|
原帖由 liuqid 于 2008-9-11 11:20 发表
RV740X2 ?
AFAN可真会YY。
这个档次的有必要出X2么
你们是叉贰叉多了吧,你当这是叉烧包啊?
我确实是在YY,不过未必不合理。对于400元左右的市场,虽然出货量很大,但是利润却很微薄,可是这部分对市场占有率却相当重要。过去几年这个档次的市场一直用芯片面积100平方毫米左右的产品来做。这次AMD推出RV730的核心面积达到150平方毫米左右,用来做400元以上的市场其实核心成本是有些昂贵。而且RV770和RV730之间存在很大的空缺,800元一线虽然会有4750补充,可是毕竟只是补漏洞的做法,在成本和功耗方面没有什么优势。
假设RV740核心面积120平方毫米以内,40nm工艺可以容纳7.5亿晶体管,SP数量为480条,加128位GDDR3/5显存控制器,性能相比RV730能提升30%-50%。这样的性能半年后占据400-600元的市场应该还算合理。那么RV870处于1500-2500元的市场空间,中间800-1200元的市场该如何处理?
可以设计3种方案:
一、专门为这一市场设计一种芯片。比如180平方毫米大小的芯片,960SP,256位GDDR3/5显存控制器。性能比RV770高15%左右。
二、利用高端RV870删减管线的版本填补市场空缺。假设RV870为1600SP规模,270平方毫米核心面积。删减为960-1200管线产品填补800-1200元市场。
三、用RV740X2占领中端市场。
第一种方案需要专门的研发投入和专门的生产线,前期投入巨大,对市场的反映比较慢。另外同时进行三种核心的研制压力很大。但是这一段市场容量很大对整个产品线来说相当重要所以单独定制芯片也值得。
第二种方案无须做大量研发投入,但是在制造成本和性能功耗比上处于劣势,而且也不太容易做到大量生产,对占领市场不利。
第三种方案同样无须做大量前期投入,实现这种芯片级别的单卡双芯在工艺上不成问题,只是外围成本(比如PCB和显存)比第一种方案要高一些。如果能实现单芯双核的突破那么相对第一种方案就会占明显优势。
所以鉴于工艺上的进步和AMD在单卡双芯研发制造上丰富的经验,主流市场实现RV740X2并非不可能。 |
|