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AMD AM2次世代主机板介绍-MSI K9N SLI Platinum领先曝光

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1#
发表于 2006-5-1 17:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
在CPU效能领域强悍了高达两年之久的AMD K8架构
+ j. u3 c* j2 Y8 y& S习惯着使用单双通道区别的Socket 754/939之后
. \, ?0 y' `4 I  `) W4 G
8 p: J3 C" o1 j' s2006年下半年,AMD推出新的脚位,Socket AM2或是称Socket940
! {1 A5 j% X  R9 n4 B/ R# b最大的改变在于底下两点
3 ?) R/ R, q# i' P
8 I7 X. k) a$ K; z: dSocket AM2支援范围从最低阶的Sempron到最高阶的FX+ `- d! G4 y- ^: q
都是双通道,都是支援DDRII
% B/ p; e3 E( p- s( }: R! y
. y' g7 F- \  K在此达成了一个架构的统一目标
& D7 ^$ E4 B1 `& q# {; H; p0 {; K  `2 L" g4 P! Y! F

" E2 ^, P+ q" z, ]  @9 b5 q8 _$ D9 l4 R) G7 F, d2 n' ~# z4 u
4 L+ b$ t* r' @& H, J

7 E1 j0 M; [( s' t: j! w; k% }
. j$ {& ^* P8 Y
- Z( Y# Q6 k- P) D4 V- V3 {3 x- P
先来看这次的主角
: f/ L" C/ q- l& ^正式版MSI K9N SLI Platinum+ b; w! U% Q) Y; l; X. O
与先前网路上测试流传的工程版有些许不同
+ p, W- X% U9 S+ k/ y4 U
: Q% E  c. T/ x; u6 m1 B2 H$ `0 |- e& Z- g9 b3 q6 E
3 K" B8 {1 k* x

$ m) m. J. J8 v; M4 c. J* j; y* w* x' s1 O4 S

8 U& W& B6 \$ j& F. ?( [. q% A- @) I" Y/ X  e! w: V0 z- R/ [

0 h- I8 Z( i# H9 R7 }* R( u- |3 \! Z' o
) P' o8 c) b8 D
6 U. ?) s& C( `( j- W9 I& O6 f

- x4 j  P' z% a5 }" i4 n# h
0 I# X9 w( J1 e# U
) h+ k5 u2 W/ @. x- F1 V$ l
- B! O7 e2 T; B& @& z* X, \* E$ T( m  Z$ q0 y7 _

/ q; F7 \1 H( h+ t9 _主机板左下
+ ]" J: [$ I  ^( W" _3 M足够间距的PCI-Express空间
+ X2 ~0 I1 l0 V: ]三根PCI装置扩充
  u$ B! c: q' u7 ~/ O2 e6 O" ?- F1 h) k双Gigabit网路.HD Audio7.1音效与1394晶片
' F0 ]% _$ {7 S3 a3 ], `  w( C7 `& D/ C) o+ v5 A  t5 \1 ?
+ d. s: I2 h; y

( G1 b. f" G3 [/ k3 H- K" ~6 B5 @. B2 }+ W9 m' O
% _; s3 O1 v2 x1 @5 n( J0 U  w
9 @6 Y! {* U. U0 z3 M' B
) r$ V1 |3 h4 j8 u: h* n* T1 t
  C; ]- [% B  E# e  Y& ^8 s

6 z1 f2 O1 {; n5 q5 H' m, p* ~3 M! w- E1 o  ]! k8 L; Z1 S  a! j

$ Q! {2 d9 Q6 X2 E. K: h& b
; A3 s& M- |* L: W! S4 f5 y: i, j, R8 K: Q3 m4 z0 [
, C0 M, R$ u) }! g( _
' T3 q4 N4 ]% B" V+ E' i

' Z% m2 q: R2 ^$ w& g9 A# i  u" c! H1 E6 O  S0 y! q/ Z) @4 z
主机板右下2 V" X  `$ z/ A* M$ T3 s2 R
六个SATAII装置,支援RAID 0,1,0+10 @9 ~7 F1 n: G9 P, F# a$ X! S
六个USB 2.0扩充; K# r* f9 o* ^2 ~  |4 I% W8 R6 \
Clear CMOS按钮
3 l+ |. p+ F9 ]# e5 }- O9 z2 s' e. ^9 P% S7 }; h) z$ z: }

$ ^% f: G1 ~- x7 D& A
/ c$ Z4 K0 I! h! x5 G! _( T. G  o7 j

! r/ s! w4 [2 Q6 z* g  |: f9 T5 V* F# Y1 n

* p1 Z5 M* q  m5 J
6 f0 c; {& Z6 F  u* X; L+ q9 l+ w! C" E; @/ W

  m. x5 N4 Q8 X, f2 n; F  y' p- v' m
4 W% N. o5 p8 ^% @1 O

8 D" d7 S( C( S* g* \2 d# J- |7 ?1 Y- Y: M/ q+ q3 e% Z3 z
$ V5 _: R; e; q
# x) \4 ~$ W! q- Q% m6 H  |% e
主机板右上4 `" h( h! P( j" U6 L) A
四个DDRII插槽
: l1 d: J2 r8 i1 Z2 kIDE与24Pin电源
% J2 s* N. d& A. x5 W
( x  R7 y6 ?  e# X# x! |4 F
4 h8 m8 j* l' N
! u  g8 N4 R; N& H
. S8 O% N. \  m# J
+ Y: }" \8 x1 [4 d  C1 q
1 S3 `5 Z" T4 d# O/ \% E: G* t) b9 v* \6 J: w* ~

