超微 Phenom羿龙II X6 到货

lihuasen

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AMD 成立于1969 年，总部位于加利福尼亚州桑尼维尔。AMD 公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的AMD LOGO微处理器（CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片）等、闪存和低功率处理器解决方案。AMD 致力为技术用户——从企业、物业管理处机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案

AMD 羿龙™ II 处理器
  

AMD羿龙™ II处理器提供无与伦比的多核价值。这些处理器提供支持高清娱乐的Ultimate Visual Experience™（极致视觉体验）、先进的多任务性能，并为能效更高、体积更小且更加清凉的机器提供节能创新技术。

业内首款真四核x86处理器真四核和真三核设计从底层开始为内核之间提供更出色的通信。
优势：核心的通信能够在芯片上而不是在封装内进行，从而提高性能。
具有直连架构的AMD64技术直接将内存控制器和I/O与CPU连接，有助于改善系统性能和效率。
旨在同时支持32位和64位计算。
集成的DDR2内存控制器。
优势：通过降低内存延迟提高应用性能。
提高内存带宽和性能，满足计算需求。
HyperTransport™（超传输）技术为每个处理器提供高达16.0GB/秒的峰值带宽，从而降低I/O瓶颈。
处理器－系统的总带宽高达37GB/秒（超传输总线＋内存总线）。
AMD平衡的智能缓存共享的L3缓存（6MB或4MB）。
每个核心512K的 L2缓存。
优势：缩短最常用数据的访问时间，从而提高性能
AMD宽浮点加速器128位浮点单元（FPU）。
每个核心都拥有高性能（128位内部数据通道）的浮点单元。
优势：更大的数据通道支持更快的浮点计算，提高了性能。
HyperTransport™（超传输）技术一个16位链接速度高达4000MT/秒。
高达8.0 GB/秒的HyperTransport™（超传输）I/O带宽；在HyperTransport Generation 3.0模式中，可达到16.0GB/秒。
处理器－系统的总带宽高达37GB/秒（超传输总线＋内存总线）。
优势：提高访问系统资源的速度，改善性能。
集成的DDR2 DRAM控制器与AMD内存优化器技术高带宽、低延迟的集成DDR2内存控制器。
支持PC2-8500 (DDR2-1066)；PC2-6400 (DDR2-800)、PC2-5300 (DDR2-667)、PC2-4200 (DDR2-533) 或 PC2-3200 (DDR2-400) SDRAM 无缓冲区DIMM－AM2+。
支持无寄存器的 DIMM最高为 PC2 8500(DDR2-1066MHz)和 PC3 10600 (DDR3-1333MHz) – AM3。
DDR2的内存带宽高达17.1GB/秒，而DDR3的内存带宽高达21GB/秒。
优势：快速访问系统内存，从而提高性能。拥有快速虚拟化索引的AMD虚拟化™ (AMD-V™)技术
增强的芯片特性集，设计通过让虚拟化的应用直接快速地访问为其分配的内存，提高现有和未来虚拟化环境的性能、可靠性和安全性。
优势：在处理虚拟系统时，帮助虚拟化软件运行得更加安全和高效，从而提高性能。
AMD PowerNow!™ 技术 (Cool’n’Quiet™ 技术)增强的电源管理特性，可根据处理器的性能需求，自动且即时地调整性能状态和特性。
使运行更加安静，并降低功耗需求
优势：支持平台设计降低散热和噪音，提高性能和能效。
AMD CoolCore™技术
通过关闭处理器不用的部分，降低处理器能耗。比如，在从内存读取数据时，内存控制器可关闭写逻辑，有助于降低系统能耗。
无需驱动程序或BIOS的开启即可自动工作。
可在单时钟周期内开启或关闭电源，既不损害性能，又可节能。
优势：通过动态地激活或关闭处理器的某些部分，帮助用户提高性能效率。
Dual Dynamic Power Management™（双动态电源管理）支持粒度更细的电源管理性能，降低处理器能耗。
将核心与内存控制器的电源层分离开来，以优化能耗和性能，在核心和控制器中为节能创造更多的机会。
优势：通过在支持降低系统的功耗同时按需提供内存性能，从而提高平台效率。