AMD Llano APU超频教学 - BIOSTAR TA75A+完整解析

windwithme

AMD在七月初推出最新FM1脚位平台，支持CPU且使用更新的APU技术
将自家架构做一次更新，也将更高效能的GPU首次整合在CPU中
1 W; R  F: B( R$ x对于支持平价路线的AMD爱好者来说，无疑是多一种新规格的选择
. ^2 _, f3 C1 P. Q! H7 @$ i$ ZAMD在2011年内还计划推出更高效能的CPU，代号推土机 Bulldozer将补强中高阶产品线
  X$ t  a3 E' S% G
对于Llano APU平台的芯片组为A75与A55两种，A55芯片组规格较低、上市时间也较晚
, x$ i- P% |5 c5 h刚开始CPU有四核版本的A8-3850、A6-3650可以选择，这几天三核的A6-3500也抢鲜上市。
等未来A55大量出现在市场后，搭配A6-3500可以组成新一代超值的高效能内显平台
+ f8 r8 E  `1 K6 d. k小弟windwithme上一篇分享过Micro ATX规格的A75效能，此回将分享ATX规格的A75 MB
& [7 G& p# x! z, e2 \


A75最大特色是支持原生USB 3.0与SATA3，对于新世代规格的支持度更加完善
4 b- l% b8 O% c$ h$ w各大MB品牌在市场上也有许多A75型号可供选择，希望未来也有ITX规格的A75产品出现
此回入手的是BIOSTAR TA75A+，映泰此品牌主打的是平价与超频路线，以往在C/P值方面表现都不错。
# a* b# u0 g- A* A2 W% I8 l2 Y
. V; S2 r2 Q# Z4 c2 h. k+ R外包装设计走的是简约风，鲜红色搭配文字或图形强调所支持的功能与技术


3 h% ]( e4 L; O; R' G内附配件
& H! ]/ F. ?' ?产品说明书、IO文件板、SATA线材与驱动软件光盘

' g# S4 H- i2 D4 p' c
  o4 k7 E" O0 Z& w# l, XBIOSTAR TA75A+全貌
ATX优势在于扩充性比较好，也因为尺寸较大的原故，会使计算机主机的体积再大一些
( ^6 Q8 |% @/ Y& X, H0 p选择Micro ATX或是ATX规格的A75，端看每位使用者的需求不同来做为考虑
  I4 U, u. B: J& j. }
( A$ u* \6 p" `/ h# s8 Y+ c
$ o0 e3 A% \# [$ {% k, }+ vPCB为黑色，其他扩展槽使用红或白色做搭配，这边如果将白色处改为黑色相信会更有质感
- M0 H6 C2 G# i现今许多高阶MB产品也习惯用黑红做为配色，主要是黑色系会让不少消费者感觉较好


4 I% _- M6 k1 t' e主板左下方
7 }3 E. R! g- F4 K2 X PCI-E 2.0 X16，支持2Way CrossFireX技术，带宽为X16+X4
1 d) y* A. [3 _- q& q( U0 m  z2 X PCI-E X1
2 X PCI
+ R; F+ T1 Z6 t6 c* y+ l2 ERealtek RTL8111E网络芯片
0 E- f( R/ B* m/ A! oRealtek ALC892音效芯片，支持8声道HD Audio

2 Z0 f* _  {$ E4 _0 c
主板右下方
8 P  f! M5 w5 n0 W9 W- b  ]* @; ?2 b6 X 红色SATA，A75芯片提供，SATA3规格，支持 RAID 0， RAID 1及RAID 10
蓝色为前置USB 3.0扩充插槽，简易Power、Reset按钮，内建Debug LED

" }) _, ]/ V4 Y' B
3 m# x6 Q$ L! f  r6 T主板右上方
  X' _2 y+ n5 G6 I9 j; g4 X DIMM DDR3，支援800/1066/1333/1600/1866/2000(OC)，DDR3最高容量支持到32GB。
DDR3 2000规格需CPU超外频才可以达成，旁边为24-PIN电源输入

