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DDR3 2128.4 CL9 11-10-27 2T XMP模式
4 [; V. m# b/ N3 y4 @ADIA64 Memory Read - 21312 MB/s
6 ^$ M0 B; ?1 a6 Y( V& GSandra Memory Bandwidth - 50004 MB/s
8 Q& n) q9 G+ j1 [% j9 x* fMaXXMEM Memory-Copy - 17276 MB/s6 O1 j+ N; \& ^7 ]+ O
MaXXMEM Reached multi-memory score - 32.39 GByte/sec% J; U2 Q$ V0 H8 _) ?$ |
![]()
" C& s# _/ B. p* T1 V
1 N- k) p5 \5 B6 |; jLGA 1155双信道与LGA 2011四信道的带宽效能对比之下
) ~% ?5 @" z1 [: o' z% F/ v个人目前发现Sandra Memory Bandwidth与CrystalMark能有双通道带宽的2倍水平
. R" Y$ ]. I: @1 x2 s8 K* F% sMaXXMEM Reached multi-memory score也能比双通道高出50%左右
3 z1 |1 T1 {8 S* v其他软件在DDR3带宽与双通道差不多或是较低一点,可能需要软件未来能改版到支持四通道技术
5 H( B" m& w% h2 T7 A0 K
! G9 O" F2 y m+ C" ~" A4 s测试中使用三种频率与不同参数来比较带宽差异* h1 b5 y+ j+ Q5 F/ B
若是以Sandra Memory Bandwidth来做基准,DDR3 1600到1866会增加14%效能2 Q1 N0 i' B9 m( Q
DDR3 1866 1T拉高到2133 2T则会有9.2%的效能增加,以上是DDR3带宽在频率不同下的变化
* o. ?% _$ i" T8 I1 G+ ^: a- S, A& Q6 h) W9 v
耗电量测试' M/ ?1 E1 Y: b% x8 G
OS桌面下不使用任何软件并开启C1E省电技术 - 80W
5 [, j8 x3 ^; x% C1 G % ]/ a$ @! k3 j0 a3 \
6 Y0 x0 i1 W+ N% \; S1 n
OS桌面下不使用任何软件并关闭C1E省电技术 - 174W
; l1 X5 [( g7 p/ d, M![]()
$ d. d8 _ G7 j4 r; t! Z' e9 I3 ^# m2 D9 A: m9 S; T- v
运作LinX让CPU全速时 - 322W$ g0 [, s2 Q- G( S
- L+ @3 [4 Q" ^/ W
: u8 |6 B- x1 Y/ j耗电量表现与个人使用过的其他几款X79差异不大
& ], E2 E& L+ I$ j, o' g6 u值得一提的是X79R-AX在超频并开启C1E待机状况下表现较低一些+ m% L* Y& ^. J; f) T2 O1 n* m" \
如果长时间超频使用,个人会建议开启C1E功能,对于温度与耗电量会有更好的表现4 Y$ D' W4 [+ E6 g5 p9 A
& G; @! L- z) D0 R0 ^ L+ Y/ M4 s' b温度表现(室温约21度)% R+ O2 ]# G0 M! X- z! ]7 c
系统待机时 - 24~311 r8 H O) X% n% @1 O4 Y
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2 }" B5 Q7 ~* D- \! m6 p1 r4 Z
& C) t0 ^, W8 J+ {3 G* F运作LinX让CPU全速时 - 61~71- r, ~. ^8 z8 Y7 d1 l; \/ E' K4 z3 A
- \# {5 A9 t. S" c, W
, I( N# q; ^- M: A; t9 y% p" p散热部份使用Intel RTS 2011LC一体式水冷系统
# L% d5 a* F% v, u% p& R让3960X OC 4.6GHz在桌面下待机环境所得到的温度相当低
- T1 ?( R+ }" y: G2 F此外全速最高也只达到71度左右,这样的超频设定与温度状况比较符合长时间使用的范围1 q3 w/ x0 t) C; \
, G5 V) ~6 ` A# _; C# I3D测试
8 _3 ~0 G1 s, a d7 xmsi N560GTX-Ti Twin Frozr II
- a5 |: E! s3 h4 j. q$ K& R' x3DMark Vantage CPU SCORE => 89479; _- J0 K& N6 O% |) B0 f, ?% Q
( w% L& s, m* D5 P' M
0 K5 s8 l6 u5 z5 _
FINAL FANTASY XIV ( f" @# w2 V0 W6 c
1920 X 1080 => 4705
( N2 C$ |7 e5 Z5 ^5 \% K% D$ ]* O+ P& D, l& p- R
2 u3 G6 K3 I1 ~" h+ r9 h
StreetFighter IV Benchmark: U: M9 ]# L9 O# L7 a! w
1920 X 1080 特效开到最高 => 158.79 FPS- G% j/ q; V6 ^: U3 y6 P
