工业级HM67-i2310双网itx主板/H67/i3-2310M车载主板/3.5寸主板GZ 1380元包顺风
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北京中关村E世界B3164 13810033194 本款标配了CPU为 i3-2310M,如果要换成i7 CPU加300元。
1 简介 HM67-3是低功耗的3.5”工业主板,采用RPGA988B CPU座和HM67(或HM65、WM67)芯片组,支持Intel Mobile 2ndi3-i5-i7 CPU,主要特性如下。 1.1 主要特性 1.1.1 RPGA988B Socket,可支持Intel Mobile 2ndi3-i5-i7 CPU。 1.1.2 1 DDR3 SODIMM 204 Socket,最大支持8GB DDR3内存,1066/1333MHz。 1.1.3 板载2个千兆网卡。 1.1.4 板载HDA ALC662,提供MIC/LINE-OUT和排针接口。 1.1.5 板载双通道功放,每通道支持6W/8Ω喇叭(可选项)。 1.1.6 1个Mini-PCIE卡座。 1.1.7 1个Mini-SATA卡座。 1.1.8 2个SATA 3.0硬盘接口。 1.1.9 8个USB 2.0接口。 1.1.10 提供5个RS232排针接口,1个RS485/RS422排针接口。 1.1.11 支持HDMI输出。 1.1.12 支持RGB CRT输出。 1.1.13 支持双通道24位LVDS输出。 1.1.14 2个3-Pin FAN接口。 1.1.15 提供8个GPIO,供用户选用。 1.2 电源 单输入直流通电源,DC12V,+/-5%(如果不用12V给硬盘供电,+/-10%)。 支持AT/ATX电源开机模式选择。 1.3 结构 154.8 x 117.4 mm 1.4 工作环境 主板工作温度:-20℃~ +60℃ 主板储存温度:-40℃~ +85℃
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