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本帖最后由 bugbear 于 2012-8-7 10:58 编辑
折腾意义何在?
从公版9600gso开始,都是换风扇+原配散热片(换散热器不如买非公),主要是为了静音和pcb的散热。
公版被人诟病最多的是噪音。
gtx670公版静音做的不错,代价就是满载温度高。既然官方敢这么设计且有2年保修,用户还有啥好怕的?
公版涡轮的优势是显卡热,但是机箱不热,热气都外排了。多卡还是很实用的,尤其通风不够的机箱。
看好660 ti的温度和静音。
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刚到手的qch公版670,经过一番折腾,被公版散热打败了,公版散热很好,无需折腾。
公版与非公670比较:
1,性价比公版等于或好于非公;
2,公版670能耗比更好(比公版680更好),非公670很多能耗比差于公版680,尤其高频的;
3,公版670虽然满载温度高,但是风扇很静音,空闲30% 1000rpm,满载60% 2250rpm(和室温有直接关系,不用太纠结)。
公版的缺点(是普遍还是特例不清楚):
除了原配涡轮风扇,更换任何一个4pin pwm风扇都无法调速,可以看到转速,但是全速无法调速。万用表测试线序没问题...怪哉。
既然买的是公版,且已知公版足够静音,那就没必要更换散热片。老方法,换风扇看看效果:
先说结果:(不是同一时间测试,受是否开空调影响,室温差能有5-8度,以下最高温度用范围表示,不用太纠结)
因为更换的风扇只能全速,所以不说空载了。
furmark满载最高温度和转速:
原配涡轮:60%,2250rpm,81度。手动80%(afterburner最高80%),3600rpm,67-71度。
9cm avc:100%,3500rpm,65-70度。用手动调速器,满载80度需要至少2500rpm。
12cm avc+转接罩:100%,2300rpm,63-69度。用手动调速器,满载80度需要至少1700rpm。
在保证核心80度的时候,原配涡轮是最静音的。其它4pin风扇由于无法自动调速,直接被卡了。
原来测过yt 6850 2g cf,里面3楼有换风扇测试,那个效果很好。http://we.pcinlife.com/thread-1879986-1-1.html
下面上图:
公版670,公版散热分3块:外壳(清理灰只需要卸这个即可)、风扇和底版(pcb后面长出来的那块,换风扇需要卸)、散热片(核心背面4颗螺丝,换散热片需要卸)。
下面画红圈的螺丝是拆外壳需要卸掉的。
画绿圈的是卸风扇底版需要拧下的螺丝。
注意这些螺丝长度不一,归类放好,不要弄错了。
注意右上角那个红圈,那个是挡板和pcb的连接点,卸掉螺丝后没法连接了,这样pcb和挡板只靠视频接口连接,如果换风扇一定要固定这块,保护pcb。
就是这个角,来个特写
外壳拿下来就可以看到散热片和风扇了,清理灰很容易
外壳,主要是风道的作用
注意散热片有两块胶皮,减震的
上下各一块,不知道公版是否都这样。
风扇和底版
固定风扇的3颗螺丝
换风扇一定要把原螺丝、胶垫归位,以免丢失弄错
平平的散热片,比较容易固定风扇
这个角一定要绑一下,我用的塑料捆扎带
9cm风扇刚刚好,左右空出来可以给供电、显存散热
2条长30cm的塑料捆扎带,穿到散热器和pcb之间,在4颗螺丝之间,这样最结实。
捆好
就是用这个转接线,可以接任何标准4pin pwm风扇
点亮测试
12cm风扇+转接罩,转接罩下面固定了一个8cm金属网,不然散热片太小,不好固定。
12cm风扇来了。pcb太小,直接绑需要勒pcb,怕弯,所以用转接罩了。
3.5槽的卡了吧...
上机测试...
公版原配最好...白折腾了。
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