( I& {% T+ B  Y4 y& c- T
主板左上方
TA75A+采用4+1相供电，支持AMD A8/A6 CPU与未来会推出的A4/E4系列
6 E4 W& m/ x% n  R# K. Y) j' u左上为8Pin电源输入，以往AM2+/AM3散热器也可以安装于FM1脚位

; f9 C) l- V9 `  L& Y; U9 a
IO
! k! r# L& }; N1 X PS2 键盘
8 V  Z. E' s% }5 e4 }* K4 A# k  b2 yVGA/DVI/HDMI
( }2 u1 l6 r* C1 W* P0 F; z4 |9 I0 z5 z4 X USB 2.0(黑色)
7 I9 [7 ?6 {  \8 ~$ a2 ~6 M2 X USB 3.0(蓝色)
1 X RJ-45网络孔
! W4 {) v8 n6 j: w

windwithme

芯片组散热片，底下为AMD A75芯片组
! p3 x0 {7 M, a虽然体积不大，但可以看到BIOSTAR散热片越做越有质感


供电处散热片同样使用外观抢眼的配色，裁切设计使得散热面积也跟着变大
, N2 ]- w8 ~# P/ C6 t2 m* g4 l

$ r) N$ h8 L% P4 G# f2 LBIOS主画面

4 @1 R: N+ L8 ]* k- I
O.N.E调效页面
CPU Clock为超频重点之一，如果SATA装置的HDD/SSD体质够优的话，有机会上到140~155MHz。
IGD Clock Control虽然为GPU频率，不过拉高频率后对于3D效能是没有帮助的
! ^- m" j  v7 ~
+ I9 p' U8 i  X: W5 L
4 B8 t6 s* K+ c$ P5 @3 k% x建议先从Core FID着手，降低CPU倍频后再往上拉CPU外频，此时超频范围会较大
9 R$ w) }. b" t5 K5 Q  B( v' c
6 k9 b9 Z, z9 Y1 a' R- ^
' \  o# a6 T9 x% S/ k$ D, N; o电压页面
/ `8 U7 i) p! m' |( W9 bAPU-Core Over Voltage +0.050~1.450V
APU-NB Over Voltage +0.050~0.200V
+ j" h# Q; C- \% q6 W; UDDR Memory Over Voltage -0.400~+0.450V(BIOS资料1.596V)
8 v# `+ P' d! Z: w# IAPU DDR-PHY/PCI-E Over Voltage +0.010~0.450V
3 ], G2 ?; B$ r( W& `FCH Over Voltage +0.010~0.450V
2 u$ q7 s  J) a" t. u
3 z! b+ J* o' Y/ {7 G
DRAM参数设定
0 ?& f. ]: F$ z! l# ?2 B4 z对于Llano APU的3D效能来说，最快提升效能的方式就是拉高DDR3的频率
( p% Y2 l+ C; l  j9 Z想要拉高CPU外频的话，建议先设定为DDR3 1066/1333，再来拉高CPU外频
: u" L+ G" l7 F
7 R; X3 V" Z3 {- d
7 N' s; [$ e. y( O: s2 a* uDDR3更进阶参数选项
; g6 T7 d+ D: d; r9 b4 Y) o; R1 e3 w
2 b9 `! z0 H5 }% Z6 a' Y0 l
1 F/ B, O/ t# K: E- {PC Health Status


A75超频内显GPU方式目前有两种，一种是CPU为默认值再将DDR3设定为1600或1866运作
$ J% z8 g& `) }. F另一种是降低CPU倍频与DDR3频率，再以拉高CPU外频以达到超频的主要目的
9 Z3 i5 s  S' i% k前者属于较简单也较为稳定的超频法，后者提供给追求CPU/DDR3/GPU效能极限的使用者
以上BIOS设定属于后者的超频方式，也是个人花许多时间调出来的设定值，提供给网友做为参考。

