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现在电脑的发展日趋多元化,由最初单纯的数学运算发展至现在娱乐与电脑的结合,预期未来效能将被大大提升以配合在医疗、生物办识技术等方面的应用。有见及此,Intel早于2005年春季的IDF上发表2015平台计划,为未来高效能、低耗电、多功能的电脑平台发展作出准备。而Intel资深研究员Yen-Kuang Chen博士则透露了更多Intel Tera-Scale发展的要点,指出多核心架构只是Intel Tera-Scale 发展的一部份。
Tera-Scale泛指兆等级运算,包括每秒兆位元(TeraOPS)等级的效能、每秒兆位元的内存频宽、以及每秒兆等级(Terabits-per-second) 的I/O传输通道。据Yen-Kuang Chen博士指出,Tera-Scale并非只能单靠SMP(Symmetric Multi-Processor)所能达成,除微架构的进步以外,Tera-Scale也需要在平台及程序编程上三方面的配合。
在微架构上,Intel在上月美国IDF大会上展示了一颗频率为3.1 GHz的实验芯片内含80个简单核心的研究芯片,面积只有300mm²,就达到1 Teraflop的效能标竿,每秒可完成1兆次浮点运算是技术的一大突破。除此以外,Intel也提出Tick-Tock模型,指出Intel 决心每两年将推出新微架构核心处理器,以及将制程提升30%。在Core微架构之后,Intel现正开发采用45nm制程的Nehalem微架构及采用32nm制程的Gesher微架构,预计分别于2008年及2010年登场。而Intel将于2007年导入45nm制程,现在所有采用Core微架构之处理器将过渡至45nm制程,进一步向Tera-Scale迈进。
平台方面,Intel打算运用最新发表的硅光元件,以堆迭模式将内存芯片整合至处理器晶粒中。由于堆迭晶粒的设计可加入数千个互连通道,在内存与核心之间建构每秒数以兆位元计算的传输频宽将轻易达成。
现在Intel也与多间大学合办运用平衡编程技术(Data parallel programming)的课程,使Intel在multi-threading的技术能够使充份地运用。纵合以上三方面的发展,Tera-Scale时代的来临势将指日可待。 |
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