联电、特许0.13微米制程纷刮冷风

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联电、特许0.13微米制程纷刮冷风
需求减少、价格压力增　影响12寸厂产能利用率
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晶圆厂冲刺90奈米制程，却显得0.13微米制程青黄不接，抵销部份先进制程耀眼表现。新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）及联电（2303）近期不约而同指出，第四季0.13微米制程衰退幅度影响整体先进制程表现。联电表示，无线通讯需求减弱，0.13微米制程本季将衰减5～6％；特许则表示，北美手机芯片需求不振，2者似乎都暗指同1家北美手机芯片大客户订单锐减，亦正巧符合德仪（TI）对本季保守的预测。

　联电25日召开法说，公布第三季财报营收约新台币278亿元、毛利率24.5％、营业净利率10.9％，税后净利85.9亿元，每股税后净利0.48元，前3季已达1.48元，换算为每股ADR 0.224美元，较外界预期为佳。联电预测，第四季出货量减少2～3％、平均单价下滑5～6％，产能利用率约75％，90及65奈米制程合计比重维持20％。外界认为，联电第四季业绩将较上季减少7～9％，符合外界保守预期。

　值得注意的是，尽管联电90及65奈米制程出货比重已逾20％，但联电董事长胡国强指出，0.13微米制程需求较弱，第四季减少5～6％，亦影响12寸厂产能利用率将会低于平均的75％，而同时，成熟制程0.35微米制程同步增加，2者加乘结果造成平均单价下滑；他表示，尽管无线通讯对0.13微米制程需求减弱，但大陆手机芯片及屏幕显示器用IC对0.13微米制程需求依旧很强，不可一概而论。

　无独有偶，近期积极冲刺90奈米制程的特许，尽管也预期第四季90奈米制程持续成长，却也无法弥补来自于0.13微米制程北美手机芯片客户需求减缓，特许更指出，0.13微米制程价格压力亦将持续。而联电、特许的大客户德仪日前亦认为，无线通讯需求较预期中弱，恐影响第四季业绩表现。

　半导体业者则分析，晶圆厂不断积极拉升90及65奈米制程比重，并鼓励客户从0.13微米转进90奈米制程，如今却遇到0.13微米制程需求衰减，呈现青黄不接的短暂效应。

　此外，胡国强强调，目前看来第四季通讯芯片需求最强，PC相关芯片则因市场期待Vista问世的效应，下单递延，而消费性芯片则已进入淡季，需求较低。他说，过去2季半导体芯片库存水位已有明显去化，他对于联电第三季能有此表现已算相当满意，现在产业都在观察2007年农历新年的市场销售情况，联电则会持续改善制程良率、扩大客源，核心策略不变。