  K) `3 L& Y  W/ Y4 ^0 c0 Y( i+ q3 q! U% G; o2 |

) Y; v2 p, e1 v  q8 w* R' J7 y& v, U4 A
3 l& ?2 o7 _% _" ]# \6 B

) c2 S- e' f! s5 X: i- H/ `3 O, Y+ `& r* o6 l

. i; U% t. q: o
9 S+ i! Z: z5 I1 J" K# p9 ICPU装置
0 {+ B# m( I+ O6 h4 b供电部份有加上散热片
, l* D3 k' l/ ?  e$ T9 ?扣具有所不同,但939/754的散热器可以扣起,尚未测试实际使用状况为何
$ W, |- Z7 S% J% h4 O! R* w7 \* ]* R2 w4 r; O  g3 h  J

" U9 Q3 C! m$ F/ M
) y0 M. P6 v# y8 T, C& }
5 s( v- l9 W5 m3 ~1 a- [  R
! b; ?7 G7 h, i4 ^
: |: T  X4 C- t# ?) H3 t3 s
4 \  f: a2 \% f" ?& u8 P% }
/ s; d5 L+ c8 Z
$ ~  q. e7 R! Z; d2 c1 a* R0 v% k' Y  h& M* m6 W( ]

* w! t, T. n( p+ N
" `! z4 {) n5 _4 ?" z4 _
; m8 K/ g" m: W9 `2 E
  m+ Q& ]' o7 k! M' Y6 u. r* d$ D$ p4 y8 P& `4 B
" x; W* h* J1 Q7 c/ F6 y5 T

. F1 e4 _1 j+ ^- cIO部份! v9 }* }7 r7 u  r& {
内建四个USB 2.0: V7 o* F4 b$ M  W, x
双网路接口与7.1声道音效模组
) W- j1 ~$ F. J) z! {
, l2 A9 f2 Y1 V; ^. D1 u0 L7 k. \' o+ j
, z% R6 q/ _4 z' @5 {1 w1 }9 r3 l+ I

8 x/ d% d! P, Y, S4 V5 J4 t
3 n: j0 L' S) `3 S, c! j8 T. O2 u9 Q9 e" S+ q2 i/ c0 L' `

% B6 q) h8 q* i; L( m  T/ ]; R5 ^- a& l9 W" _0 S; E2 I
+ H5 }2 ^9 P3 t; E7 F8 z9 n$ `' p7 @# ^
1 o7 {' _6 z2 {. |
$ b, a) D( ~& V+ C% A, z' M/ }
! {2 S- n& e% r, Z% [

+ i  O: c; x4 p. b# s" c  ^- F! M5 f. {5 i; K7 ~! n8 \
( ?$ _9 r8 A0 y- _7 a

7 B" O  h: M8 R$ w) d% _) \/ p$ Q' Z; L0 w3 S
6 q7 _6 \" T: Z
使用nForce 550晶片$ L5 E) j6 P+ J: ^
一样为单晶片设计' t6 z( M& P" y+ t$ q
# L6 y1 v) Q' K& \, u  p

7 U1 g! K4 u" v- y3 j- O  o& h6 w% Q; M6 ~( I, {3 t3 c9 B6 x* @
- Q( I  L/ S' I1 z* H  J' G' A

: Y6 E- p/ @) ~  x% c  g0 f  P+ c; b9 y! e' V8 @; z% j$ M$ D: c

# D- o4 q" f" i- Z( K2 A  B. @) d7 t' ]4 K% |

9 F; `) o6 n, P' W" O0 {5 i/ w% C8 O" M% o, ?. r

6 W: g; W  E# D, V6 U
$ `6 s5 l& |- u5 t$ k  b- I. }4 P7 q0 m) c7 ~/ \+ ]
/ t5 S2 T  P3 }/ F" y
" T8 m( s2 ^* O" k* P, g4 p
8 r( i& z2 M' ]1 c5 t
主机板晶片散热器
$ ^0 T3 E/ M9 F  R# n+ s! K/ E( p以静音为前提/ N# n: X9 `+ r; Z: @
采用铜底大范围的散热片
/ ?7 ~% u) P8 t% z! l
* P8 i5 |+ O' H0 l7 c  s; x' k, Z+ @

4 Z  f* G+ e5 W) C0 `( k" j" K
7 I- S* a1 S( j. E+ p  D3 y$ a4 w: t! s2 W. |/ L) }

4 Q' t7 s1 R8 i4 o5 z# h5 ^* i$ K1 s  a% o

0 e" _4 }. J. O2 y( n0 I+ G
9 p1 N$ G/ V/ P0 @" c) I- w8 g! W6 }$ _; S& u' W5 r+ X( R! ?1 Q
! y" w, t: o1 }3 u4 O% r1 t
9 t/ S0 [& R! ~2 c  J

