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[主板] 工业级HM67-i2310双网itx主板/H67/i3-2310M车载主板/3.5寸主板GZ 1380元包顺风

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1#
发表于 2013-3-6 23:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
工业级HM67-i2310双网itx主板/H67/i3-2310M车载主板/3.5寸主板GZ 1380元包顺风
http://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.3.w7875736245.9.7BRlI8&id=22469580486&



北京中关村E世界B3164   13810033194
本款标配了CPU为 i3-2310M,如果要换成i7 CPU加300元

1 简介
HM67-3是低功耗的3.5”工业主板,采用RPGA988B CPU座和HM67(HM65WM67)芯片组,支持Intel Mobile 2ndi3-i5-i7 CPU,主要特性如下。
1.1 主要特性
1.1.1 RPGA988B Socket,可支持Intel Mobile 2ndi3-i5-i7 CPU
1.1.2 1 DDR3 SODIMM 204 Socket,最大支持8GB DDR3内存,1066/1333MHz
1.1.3 板载2个千兆网卡。
1.1.4 板载HDA ALC662,提供MIC/LINE-OUT和排针接口。
1.1.5 板载双通道功放,每通道支持6W/8Ω喇叭(可选项)。
1.1.6 1Mini-PCIE卡座。
1.1.7 1Mini-SATA卡座。
1.1.8 2SATA 3.0硬盘接口。
1.1.9 8USB 2.0接口。
1.1.10 提供5RS232排针接口,1RS485/RS422排针接口。
1.1.11 支持HDMI输出。
1.1.12 支持RGB CRT输出。
1.1.13 支持双通道24LVDS输出。
1.1.14 23-Pin FAN接口。
1.1.15 提供8GPIO,供用户选用。
1.2 电源
单输入直流通电源,DC12V+/-5%(如果不用12V给硬盘供电,+/-10%)。
    支持AT/ATX电源开机模式选择。
1.3 结构
    154.8 x 117.4 mm
1.4 工作环境
    主板工作温度:-20℃~ +60℃
    主板储存温度:-40℃~ +85℃




2#
发表于 2013-3-7 05:39 | 只看该作者
好板子,米不起。
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3#
发表于 2013-3-18 22:21 | 只看该作者
这板不要CPU多少米啊!
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4#
 楼主| 发表于 2013-3-18 22:48 | 只看该作者
不要CPU  减去100元就行了

一般不卖不带CPU的
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5#
发表于 2013-3-20 14:07 | 只看该作者
能带i3-3xxx hd4000显卡那种cpu倒考虑入一套,2代显卡一般
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