胶水业顶级巨头助IBM开发3D芯片封装

gtx5 · 发表于 2011-9-8 10:59

真正的胶水业巨头来了，~~Pentium D算什么？Intel和AMD不够看~~——当地时间9月7日，IBM和3M公司（没错，就是那个以工业级胶带闻名的3M）联合宣布将开发一种新的粘合剂，可将多层硅片堆叠，实现半导体的3D封装。
半导体和粘合剂行业两大专家的联合被认为能大大促进新材料与3D芯片的开发。IBM称，即将开发新的3D封装中硅片最多可叠加多达100层，能使芯片整合度进一步得到提高，SoC（System on a Chip）解决方案会拥有更大的可行性——CPU，网卡，内存均可封装入同一芯片中，可创造出比现在快1000倍的处理器。
IBM此前已经在纳米层级的蚀刻技术上取得了突破，不过实现3D封装的最大一个困难是粘合剂的特性：需要做到传导与发散热量的速度都很快，保持逻辑电路温度处于低水平。目前IBM的技术暂时只能堆叠数层的芯片，要实现数百或上千层的堆叠还需要解决一系列技术上的挑战性问题。
预计IBM和3M联合开发的新型粘合剂材料将在2013年面世。

bill_max · 发表于 2011-9-8 11:19

这个要紧

permediaX · 发表于 2011-9-8 11:23

CPU以后要长个了

xing68 · 发表于 2011-9-8 11:25

还是3M厉害，什么领域都上。

zajara · 发表于 2011-9-8 11:25

这个有3D晶体管先进吗

叶子烟 · 发表于 2011-9-8 13:10

3M才是真正的神级公司。

hjkissyou · 发表于 2011-9-8 22:44

这个可以称胶水王了，，

lanyan3232 · 发表于 2011-9-9 01:42

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wenmind · 发表于 2011-9-9 10:35

千层糕？

reftin2 · 发表于 2011-9-9 12:25

这个散热怎么解决

juyao · 发表于 2011-9-9 15:15

那看来以后更容易压坏了

赫连勃勃大王 · 发表于 2011-9-9 16:05

这才是真正的胶水

新世界 · 发表于 2011-9-9 21:30

压缩饼干

太虚公 · 发表于 2011-9-9 21:59

lanyan3232 发表于 2011-9-9 01:42
这个不是提升工艺，增加电路密集度就可以做到的吗，何必要弄那么多层呢，说白了还是扩大晶片面积的一种手段 ...

垂直布线比水平布线有更多的可能

logMsg · 发表于 2011-9-9 22:08

这才是真正的胶水CPU，顶3M，老牌胶水公司

只看该作者 · 发表于 2011-9-10 01:10

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只看该作者 · 发表于 2011-9-10 10:22

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aeondxf · 发表于 2011-9-10 11:05

3M连自己都定义不了自己是什么公司……太神了……

pantherjj · 发表于 2011-9-10 11:43

3m以前是采矿的，现在你看看吧！什么不做，他自己都说不好！

hjspeeder · 发表于 2011-9-10 19:38

散热领域面临新的挑战，风扇厂商有前途了

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lanyan3232 lanyan3232 当前离线积分 15 IP卡狗仔卡头像被屏蔽	8^# 发表于 2011-9-9 01:42 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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jg8215 该用户已被删除	16^# 发表于 2011-9-10 01:10 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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乐极生悲该用户已被删除	17^# 发表于 2011-9-10 10:22 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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