测试平台
& W& l4 }* r( @/ N3 `8 h8 g+ {CPU: AMD A8-3850
; J* d  ]( M; F2 a, eMB: BIOSTAR TSERIES TA75A+
6 H% i4 l3 ?1 `# l7 e' Y' pDRAM: CORSAIR CMZ8GX3M2A1866C9R
VGA: AMD Radeon HD6550D
HD: WD3200BPVT 320GB
POWER: CORSAIR Builder Series CX430
. B7 F" d$ L* RCooler: Thermaltake BigTyp 14Pro
OS: Windows7 Ultimate 64bit SP1
! E6 _2 `; C# Q  z* J

windwithme

效能测试
: h0 W/ j, ~  y: U8 r; `CPU 138.0 X 25 => 3450.3MHz
7 o/ C4 x3 e" o( g/ \/ {- QDDR3 1840.2 CL8 10-8-27 1T
; b+ p5 N: i/ _6 x3 r2 H2 ~8 \
2 I/ r1 R4 T5 j3 I  V4 C" wHyper PI 32M X 4 => 19m 30.146s
CPUMARK 99 => 499

3 t% F" X. f0 T3 j* o4 p' C* ]
7 c5 \! C$ g; E1 t) w5 C. C7 l, TNuclearus Multi Core => 14018
7 w( V2 M1 C, @; O( uFritz Chess Benchmark => 17.77/8530
: b5 e7 L& E8 C- {# u4 b7 B9 K
! S/ f/ x& R5 @% p
" [5 u; c7 P  `CrystalMark 2004R3 => 199037
2 I+ ?2 k  B9 v5 W
& Q! f! k7 g5 u3 v6 E. v6 R4 ~9 A
1 t+ O9 q3 p8 JCINEBENCH R11.5
CPU => 4.11 pts
CPU(Single Core) => 1.05 pts


/ r. @) V4 Y4 H3 m' CPCMark Vantage => 7420

4 r% K. P# `& a0 }
Windows体验指数 - CPU 7.4

# J5 O% ]1 Z' u
A8-3850并没有往上调整倍频的功能，加上外频范围不太高，还无法清楚AMD 32nm CPU超频极限到哪里。
  S+ X4 C/ J( j5 h$ F/ J4 t* H待日后黑盒版CPU推出，对于CPU总频率的超频极限，应该会有更好的表现
以上的测试软件，对于A8-3850 2.9GHz超频到3.45GHz后，有关于CPU的效能都有近两成左右的增加
  x! ~' w! i+ }$ E
" R+ M# h6 U) }" F  C0 f: i9 V8 ADDR3使用美国CORSAIR VENGEANCE系列，型号为CMZ8GX3M2A1866C9R
2 V9 G& R" c; k; w外包装上清楚标示支持Intel/AMD两大平台，DDR3容量为2 X 4GB


频率为DDR3 1866、参数为CL9 10-9-24 1.50V
% I3 \2 ]# d8 sAMD FM1的DDR3默认电压为1.50V，DDR3频率在CPU预设的状况下，已经可以提高到1866
. l; o$ @( K  K, n4 F对于想使用高频率DDR3又不想花时间调效、拼体质的使用者来说，选择DDR3 1866的产品会比较方便。
外观也不同于以往常见Dominator设计，VENGEANCE使用新版的大型散热片，红色让外观更显霸气

! ~: S7 q7 x) @2 q. y9 \1 r- ?
0 x" ]+ w6 l4 L  g* Z: l% ~DRAM带宽
8 D7 i8 r  V9 \- yDDR3 1840.2 CL8 10-8-27 1T
ADIA64 Memory Read - 10555 MB/s
1 `& j$ h5 M8 X2 }Sandra Memory Bandwidth - 17485 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 12701 MB/s
' L, j3 @. Y' [1 N; }; ^9 n

