DVI输出的料件,一般不会出什么问题
要是修的地方是RAM或者一些小的BGA料,重新上BGA或者很多贴片吹下来重新返修的,这种一般都用不长。
一般工厂RMA都有品质规定,一部分是一开始新卡的时候进料IQC FALL掉的料自己搞出来的,一部分RMA回来或者是新卡打SMT的时候是BGA打坏掉的,一般工厂规定BGA和TSOP料件连续返修2次就报废(因为焊盘附着力下降,金属层几次高温后性状也发生改变,焊料也不方便完全搞干净),这种物料也可以拿出来打好BGA就可以当“工包”,这种就很容易坏。当年FOXCONN龙华厂(好象是07年12月左右吧)打出来N多报废的X61S/X61的NB,流出来后,一时间拼装的X61S风靡于神州大地各大二手市场,有当新机卖的(装上新壳),也有聪明人当二手卖的(旧机器换新,换下来的壳用来拼装这个),当时X61S才上市,还在流行T43,X41拼装机的时代很少有人想到是拼的,后来这种机器用得如何就谁用谁知道了。
同样道理适用于FOXCONN给OEM的例如丽台、迪兰(都是鸿海子品牌),或者EVGA、蓝宝(所谓ATI原厂),大都渠道都类似,从代工厂拿出来的,基本都是国外返修回来的,而从大陆总代拿出来的,大都是返修后的良品(很多三年保修的通路卡,1年过了以后拿回来的卡也是这种,相对质量比代工厂拿出来的报废卡返修出来要稍微好点,至少人家也是要当良品出给返修客户的,很多通路品牌冒出来的库存卡大都是这种货色) |
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