图形芯片要经过那些步骤后才以实物正式发货上市呢？？

菜鸟来啦

比如说嘛 MS的win系统 :o 要经过 什么RC1 RC2 还有rtm等等步骤  :unsure: :unsure:



那么图形  芯片－:huh: 到实物显卡:o  上市要经过那些步骤  :huh:


以前看新闻老是看到 TAPEd OUT 那么之前还有经过什么步骤呢？？谁可以详细写一下

菜鸟来啦

等 版主们和 高手 来 讲讲座:huh: :huh:

mooncocoon

核心上纸——画PCB——布局设计——第一次系列流片——再一次系列流片——布局修改——继续系列流片——PCB修改——接着系列流片——……——第13次系列流片:lol: ——上PCB——特种线试生产——工艺修改——普通线试生产——工艺修改——普通线大量生产——屯货——卖啊卖

这些步骤并不固定顺序，比如说甚至有过第一次流片导致布局和PCB同时被修改的情况
大体上的步骤是这样的，中间还有不少细节，懒得打字了……:a)

mooncocoon

另外，也有布局跟核心IC设计半同步进行的，PCB跟布局半同步进行的，特种线工艺修改跟普通线工艺修改同步进行的……

总之，尽管设计硬件是一个相对严谨的活，但是传统上还是保留一定自由度的

菜鸟来啦

原帖由 mooncocoon 于 2007-3-1 21:46 发表
核心上纸——画PCB——布局设计——第一次系列流片——再一次系列流片——布局修改——继续系列流片——PCB修改——接着系列流片——……——第13次系列流片:lol: ——上PCB——特种线试生产——工艺修改——普 ...

:funk: :funk: 真是多..... :sweatingbullets:

mooncocoon

这里使用的是最近比较热门的某特例……同时省略了某些不能说的步骤，并且补完了可能出现的后续部分

Edison

OMG，连FPGA仿真阶段都没有。

菜鸟来啦

原帖由 mooncocoon 于 2007-3-1 21:54 发表
这里使用的是最近比较热门的某特例……

那么经常听说的TAPED OUT

普通线试生产——工艺修改——(这里嘛？)-------------------普通线大量生产——屯货——卖啊卖:huh:

Edison

具体的就不多说了，以milestone程度来说，大致上需要RTL、稳定化的仿真、首次的netlist、最终netlist、tapedout、power-on、Axx taped-out、axx原型化、投产。

mooncocoon

省略的很多，还有平铺电路流片什么的呢
我这边在打格迪克……

mooncocoon

还有，处在模拟状态下的所有步骤我都不是很熟悉~所以一概扔进上纸步骤……从布局之后的步骤我才有所接触

mooncocoon

原帖由 菜鸟来啦 于 2007-3-1 21:55 发表



那么经常听说的TAPED OUT

普通线试生产——工艺修改——(这里嘛？)-------------------普通线大量生产——屯货——卖啊卖:huh:

不，TAPE-OUT是流片阶段，一般定型之后核心内部将不在变化，特线跟普线之后的工艺修改一般是指外部生产条件的优化或者改进，比如某热门的SnBall部分

菜鸟来啦

原帖由 mooncocoon 于 2007-3-1 22:10 发表


不，TAPE-OUT是流片阶段，一般定型之后核心内部将不在变化，特线跟普线之后的工艺修改一般是指外部生产条件的优化或者改进，比如某热门的SnBall部分

:a) :a) :a) 听不懂 有没有什么书籍可以推荐一下 学习呢？？ 最好是中文:( :(

远大

——……——第13次系列流片


R600 @ A13?

远大

原帖由 远大 于 2007-3-1 22:41 发表
——……——第13次系列流片


R600 @ A13?

G80 @ 多少次？