AMD将高端市场重点放在多GPU显卡研发

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据悉，在最近召开的为期一天的分析师会议上，AMD公司指出，他们将集中技术力量研发多GPU集成到单一PCB的形式，以形成它的新高端图形产品。    据消息人士透露，AMD公司已经开始在它的Radeon HD 3000 系列上从事技术开发。第一项产品将是Radeon HD 3870 X2，它采用两个RV670XT 图形处理器，该产品预计于2008 年1月上市，定价大约在299-349美元之间。
    Radeon HD 3870 X2用一个PEX6347的PCI Express桥接芯片，以此让两个图形芯片一起工作在同一个PCB卡片上。虽然这种方案的成本比生产一张单一GPU的卡片要高，但是AMD公司能够保证研发成本，也能缩短新高端产品上市的时间。
    虽然AMD从设计上节省了时间和金钱，但是合作厂商必然会受到生产成本增加和产品功耗增加的影响，并且PCB的尺寸也会增大。值得欣慰的是，AMD已经正在规划，将这个PCI Express桥接芯片整合到图形核心当中，这样生产厂商就没有必要采用第三方芯片在同一PCB上连接多GPU，这样产品的成本和兼容性都会有很大的提升。这种设计，预计将出现在AMD的下一代R700系列产品中。

iCer

这还不如直接增加GPU的规模，毕竟，随着制程的提升，成本能被快速消化

[ 本帖最后由 iCer 于 2007-12-23 20:33 编辑 ]