关于INTEL的秘密，老大们进来看看，itany也要来

daniel_k

intel对于P35和P45芯片组的制造工艺很含糊啊，看了PDF发现：P45与P35都是34X34的芯片面积，P35是1.25V VCC电压，P45是1.1V VCC电压，而P45 TDP 22W，P35 TDP却是16W，空闲功耗相差甚至高达50%！有人说P35也是65nm工艺制造，真的是这么回事吗？关于这两款芯片组生产工艺，还有同样使用DDR2情况下功耗对比如何，老大们来说说，itany也进来看看:loveliness:

itany

1 P35应该是90nm工艺的
2 P45耗电量增加主要是为了支持PCIe 2.0 x8+x8引起的。事实上X48更热，当然是更多的PCIe 2.0 Lanes引起的
3 TDP不等于实际的功耗。P45在内存访问上据说进行了优化，在内存读写并不频繁的情况下可以降低功耗

daniel_k

1、老大你的说法怎么也这么含糊哇？
: ?5 g& t. ^, l/ S9 b2、那么可不可以透露一下使用单卡情况下的TDP？我知道X48=X38加强版，只不过感觉它比P35热太多了
& b8 b6 _' \! X4 f$ h" c' L: S3、既然可以支持内存的节能功能，那么为啥idle max下P35 5.9W，而P45需要9W呢？大了50%哦！

itany

原帖由 daniel_k 于 2008-6-10 08:14 发表
1、老大你的说法怎么也这么含糊哇？
2、那么可不可以透露一下使用单卡情况下的TDP？我知道X48=X38加强版，只不过感觉它比P35热太多了
- b3 ~/ X5 W" M: [/ {" S3、既然可以支持内存的节能功能，那么为啥idle max下P35 5.9W，而P45需要9W呢？ ...

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TDP是用来设计散热的，不存在单卡情况下的“TDP”
而且，省电是从整机的角度来看的，芯片组的耗电，根本没办法测量。内存的节能并不一定是内存控制器的节能，也可以体现在内存DIMM的节能啊

daniel_k

朋友的技嘉965+E6550，上网一天北桥热死，想入intel平台又不敢，所以来问问……看看华硕的P45散热做的明显比P35好，看来是说明一些问题的:funk: