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当然前提条件是在相同南北桥散热,环境一致的情况下
* E. I" d7 {: _ @650i芯片发热巨大原因主要在于定位低端或者说产品在价位上很低,散热上不可能做得奢侈豪华" m# C$ n" n& d1 M
有兴趣的可以尝试一下,用过P5Q-D和650i6 t9 ]$ a h# j1 Y, W' C' k! b' Z D
目前的P5Q-D的主板待机温度,已经在北桥上面安装了一个6CM的扇子,转速2K左右,室温30,待机39度,跑or 2小时的话会上升到43度,摸上去很热,但并不烫手9 \4 d7 y8 K* k6 E8 y4 b
需要说明,机箱内部散热搞不好的,就等着主板变烧烤吧,BIOSTAR的那块I45很好的阐释了什么叫做热情,和650i类似的单薄散热片,完全压不住oc以后的发热9 e9 [1 b4 w1 k& Q# c( \
对大家建议,升级主板的就直接上X48,P45没搞头,或者用P35继续顶着,P35的发热实在是控制的好,9月份,X58出世,对玩家来说,现在投资高端的LGA775非常的不划算了{glare:] / \( U$ @1 U4 `" S$ u9 T" H
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7 n$ V, w' M/ E5 _! k[ 本帖最后由 honor01 于 2008-8-12 22:26 编辑 ] |
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