|
继华硕和升技之后,技嘉也推出了非公版NF680I-SLI芯片主板。特点是搭配全新散热模块,率先在主板背面安装散热端,真正具备吸热端和散热端。目前网络上已经出现技嘉N55S-DQ6主板泄露图片,主板在细节上依然全部使用固体聚合物电容。* E6 ]. ?+ i! v$ ~0 s4 b
% b" t! I q2 O5 a! P" p( M
6 R' c" y; c5 m0 H+ g. F
9 j" H' z8 A' C, S技嘉N55S-DQ6主板( [/ o1 F3 e5 X0 _& Y
! q9 C4 n% i' v0 m& z$ Y1 E* a0 ~
技嘉N55S-DQ6主板采用NVIDIA NF680I-SLI/C55芯片组设计,支持1066/1333MHz前端总线设计,采用LGA775接口处理器。支持双通道DDR2 800内存,主板提供4个DIMM插槽。提供3个PCI-E总线显卡插槽,其中2个用于组建SLI双卡系统。南桥提供6个SATA接口,板载第三方芯片提供额外5个SATA接口。
$ p _0 B+ [7 ~8 A: W* U( k% h( O5 h2 T" z2 G' g4 T4 h
4 \ J& j% n' A1 Q0 k8 Y技嘉N55S-DQ6供电模块
+ \7 F# j" v9 k' c! h& q! Y/ v6 Y) Q) I4 g; n3 d
6 m8 ?4 g0 f. w' b5 n 技嘉N55S-DQ6主板供电模块采用双电感六相供电回路设计,搭配大量高品质固体聚合物电容。MOSFET覆盖热管散热模块。
6 i* Z$ h. E' |" t1 r6 s
5 e1 O# N* s4 m+ M% U# |& ^; f$ k; c2 y. n
技嘉N55S-DQ6散热模块, N; k( z* F* l
# o' W/ m+ }! S
" {1 f& U) P1 E
技嘉N55S-DQ6主板散热模块设计非常特别,热管除贯穿南北桥至MOSFET外,热管旋转至主板背面,连接主板背面散热片,真正具备了吸热端和散热端。
5 K. e% u \$ I; p& ]4 ^& S5 j
t: E" }" _7 r Y' i; r5 N+ n% \% J- s2 o
技嘉N55S-DQ6散热模块: G# t2 c/ y" r
+ \& ~+ Q* W) C3 S# ?3 ?- x
' V8 j( K1 J2 D% l1 X$ q: z 技嘉N55S-DQ6主板依然采用全固态电容设计,稳定的电流更加适合超频 |
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
|