WiMax Connection 2300完成設計 Intel預計明年底推出樣本

patrick47

Intel昨日於3G世界大會上宣佈已完成了首顆行動WiMAX基頻晶片的設計程序，讓顆晶片將會結合早前推出的單晶片多頻(Single-Chip Multi-Band) WiMAX/Wi-Fi無線技術，並正式命名為Intel WiMAX Connection 2300。此技術將為未來行動電腦及流動設備用戶提供隨時隨地的上網體驗。

據Intel執行副總裁兼銷售及市務部總經理Sean Maloney在會上表示，Intel去除了無線連接的阻礙，不斷創新無線寬頻接入技術。Intel WiMAX Connection 2300將有助部署流動WiMAX的進程，為手提電腦或流動通訊設備帶來寬頻上網功能，加快實現『個人寬頻』新浪潮，讓用戶真正獲享靈活方便、快捷暢順的流動上網體驗

Maloney指出，未來Intel Centrino平台可選擇配合流動WiMAX（IEEE 802.16e-2005、Wi-Fi（IEEE 802.11n或以及高速下傳分組接入（HSDPA）3G技術，成功透過流動WiMAX網絡，以寬頻速度連接互聯網，並於現3G世界大會上現場示範展示了WiMAX如何憑著高速和優良的服務能力，並有效避免同一系統內其他無線技術的干擾，從而極速處理內容豐富的應用程式。

隨著標準化Wi-Fi及WiMAX技術、可擴充管道頻寬，以及高性能的多重天線獲得全球無線電頻道支援，Intel WiMAX Connection 2300將可透過支援網絡，將流動通訊及豐富資訊帶到世界各地。Intel更首次在基頻晶片上引入MIMO（多路輸入與多路輸出，Multiple Input Multiple Output）功能，以加強訊號接收質素並提升無線頻寬的吞吐量。該基頻晶片亦支援Intel WiMAX and Wi-Fi 方案共用的軟件，藉此統一管理無線連接性。用戶更可使用OTA（即Over-the-air）來安裝軟件，簡易配置無線網絡連接性及主導無線服務的啟動，一改由服務供應商主導服務啟動的傳統咦髂Ｊ健，F在，用戶在購買無線裝置時，已可掌握啟動無線服務的主導權。該基頻晶片的另一優點是耗電量低，能夠延長電池壽命並減低電腦溫度，造就更纖巧的電腦設計。

鑑於Intel WiMAX Connection 2300晶片組的初步設計程序已告完成，Intel現正計劃全力驗證及測試該項產品，並預期於明年底推出PC卡及模組樣本。