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近日从Hexus网站传出消息,ATI宣布已经开发出名为eFuse的芯片控制技术,这种特殊的技术可以对芯片的特定部分提供更高的控制权,使芯片能够对自身进行监控、调节和修复,能够在系统需要或出现故障时进行自我动态调整。最终结果就是芯片的智能程度更高、同时也能提高产能!
eFuse技术的原理就是在设计之初,为每一块芯片上增加了大量的微电溶丝,它们与特定的随机软件结合时,eFuse可使芯片分配自身内部电路以应对不同计算任务,或者增加芯片的运算频率。这种微电溶丝被焊接在芯片上而无需增加成本,它的功能是控制各个电路的速度,从而可以管理电路性能与电力消耗。
eFuse还可以随意的彻底切断芯片内某些缓存或者是功能模块,当然不会影响到其他部分的正常运行。因此eFuse技术能够更加合理的利用瑕疵芯片、或者是动态关闭芯片功能从而大幅降低功耗(比如移动GPU)。
GPU产能/智能更高!ATI开发eFuse技术
eFuse的这种功能有助于修复芯片的某些缺陷或围绕缺陷做善后工作。例如,当芯片电路运行过快或过慢时,微电溶丝可以改变电路的电压或者提高和减缓速度,以适应任务的需要。或者是干脆关闭这些有问题的模块,从而衍生出不同规格的产品。目前广泛应用在GPU上面的屏蔽管线技术仅仅是“屏蔽”,实际上被屏蔽的部分还是要消耗一部分电力的。如果芯片的作用被改变,用户需要芯片用较少电力,或者是让芯片发挥出较强的性能,此时eFuse技术可被用于对芯片重新编程。
实际上几年前IBM公司就提出了eFuse技术的概念,不过eFuse技术需要90nm或者更先进工艺的支持
什么是eFuse?
eFuse的诞生源于几年前IBM工程师的一个发现:与更旧的激光熔断技术相比,电子迁移(EM)特性可以用来生成小得多的熔丝结构。EM熔丝可以在芯片上编程,不论是在晶圆探测阶段还是在封装中。采用I/O电路的片上电压(通常为2.5V),一个持续200微秒的10毫安直流脉冲就足以编程单根熔丝。
不同于大多数FPGA使用的SRAM阵列,eFuse一次只有一根熔丝能够被编程,这是该方法的配置能力存在限制范围的原因。但当与日益成熟的内置自测试(BIST)引擎组合使用时,这些熔丝就变成了强大的工具,能减少测试和自修复的成本,而这正是复杂芯片设计所面临的重大挑战。 |
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