6 R! d$ B/ I0 {& b. h2 x: y: Z, m- D' G1 I( q$ X& ?3 p
测试平台
/ U8 k8 U$ m% k6 @0 x& O! ZCPU:AMD AM2 Althon64 X2 4800+
! I8 d3 w" A3 ]' \MB: MSI K9N SLI Platinum3 T0 ^6 ^9 e% v; h
DRAM: 风系列 DDRII 667 512MBX2
' E) a+ p6 i8 D. ?" c9 v7 i- AVGA:ELSA 6600GT
4 ?  m" G# m: f: Q$ pHD:Seagate 7200.7 80GB
; F- j. D- S( r/ k; H4 mPOWER:ONYX 520W& J, N$ @, h( j8 J
8 Q5 h9 \8 V# W. E: g/ W2 E
9 W1 d, L4 [! V( G! v

6 x' x* l) ~5 M5 }6 O3 _6 O0 }; L1 E1 L0 {
7 v' u( m1 i* L

- e% S- s! _, t5 C/ X8 z; Y先来一张预设值200外频下支援DDRII 800的CPUZ
$ x" f/ f3 O  V+ R/ q0 g4 _7 n
; r6 |# n7 b2 q0 p. U+ q2 k3 U! Y9 B, k  m4 M

+ ^( E% C( \: w! e
0 i# a$ f' E0 U. K
2 a4 C+ T! I5 ?; O5 m* J" s$ W$ x+ O  @/ K, X3 b# ?
0 t5 {3 K( k7 \: J' {8 l4 T/ k
3 B7 _0 O7 K8 I( o9 R  c
0 ]; t. P5 l. L, p& {2 _8 x) x- X

3 {' [9 T- h# f+ V0 q0 {1 m2 s- o9 J7 j
MSI K9N SLI Platinum BIOS介绍有时间会补上$ I3 h* I" v* i7 U1 x: j
效能方面还在测试极限中,也尚未到解密的阶段
$ a7 g: B2 t0 B2 o; E加上个人身边好友发生意外,导致心情低落  E% G$ v( s" a8 }3 w4 R# z2 W7 C
/ a: b5 m& s) T& D- q* y
其他更详细的效能测试,有机会会再补上
5 F" |. `$ s2 Y; a. n$ C* A不管如何,AM2代表AMD迈向前方的下一步,期待它的上市:)( y! |: B3 S& O
/ j, F1 K+ H( r9 ~# B9 D
[ 本帖最后由 windwithme 于 2006-5-2 12:43 编辑 ]
2#
发表于 2006-5-1 18:03 | 只看该作者
C55好像还是130nm工艺吧,MSI对它的散热片这么有信心?/ b1 z' F2 P* E& q. I+ c
风大超频时测测MCP的温度吧:sweatingbullets:
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expanse520 该用户已被删除
3#
发表于 2006-5-1 18:37 | 只看该作者
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4#
发表于 2006-5-2 00:28 | 只看该作者
风大的贴一定要顶。。
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5#
发表于 2006-5-2 02:23 | 只看该作者
居然是被动散热。。。。
8 h$ s& g, K0 X. p/ D% @" g* {" oPS:想请教风大一个DFI的内存问题,NF4 Ud用什么内存比较好?TCCD OR BH-5/UTT,还有 EXPERT,THX
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XJR 该用户已被删除
6#
发表于 2006-5-2 02:46 | 只看该作者
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7#
发表于 2006-5-2 08:54 | 只看该作者
这做工不配称为"Platinum"...
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8#
发表于 2006-5-2 11:57 | 只看该作者
呵呵,风大也跟着搬过来了,好测试。顶一下,期待DFI的AM2板:p
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9#
 楼主| 发表于 2006-5-2 12:36 | 只看该作者
原帖由 886878 于 2006-5-2 02:23 发表
7 f* l7 h5 ^1 z4 c7 t6 H居然是被动散热。。。。
0 T" |. e& _1 z( n3 O: W# NPS:想请教风大一个DFI的内存问题,NF4 Ud用什么内存比较好?TCCD OR BH-5/UTT,还有 EXPERT,THX
% a+ V* Q; n/ ]1 v
8 j5 d7 P: {. ]
2 ^3 \2 v* \/ G# W
EXPERT建議用BH5 加大壓高優化: _' g) N2 t. ]+ D0 C6 R  }

/ g' b# F" t) g5 nUD的話則是TCCD與BH5都適合:sweatingbullets:
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10#
发表于 2006-5-6 10:10 | 只看该作者
风大的贴,一定顶
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11#
发表于 2006-5-6 16:27 | 只看该作者
又见手机链
! ]- [0 D, g( b! E( h又见手机链
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玩笑红尘 该用户已被删除
12#
发表于 2006-5-9 01:09 | 只看该作者
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13#
 楼主| 发表于 2006-5-13 00:16 | 只看该作者
感謝支持:wub:
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