/ p  A: b/ B0 N8 T8 v; lDDR3 1866.8 CL8 10-8-27 1T
, C6 i6 c/ r7 Y  P4 s7 J' Y7 |ADIA64 Memory Read - 9933 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 16127 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 10979 MB/s

windwithme

DDR3 1947 CL8 10-8-27 1T
4 J8 l* O. v- K- r: R" N$ X6 [ADIA64 Memory Read - 10971 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 18509 MB/s
6 o& L) [2 K5 y! w# k/ TMaXXMEM Memory-Copy - 13163 MB/s


FM1的新平台在CPU频率往上提升时，对于DDR3的带宽也有所提升
; d5 v" Z0 G; Q. P9 i6 V不过增加的效能大约只有500 MB/s左右而已，这也是AMD架构未来需加强的方面
0 Q0 c& t0 m) q  y1 L( m超频到DDR3 1947时就有接近11000 MB/s带宽的表现，以AMD平台来说算是很好的表现
. |# E  w0 H9 Q+ F& B: lDDR3超频范围在FM1平台也有所提升，以往AMD平台大多只落在DDR3 1650~1800左右

! o4 ~0 X+ A. N. E! H温度表现(室温约32度)
3 h( K3 u) f& [- c" [. s系统待机时 - 13~16

/ z" h! u6 B" }% ~# d6 O, A5 e1 Z
CPU全速时 - 55
3 K' u: m: i, ^6 b* BIntel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum
# h" n- b8 K1 ]6 Q: A

没有关闭AMD C&Q省电技术来做测试，待机时会让CPU频率降低不少，进而也让温度数据低上许多。
CPU全速状况下的温度表现还算不错，搭配高阶散热器最高达到55度左右
7 u8 Q6 H) |- Z7 A希望未来AMD全系列CPU可以尽快导入32nm制程，将更有助于增加市场竞争力

9 G+ C  i3 w) g6 M$ z6 l耗电量测试
% b" u( a* Y/ C- H/ A系统待机时 - 28W

3 X2 i0 X2 t4 C1 ~
/ S5 Y/ ~0 H6 H; [CPU与GPU同时全速时 - 178W
0 r5 P& _, T. r% Z& LOCCT中Power Supply测试

3 Y0 o! e: \$ G% B
" v1 l6 ?0 @) ~5 b待机时耗电量因为搭配省电功能而让人满意，不过全速时的耗电量还是不低
2 c2 L1 z8 L+ P7 [/ v全速178W的耗电量几乎都是靠CPU所贡献，身为32nm制程的CPU这样表现不是很好
. x1 R) x; h9 ~4 k$ D1 R6 S与先前测试比较过，Intel同样为32nm CPU在全速耗电量方面比A8-3850低上数十W左右
. I! |/ K' ~- a$ X  ?9 k4 ~& m功耗表现是AMD未来需要再改进的一环，等了好久才导入32nm制程，却不能有效降低功耗
% ]. n+ h9 K/ M; p6 W* Z" y4 {
6 E+ }2 N+ O7 t" Y: X% k: |6 v3D测试
内显AMD Radeon HD6550D
4 @# \% [  D- f; z3DMark Vantage => P5216

, c+ `5 l' I* H5 `& I6 b" k
StreetFighter IV Benchmark
! J$ G% j  U; u: W1 K& o1280 X 720 => 109.58 FPS
/ [* m5 I/ n+ L3 c& \( Y
3 Q' [2 n4 F2 ^& X
Unigine Heaven Benchmark => 15.3 FPS

) r" y3 N4 _" W& }
, v: z; H6 Z- Y, ~上一篇分享的CPU/DDR3使用100/1866比例做测试，3DMark Vantage大约是P4500
: g7 V- e! m! f这样的分数已经与nVIDIA GT430同级，还小胜过自家Radeon HD5570约10%左右
此回再搭配超频CPU的动作，使得整体3D效能再提升10~20%左右
% S- u0 F+ [  H) ^8 z* j" }网络上Llano APU相关数据来看，最高可以达到3DMark Vantage近P7000的分数，相当惊人的3D内显效能。

windwithme

影片播放测试
; K) M/ J+ p, J* m& [5 C2 u& U0 W使用手边原版蓝光影片-Inception 全面启动，以下影片为该出版公司版权所有
PowerDVD 10软件
开头选单
此时CPU使用率都非常低，大约落在1~6%左右