! z) P0 g% S) t, }) f! ^
- J8 H. B& o$ j x
在单张GTX560 Ti 3D表现目前还是LGA 1155或LGA 2011能达到DeskTop的最高水平
D* v% @; P) j6 ^3 u同款VGA在搭配等级不同CPU会有3D效能上的差异,Sandy Bridge-E架构表现相当地好
% \- ? ^+ w8 c9 o4 K {- v x此外X79R-AX最高可以支持到同款4张VGA的CrossFireX或SLI技术& j& t9 |* s+ C. e5 W
对于3D效能有更高度要求的使用者,只要依自己的效能需求来安装所需要的VGA张数便可获得更高的效能% F4 T; e, ?# t" p% Z4 Z0 X+ D
3 v+ P0 `! O0 c9 U$ X. c同样在室温约21度、3960X OC 4.6GHz超频设定,最后再以测温工具测量到MOSFET温度
# ?3 h n+ ?1 b待机时开启C1E最高约36.1度、关闭C1E最高约53.9度,CPU烧机时最高约79.2度
6 n, x' i4 Y3 {; V' O& E( O以个人使用过几款X79的温度表现来说,X79R-AX待机温度较高一点
& c# ]0 M Q5 I; c9 ~全速温度比其他两款X79还低一点,这两个状态的平均表现还在水平之上: ?- o- j2 M! L! _+ ~) }& P8 z
如果会碰到MOSFET温度80度以上的话,个人会建议超频时要加强MOSFET区域的散热
. u" I2 i# a" l4 V! _7 zwindwithme在每篇X79分享文章都会测量这部份硬件的温度做为参考
8 D. L- v$ D: |- T1 ]+ P# K: |! ?8 F& s, z
ECS X79R-AX
' c: S5 [6 f: A& f. p. o" j. R优点
2 |- a5 V7 e) a) r1.国外价位约310美金,折合台币约9175元,为中阶X79较为超值的一款; N8 f: x0 I5 |6 \3 v
2.搭载SAS规格的SATA设计,内接可用SATA装置高达12个* N( T' v6 K5 C" Y4 A
3.罕见的Wireless LAN与Bluetooth Dongle两种通讯传输设计
1 p, X$ q. W! S% w% I( X4.Qooltech IV散热模块使用MOSFET与芯片组串连方式,对于散热更有帮助( K- H# \/ C o7 \8 N# n2 i4 A
5.高阶X79才拥有4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI的高规格架构8 |; [; W: V) p D9 @
6.采用14相Driver MOS供电、PCI-E Gen3、CPU/DDR3安装处为15μ 黄金接点
( n5 _* I; e& H% w5 J" Z # k9 [- o* A1 e+ l- s
缺点
3 E7 {( b* F1 r8 _1.DDR3只有4DIMM设计
# w# v" k( D+ t% `1 j2.UEFI接口在超频CPU后的稳定度希望可以加强2 `) L' j3 b, t0 D" c
3.市场能见度与售后服务的通路还有进步的空间- L8 _% p( n5 B' @* F
) `0 q1 a: w8 P3 Y
; O# c6 m5 F) H7 [1 A
5 ~( R; h- {5 r1 F, w% [效能比 ★★★★★★★★★☆ 85/100/ o: i# a$ w: `/ l* M( {
用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
& v0 x+ d2 ~" d2 Z( I6 g5 y9 I规格比 ★★★★★★★★★☆ 91/100
% J" f& U9 P" Q2 P# Q, ^+ U0 e# N外观比 ★★★★★★★★☆☆ 79/100
6 J% r0 k& `, A, c) S性价比 ★★★★★★★★☆☆ 83/1000 P' b) U5 z. w" l# T
3 F; }0 D0 K( R- @2 }. OECS在台湾市场的能见度相对没那么高,不过ECS对于自有品牌的MB产品持续在进步中+ ^. u [/ V% R. G& R, U
X79R-A在用料与规格也比其他同价位的X79还要好上一些,甚至有直逼高阶X79规格之势
! I8 z/ S* A1 G" \最近几年在高阶产品线都可以看到ECS的进步与创新,这方面是值得肯定的部分! S; z4 R' w# V N
如果能有8DIMM设计的话,X79R-A在规格上就可以达到很完备的水平) y% ]/ m! ], y% h% b- d
$ O3 r$ y" M/ t超频后效能与超频范围的表现也不错,DDR3 1600~2133的带宽也都在水平之上
1 A1 |' Q C: m/ {5 g以X79R-AX的售价,大约与其他MB大厂入门X79差不多或略高一点
. n7 a) V8 Z) J6 c e# Y& P不过整体规格、用料却能接近目前X79市场中的高阶水平,在X79高阶平台中有着不错的C/P值8 \3 Q5 | B" h2 _' D1 k" e
如果未来能有8DIMM版本,再加强硬件以外的通路市场,ECS将会有不错的竞争力:) |
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