IBM、AMD宣布新45nm工艺计划

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英特尔已经率先公布了其45nm工艺的相关细节，这给AMD造成了重大的压力，不过很快AMD还以颜色，其两河IBM以及索尼、东芝共同推出其45nm工艺处理器开发计划。

IBM称，其发现一种新材料去建立处理器关键部位的晶体管部件，这个技术会达成更快速、体积更小以及更节能的目的，而且可以采用现有生产设备进行加工和生产，具备经济性要求。当然这种技术也被称为high-k＋metal gate，也是High＋金属栅极）。
IBM预计其45nm工艺将在2008年正式面世，但是外界对IBM的技术却显得有点悲观，IBM目前透露的相关45nm工艺细节非常少，甚至连是否验证了High-K都是一个问题，因为IBM一直力推Low-K的，但是目前Low-K发展已经遇到了瓶颈，于是其不得转用High-K技术，而英特尔则认为，IBM估计要到32nm时代才能掌握High-K＋金属栅极的相关技术，因此其并不担心IBM方面的压力。

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