% F; Q. u, h- }# v
3 j, q( W  D4 g: ?影片过程
# T; R5 I* q% x' tCPU使用率 2~10%
! z7 {8 _- X0 H, c
+ Q& Q. |+ X1 z9 g; Y1 q6 F
A8-3850内显为Radeon HD6550D，对于播放1080P影片显得十分轻松
5 I2 ^; a/ R; m6 k" z! Z. J基本上新一代Intel Sandy Bridge与AMD Llano APU搭载新世代的内显效能
除了3D效能增加好几倍以外，在播放高画质影片时的CPU使用率也比旧平台低上许多
9 Z- T2 s0 \9 K- X; \0 g* Z; w  v以后选择内显平台再也不用担心播放影片会不会有太吃力导致Lag的状况
  v9 L* P( {# L
BIOSTAR TSERIES TA75A+
优点
1.外包装与用料都在水平之上，价位方面在市场上也属于较为平价的水平
2.内显有三种输出接口，A8-3850内显3D效能已经追上入门VGA
3.全日系固态电容，内建POWER/RESET按钮与简易除错灯号
4.BIOS已经进化到UEFI接口，选项丰富，电压范围高，超频能力也很优秀
( e, d% ]( K; t$ n+ E7 M4 F5 J3 k5.提供各两根PCI-E X1/PCI，此外也有原生SATA3与USB 3.0技术
" R2 I$ r& `5 r' x0 M
& ]) }1 G# z' J缺点
1.BIOSTAR在台湾没有销售通路
2.DDR3兼容性可以再加强

效能比 ★★★★★★★★☆☆
6 J2 V( e& f3 I  |( D3 f  {$ j用料比 ★★★★★★★★☆☆
规格比 ★★★★★★★★★☆
; V& y& \' o# y2 M外观比 ★★★★★★★★☆☆
性价比 ★★★★★★★★★☆


) I, d/ t  f6 ?8 t
BISOTAR此款TA75A+在美国市场的价位大约落在99美金左右，折合台币约2875元
2 b% u( F+ u  G2 C; ]BIOS已经有UEFI接口、优秀的超频能力、除错灯号等设计，搭配上A75芯片组原本有的新世代规格
. H2 y7 F- H0 }4 B' ^9 H在众多品牌的A75 MB中拥有很不错的竞争力，当然市场能见度是BIOSTAR还需要再加油的地方

; [$ y0 e7 m  _此外对于CPU超频方面，在此小弟必须提醒，由于A75芯片组拉高CPU 100MHz外频时，SATA的频率也同步提高。
超CPU外频的长时间使用下，对于拉高频率运作的HDD/SSD健康状况可能会有疑虑
比较安全的增加内显效能方式，应该是拉高DDR3频率，再依自己DDR3体质调整到1600或1866试稳定度。

A75 MB搭配A8-3850/A6-3650属于中阶市场的All in one平台，对于追求较高规格的用户吸引力较高
. X8 ?( _  `( {  F, R/ k: E将推出的A55芯片组的差异主要是缺少USB 3.0与SATA3规格，但价位上会更低，对于入门级会是更超值的搭配
尤其是选择刚上市的A6-3500或未来更低阶A4/E4 CPU来搭配的话，花费的金钱可以压到更低
7 z# S$ x7 Z- Y( ]# @未来新一代的APU平台大量普及后，将会更为平价与超值，对于有需要购入文书机或入门机种的消费者来说是一件好消息 :)

hbk135

非常不错的文章。

Trcloud

风大的评测一如既往的优秀，搞得我都想要搞一套来做HTPC玩玩，不知道对次世代音频输出的支持怎么样！