英特尔重申低功耗80核心晶片5年内上市

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据纽约时报（NYT）报导，英特尔（Intel）实验室资深院士暨技术长Justin Rattner上周在三藩市（San Francisco）展示低功耗80核心晶片，将于本周举行的国际固态电子电路会议（IEEE International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）中发表相关报告，该款晶片的耗电量比4核心处理器更低，具备每秒兆次浮点运算(teraflop)的性能，英特尔执行长Paul Otellini表示，该产品计划于5年内上市。

    英特尔指出，这款晶片采用65奈米制程，尺寸为275平方毫米，如指甲大小，内含1亿个电晶体，比双核心晶片的143平方毫米、内含2.91亿个电晶体更符合成本效益，多核心晶片的电晶体积更缩小，其耗电量低仅约62瓦，运作时脉为3.16GHz，该新晶片仍处于研发阶段，其特性为高功效、低功耗。

    Rattner表示，多核心处理器可用于影像辨识和影像处理，如运用于监视器中能快速从人群中辨识出目标脸孔并完成影像扫描，用在个人电脑（PC）上可有自动创造影像功能，而未来的游戏机将内建相机，以追踪使用者的情绪变化，另外，任天堂（Nintendo）游戏机Wii的手持控制器装置可能被淘汰，使用者的真实3D影像亦将被转化为程式，如同跳舞机游戏，就算踩到舞伴的脚也不要紧。

    此外，即将展开的ISSCC另一焦点为处理器大厂超微（AMD）将于2007年中推出的4核心Barcelona处理器技术细节，如省电技术等，亦是此次会议的重头戏。